NVIDIA准备精简版GPU B200A:144GB HBM3E内存、功耗低于2000W
据集邦咨询最新报告,NVIDIA将在今年下半年供货Blackwell架构的新一代B100、B200GPU,供应CSP云客户,同时增加一款精简版的B200A,面向有边缘AI需求的OEM企业客户。临时增加B200A的主要原因是B200所用的台积电CoWoS-L封装产能持续吃紧,需要集中满足CSP客户需求,B200A则会改用相对简单和宽松的CoWoS-S封装技术。集邦咨询预计,NVIDIA高端GPU明年的出货量将增长55%。