荣耀Magic V Flip2详细参数出炉:骁龙8 Gen3+荣耀自研C1/E2芯片
荣耀Magic V Flip2折叠屏手机将于8月21日发布,采用6.82英寸LTPO内屏(2868*1232p/120Hz/4320Hz PWM)和4英寸LTPO外屏(1200*1092p/120Hz/3840Hz PWM)。搭载骁龙8Gen3处理器,配备5000万像素前置+2亿主摄+5000万超广角后置三摄,内置5500mAh电池支持80W有线+50W无线快充。整机重204g,厚度6.9/15.5mm,创新搭载自研HONOR C1射频增强芯片(提升弱信号场景通信能力)和HONOR E2能效管理芯片(优化续航表现)。