三星正在研发折叠FE新机:系列初次采用Exynos自研芯片
三星正在研发折叠屏形态的粉丝版手机,包括横折和竖折两种形态,将命名为GalaxyZFoldFE和GalaxyZFlipFE。横折机ZFoldFE将会采用骁龙7系平台和三星自研的Exynos两种芯片。三星折叠机发布会上只会发布这两款粉丝版可折叠手机中的一款,但具体是哪一款目前还不清楚。
三星Exynos 2500芯片曝光:全新Cortex-X5核心设计
三星Exynos2500芯片的一些信息目前已经曝光,它将会沿用上一代的10核CPU架构,同时引入全新的Cortex-X5核心。三星Exynos2500将会采用3nmGAA工艺进行量产,该技术尚未用于任何智能手机或平板电脑芯片,Exynos2400采用的是4LPP制程,因此Exynos2500采用更先进的工艺是合乎逻辑的。至于低功耗核心,新旧两代芯片都将使用相同的Cortex-A520,但具体频率尚未透露。
三星将推出Galaxy Tab Active 5平板电脑:Exynos 1380芯片、电池可拆卸
三星将会在2024年推出TabActive5三防平板电脑,搭载Exynos1380芯片。三星GalaxyTabActive5已经现身GeekBench跑分库,6.2.0版本单核成绩为925分,多核成绩为2201分。三星GalaxyTabActive4Pro售价为800欧元,另内置手写笔,新款平板的售价预计会保持一致。
三星要玩大的!曝下代Exynos 2500性能超越骁龙8 Gen4
三星将在下一代手机处理器Exynos2500上迈出一大步,会超过高通的旗舰处理器骁龙8Gen4。Exynos2500在能效和原始性能方面都要优于其竞争对手骁龙8Gen4。还有传言称三星可能会在其新款芯片中放弃使用自家NPU,转使用谷歌的张量处理单元,不过这一消息尚未得到官方确认。
消息称三星Galaxy Z Flip6外屏刷新率升级到120Hz,提供骁龙/Exynos双版本
三星即将推出新一代的GalaxyZFlip手机系列。据X博主kro_roe爆料,GalaxyZFlip6将首次提供两种型号:一种搭载Exynos芯片组,另一种搭载高通骁龙处理器。我们将密切关注并及时向您报告有关三星GalaxyZFlip6手机的消息。
三星 Galaxy A55 手机国行版上架:Exynos 1480 处理器,2999 元起
感谢网友提供的线索,三星最新款手机GalaxyA55已经在海外发布。这款手机搭载了Exynos1480处理器,并且已经上架京东等平台销售,售价为2999元起,于3月27日0点开售。感兴趣的消费者可以前往京东等相关平台购买该产品。
三星Galaxy A35 5G真机亮相:搭载Exynos 1380处理器
德国在线零售商Otto于市场上提前销售了三星最新款手机GalaxyA355G,并公布了详细规格。该手机将提供长达四次的安卓大版本更新,以及五年的安全更新。预计三星将在2024年3月11日正式发布GalaxyA355G和GalaxyA555G两款手机。
三星旗舰Soc回归!Galaxy S24系列有骁龙和Exynos两种版本
三星GalaxyS24系列正式发布。这次GalaxyS24系列再次启用三星自家的Exynos芯片Exynos2400。目前三星GalaxyS24系列已在三星官网开启预售,先行者价格是5999元起,1月25日将公布最终价格。
4nm制程、十核架构:三星Exynos 2400处理器详细信息出炉
随着三星GalaxyS24系列手机的正式发布,三星Exynos2400处理器的详细参数也是得到了揭晓,采用了4nm工艺和十核架构。在工艺制程方面,三星Exynos2400处理器采用了4nmLPP三星第三代4nm工艺。三星Exynos2400支持最高320MP相机、4K120Hz屏幕,并且支持LPDDR5X内存和UFS4.0存储配备了新的ISP图像处理器,同时还是三星首款采用扇出晶圆级封装的处理器。
三星Exynos 2400处理器性能提升明显 近乎追平骁龙8 Gen3
三星GalaxyS24系列即将发布,此次在处理器上提供了Exynos和骁龙两个版本。根据最新的测试数据显示,三星正在通过优化技术来缩小Exynos2400与第三代骁龙8之间的性能差距。如果你正在寻找一款高性价比手机,那么不妨考虑一下三星GalaxyS24系列。
三星新机Galaxy A25 5G配置曝光:搭载Exynos 1280处理器
三星计划于明年推出其新款手机GalaxyA255G。该款手机采用6.5英寸FHDSuperAMOLEDInfinity-U显示屏,分辨率达到120Hz,并且峰值亮度达到了1000尼特。预计该手机的价格将在300欧元至400欧元之间。
比小米14更小的小屏旗舰来了!三星Galaxy S24提供骁龙/Exynos双版本
高通公司CEOCristianoAmon在财报电话会议上暗示,三星GalaxyS24系列将会提供Exynos和骁龙双版本。GalaxyS24、GalaxyS24将会同时推出Exynos2400版和骁龙8Gen3版本,其中北美会发售骁龙版,韩国、欧洲发售Exynos2400版。三星GalaxyS24的边框进一步收窄,机身宽度从上代的70.9mm缩窄至70.6mm,厚度为7.6mm,单手操作毫无压力。
三星下代Exynos 2500处理器升级AMD RDNA4 GPU!首次3nm
三星的Exynos系列处理器虽然存在感越来越低,但官方一直没有放弃,至少自家的GalaxyS系列需要它。GPU方面,三星选择了与AMD合作,Exynos2200首次集成了基于AMDRDNA2架构的Xclipse920,但因为设计、工艺方面的问题,整体表现非常差,后续的Exynos2300依然不合格流产。至于下代LPDDR6,预计2026年投入商用。
三星推出M5/M7/M8显示器:内置AI芯片、可提升分辨率至4K
三星推出2024款M5/M7/M8三款显示器,均内置AI芯片,极大地提升了用户的使用体验。在硬件配置上,三款显示器均表现出色。当用户佩戴GalaxyWatch进行运动时,运动的实时数据可以传输至显示器上,方便用户随时查看自己的运动状态。
三星发布全新内存芯片HBM3E12H,AI性能再创新高
三星电子于周二宣布研发出一款全新高带宽内存芯片,被誉为行业内“容量最大”产品。这款名为HBM3E12H的芯片据称“性能和容量均提升超过50%”。”最后,三星电子强调该内存芯片的未来发展前景,并计划于2024年上半年开始量产。
OpenAI CEO与三星、SK高管会面 探讨AI芯片相关合作
OpenAI的首席执行官SamAltman前往韩国,与三星电子和SK集团的高层会面,探讨建立一个AI半导体联盟和投资机会的可能性。Altman参观了三星半导体在韩国平泽的工厂,并与两家公司的高管进行了交流。通过ChatGPT,OpenAI还通过API针对终端用户和开发者市场,并迄今为止在市场上占据了主导地位。
三星发布Galaxy Book 4系列笔记本:酷睿Ultra 自研安全芯片
三星今日发布了GalaxyBook4系列笔记本,将于明年1月上市开售。GalaxyBook4系列共有四款产品,分别为GalaxyBook4Pro、Book4Pro360和GalaxyBook4Ultra。GalaxyBook4系列笔记本还将首次搭载三星Knox安全芯片,号称可以提供更强大的安全性能。
三星发布 Galaxy Book 4 系列,配备英特尔全新人工智能芯片组
三星本月早些时候预告了GalaxyBook4系列,引起了对搭载Intel最新芯片组的AI驱动GalaxyBookPC的期待。GalaxyBook4系列正是这样的产品,将于本月推出。三星尚未公布每款型号的起始价格,预计2024年1月上市,首先在韩国推出,然后逐步推向其他地区。
三星即将推出的 Galaxy Book 4 系列规格泄露,可能搭载英特尔 AI 芯片以运行「Samsung Guass」专有 AI 模型
三星正准备在年底前揭晓其全新Windows笔记本电脑阵容。GalaxyBook4系列的规格和产品图片已经几乎完全曝光。在WindowsSoC中集成强大的NPU有潜力改变用户在便携式Windows机器上的工作方式。
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
三星电子计划于明年推出一项先进的三维芯片封装技术,以与代工龙头台积电展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT——来集成高性能芯片所需的存储器和处理器,包括AI芯片,并大幅减小其尺寸。三星的新SAINT技术旨在提高数据中心和移动APs中AI芯片的性能,这些APs具有设备内AI功能,消息人士表示。