首发3499元起!华为智慧屏S5预售:全新鸿鹄自研芯片
从4月7日开始,华为连续在深夜预热新品,继三款穿戴新品后,华为又官宣了华为智慧屏S5、华为智能门锁Plus等新品。华为智慧屏S5将于今天上午10:08在华为商城、华为授权零售商开启预售。华为智慧屏S5内置2个全频单元、2个高频单元扬声器,支持WLAN、DLNA、蓝牙5.1。
三星正在研发折叠FE新机:系列初次采用Exynos自研芯片
三星正在研发折叠屏形态的粉丝版手机,包括横折和竖折两种形态,将命名为GalaxyZFoldFE和GalaxyZFlipFE。横折机ZFoldFE将会采用骁龙7系平台和三星自研的Exynos两种芯片。三星折叠机发布会上只会发布这两款粉丝版可折叠手机中的一款,但具体是哪一款目前还不清楚。
苹果最强自研芯片!M3 Ultra首度曝光
苹果M3Ultra是重新设计的芯片不是由两颗M3Max拼接成。上一代芯片M2Ultra采用了UltraFusion架构,将两块M2Max芯片拼接到一起,拥有1340亿个晶体管,比上一代M1Ultra多出200亿个。这颗芯片由MacStudio首发搭载,新品最快会在今年年中登场。
中兴:今年将发布自研AI大模型以及首款AI旗舰终端
中兴手机宣布,将在今年发布自研AI大模型以及中兴首款AI旗舰终端。此次中兴终端的AI大模型应用架构全面深入,涵盖了智能场景、交互技术、业务应用大模型以及大模型基础设施等多个方面。这些新品的发布也将为用户带来更加智能化、便捷的生活体验,推动各行各业的数字化转型进程。
谷歌自研芯片样品交付台积电:下半年亮相
谷歌已向京元电子交付自研芯片样品,该公司将为谷歌的芯片测试提供服务。测试工作预计将在今年年中开始。一旦谷歌成功研发出自研芯片,其安卓系统与芯片的协同运作也将为谷歌的Pixel系列手机带来一定优势。
vivo X100系列首发自研芯片V3:基于6nm工艺打造
据vivo官微消息,vivoX100系列首发搭载自研影像芯片V3,这颗芯片基于6nm工艺制程打造。V3影像芯片可以为用户带来电影级焦外散景虚化、全自动主体焦点检测和切换、电影级肤质优化和电影色彩处理等4K电影人像模式的超级体验。值得注意的是,vivoX100Pro会内置V3芯片,标准版X100内置V2芯片,该机将于11月13日发布。
曝iQOO 12系列将搭载首款自研芯片 全面提升游戏、视频显示效果
中关村在线消息:10月23日,有媒体曝光称iQOO将在下一款数字旗舰新品上搭载首款自研芯片,其为独立显示芯片,将带来更强的超分超帧能力,全面提升游戏、视频显示效果。此前iQOO最早在手机终端引入独立显示芯片,与SoC协同提升游戏和视频显示效果,带来了超越原生手游的画质和操作体验。一直以来iQOO凭借其专业的性能调校、先进的算法、高效的散热系统等以电竞体验为核心的优化,不断赢得游戏用户和科技爱好者的青睐。
小米14 Ultra首发自研澎湃T1信号增强芯片:大幅领先华为Mate60 Pro
今晚小米14Ultra正式发布,首发自研澎湃T1信号增强芯片。得益于小米澎湃T1信号增强芯片加持,小米14Ultra的蜂窝、Wi-Fi、蓝牙性能全面提升。小米官方放出的数据显示,在境外机场首次联网测试中,小米14Ultra大幅领先华为Mate60Pro。
摆脱依赖NVIDIA!Meta第二代自研AI芯片正式投产
Meta第二代自研AI芯片Artemis今年正式投产。新的芯片将被应用于数据中心的推理任务,与英伟达等供应商的GPU一起协同工作。除了Meta之外,OpenAI和微软也在试图打造自己专有的AI芯片以及更高效的模型,来打破螺旋式上升的成本。
荣耀Magic6系列首发自研射频增强芯片C1 :信号领先iPhone 15 Pro Max
荣耀CEO赵明宣布,荣耀Magic6系列首发搭载荣耀自研射频增强芯片C1。荣耀工程师团队构建了完整的测试、验证闭环,构建系统的开发和自动化验证环境,提供稳定且高性能的天线调谐和切换控制能力。荣耀Magic6Pro支持非常丰富的5G频段,包括在SA独立组网模式下支持20个频段,NSA非独立组网模式下支持19个频段,携带荣耀Magic6Pro,可以在世界大部分国家和地区,轻松实现只换卡不换机的全球漫游能力。
曝苹果自研Wi-Fi 7芯片面临诸多挑战 或将用于iPhone 17
苹果公司正在自主研发Wi-Fi7芯片,并计划在2025年推出的iPhone17系列中使用。这两款Pro版手机将搭载苹果自研的Wi-Fi7芯片。即便进展顺利,最终的应用情况也只有在产品正式推出后才能揭晓。
iQOO Neo9搭载自研电竞芯片Q1:1.5K可超分超越2K
iQOONeo9系列新品发布会今晚正式举行,新机除了搭载天玑9300旗舰芯配备了自研电竞芯片Q1。4年前iQOO就已经开始预研超分算法,自研出了一整套成熟的实现方式。在超重载回合制RPG手游,Neo9Pro开启Monster模式,平均帧率冲到了59.1帧。
OPPO自研潮汐架构发布:突破芯片能效瓶颈
OPPO在FindX7系列技术沟通会上发布了自研潮汐架构。作为芯片软硬融合技术栈,潮汐架构构建了一套从场景识别、到算力需求、缓存匹配,到算力调度的芯片级的性能解决方案,解决移动平台面临的存算分离以及芯片调度的问题,实现旗舰芯片最大化的能效表现。在模拟用户一天320次启动应用的测试中,搭载潮汐架构的FindX7标准差只有11ms,实现了比同平台和其他平台都持久稳定的流畅表现。
曝iPhone 17系列将搭载自研Wi-Fi 7芯片 明年上市
苹果公司计划在2025年推出的iPhone17系列中搭载自研的Wi-Fi7芯片。这一消息源于长期关注苹果供应链的分析师JeffPu的透露。需要注意的是,尽管消息人士认为苹果在2025年用于iPhone产品线的自研Wi-Fi芯片存在挑战,但他也指出如果应用于非主流领域,则还是可以实现的。
蔚来推出自研智能驾驶芯片“神玑”:性能超业界旗舰2.5倍
在蔚来2023NIODay上,李斌宣布推出首颗自研智能驾驶芯片神玑NX9031。这颗芯片的目标是实现业界四颗旗舰智能驾驶芯片的性能,同时优化效率和成本。神玑NX9031能够实现微秒级动态唤醒各子系统,并配合强大的安全冗余能力,为用户带来极致安心和高效的智能驾驶体验。
比4颗Orin更好!蔚来高管:下一代自研智能驾驶芯片将于NIO Day亮相
比4颗Orin更好!蔚来高管:下一代自研智能驾驶芯片将于NIODay亮相快科技12月21日消息,近日,蔚来各部门的高管纷纷对即将开幕的NIODay进行了预热。白剑还提到,当前的4颗Orin,当然是可以满足的,下一代智驾芯片,应该做的更好。
iQOO Neo9系列将搭载自研电竞芯片Q1,支持游戏插帧、超分算法
根据其他手机玩游戏时卡顿的现象,iQOO将推出自研电竞芯片Q1应用于即将发布的iQOONeo9系列手机。机身采用塑料中框设计,指纹解锁方式是短焦指纹。机身采用塑料中框设计,指纹解锁方式是短焦指纹。
曝苹果将减少对第三方供应商的依赖 自研WiFi 7芯片
苹果公司计划在2025年推出的新款iPhone17Pro系列手机将配备自家研发的Wi-Fi7芯片。苹果手机的Wi-Fi和蓝牙芯片皆由博通提供此举表明了苹果希望减少对第三方供应商的依赖。最高峰值可达40Gbps的速度较之现行标准Wi-Fi6E提高了四倍之多。
摆脱对博通依赖!iPhone 17 Pro将配备自研Wi-Fi 7芯片
近日,有分析师发布报告称,苹果在2025年推出的iPhone17Pro系列机型,将配备自主设计的Wi-Fi7芯片。目前苹果手机的Wi-Fi芯片和蓝牙芯片均由博通提供,分析认为,苹果此举主要是为了摆脱对博通的依赖。从可以实现更快的Wi-Fi速度、更低的延迟和更可靠的连接,峰值速度可以超过40Gbps,比Wi-Fi6E标准高了4倍。
三星发布Galaxy Book 4系列笔记本:酷睿Ultra 自研安全芯片
三星今日发布了GalaxyBook4系列笔记本,将于明年1月上市开售。GalaxyBook4系列共有四款产品,分别为GalaxyBook4Pro、Book4Pro360和GalaxyBook4Ultra。GalaxyBook4系列笔记本还将首次搭载三星Knox安全芯片,号称可以提供更强大的安全性能。