手握全球20%的5G专利:华为与vivo签订全球专利交叉许可协议!
今天,华为与vivo宣布已签订全球专利交叉许可协议,该协议覆盖了包括5G标准在内的蜂窝通信标准基本专利。华为法务部副总裁沈弘飞表示,2023年,全球约有超过4.5亿台5G手机获得华为专利许可。今天华为还和亚马逊签订了专利交叉许可协议,此前双方曾在Wi-Fi领域展开多次诉讼。
华为率先实现高铁5G F T双层网协同商用部署:网速提升近3倍
华为官方发文称,近日,河北联通联合华为在京雄高铁成功实现5GFDDTDD双层网协同商用部署。这是首次在时速310Km/h的京雄高铁列车上进行5G双层网协同商用测试,峰值速率达到710Mbps,相比单层网提升近3倍。此次测试的成功,标志着我国在高速铁路5G网络建设方面取得了重大突破。
首家!华为5G蜂窝低功耗高精定位新突破:普通5G手机实现0.4米定位
今日,中国信息通信研究院5G推进组宣布,在IMT-2020推进组组织下,华为首家完成5G蜂窝低功耗高精度定位的关键技术验证。其中包括基于5GUL-TDOA的控制面定位架构验证,以及在LOS/NLOS场景下,实现了普通5G手机终端和低功耗高精度定位终端的亚米级精度定位。验证结果达到预期,为低功耗高精度定位标准化和相关产业链发展提供了关键支持。
高通首款3nm 5G Soc!骁龙8 Gen4曝光
高通公司确认,骁龙8Gen4会在10月份登场。高通骁龙8Gen4于4月份完成设计,6月份将会交付手机厂商测试,9月份开始大规模量产。首批骁龙8Gen4终端将在10月份陆续登场,小米有可能会再次拿到骁龙8Gen4的全球首发权。
AI、WiFi 7、5G齐发力,MWC 2024高通新技术看点汇总
2024年2月26日到29日,世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那正式开幕。MWC是全球最具影响力的科技盛会,每一年都会吸引到世界各地的大批科技企业参与其中,共同推动移动通信技术的发展和创新。高通基础设施处理器不仅能够与支持分布式单元的高通RAN平台配合使用支持标准化接口,能够与其他厂商的设备协同工作,以推动下一代OpenRAN的发展。
上传速率可达273Mbps!小米与高通等联合测试5G新上行技术
小米与高通、沃达丰在欧洲共同测试了最新的5G上行技术,峰值上传速度达到了273Mbps。在联合声明中三家公司表示,此举涉及将沃达丰的独立组网5G与高通最新的骁龙8Gen3芯片,和小米的下一代旗舰智能手机相结合,据称是欧洲首个此类测试。这一提升是通过使用带有Tx交换的上行载波聚合技术实现的,该技术融合了小米智能手机和移动天线支持的多个传输通道。
安卓5G Soc王者!联发科天玑9300来了:跑分力压高通骁龙8 Gen3
联发科天玑9300的CPU、GPU、AI成绩三杀小龙8Gen3。天玑9300由4颗Cortex-X4超大核、4颗Cortex-A720大核组成。从这段话不难看出,vivo将会首发天玑9300,新品会在11月份登场。
荣耀 Magic5 即将发布!配置高通骁龙 6 Gen 1,支持 X62 5G 基带
一款型号为ALI-NX1的荣耀新机出现在GeekBench跑分库中。根据6.2.0版本的单核成绩和多核成绩来看,该机型是荣耀X9B手机的继任者。配备了5100mAh电池和40W快充。
5G速度提升24%!iPhone 15全系标配高通X70基带:不只Pro才有
苹果前不久发布的iPhone15Pro手机,基带从iPhone14的高通X65升级到了X70。X70支持从600MHz到41GHz的全部5G商用频段,峰值下行速率10Gbps、上行速率3.5Gbps。苹果公司别无选择只能延长与高通的合作,就在上个月高通宣布,苹果将继续使用高通5G基带至少到2026年。
高通5G Soc之王!骁龙8 Gen3来了:跑分突破200万 再创新高
高通骁龙8Gen3终端安兔兔跑分能跑到200万分以上,是高通史上最强悍的5GSoc。其中CPU部分跑分在44万以上,对比骁龙8Gen2的38W跑分有小幅提升。这颗芯片将在10月底登场,小米14系列将会首批搭载。