英伟达会在中国发售吗!RTX 50系显卡要用台积电3nm工艺:5090狂堆料
据国外媒体报道称,英伟达RTX50系列显卡所采用的GB200系列GPU将采用台积电3nm工艺。从曝光的最新细节看,代号为GB202的旗舰产品RTX5090的CUDA内核增加50%,总数达到24576个。面对4090的下架,5090还会在中国发售吗?
高通骁龙8 Gen4将采用台积电3nm工艺制程 预计明年下半年发布
高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4,这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程,成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级,骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心,这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化,值得期待。
iPhone 17 Pro将首发!曝台积电2nm/1.4nm工艺量产时间敲定
根据产业链消息,台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。至于1.4纳米工艺,考虑到量产要等到2027年,iPhone19Pro系列有望成为首批采用该工艺的产品。
中国台湾花莲县7.3级地震 台积电:EUV光刻机等设备无受损
4月3日7时58分,中国台湾花莲县海域发生7.3级地震,后续记录到上百起余震。4月3日晚,台积电对中国台湾发生的地震所造成影响做出最新评估。有网友表示:越先进的工艺,受影响越大”估计损失可能要好几亿美元了,机台上的晶圆都废了”。
苹果将成为台积电2nm工艺首家客户 iPhone 17 Pro将搭载
苹果作为台积电的重要客户,一直享有新工艺的首发特权,且长时间保持独家使用。最新的iPhone15Pro已发布四个月,但其内部的A17芯片却依然采用了台积电的3nm工艺,这一工艺尚未对其他客户开放。预计这一方案将于2026年实现量产。
苹果将首发台积电2nm工艺!iPhone 17 Pro的A19 Pro先用
苹果作为台积电最大客户之一,多年来都会首发新工艺,且实现很长一段时间的独占。比如目前iPhone15Pro已经发布四个月,但A17Pro依然是独享3nm。台积电还开发了具有背面供电方案的2nm,用来帮助客户实现性能、成本和成熟度之间的平衡,预计于2026年实现量产。
台积电亚利桑那州第二座工厂将推迟投产 并且可能不会生产3纳米芯片
在周四举行的财报电话会议上,台积电宣布,其位于美国亚利桑那州的第二座工厂将推迟最多两年投产,并且可能不再生产此前承诺的3纳米芯片。台积电是在2022年12月6日宣布计划在亚利桑那州建设第二座芯片厂的,该工厂原本计划于2026年开始生产3纳米芯片。苹果CEO蒂姆�库克已证实,该公司将使用台积电在亚利桑那州生产的芯片。
台积电四季度营收同比基本持平 净利润同比减少19.3%
今日,台积电公布了截至2023年12月31日的2023年第四季度财报。该公司第四季度的合并营收约为6255.3亿新台币,同比基本持平,环比增长14.4%;净利润约为2387.1亿新台币,同比减少19.3%,环比增长13.1%;摊薄后的每股收益为9.21新台币,同比减少19.3%。该公司管理层预计,2024年的资本预算将在280亿至320亿美元之间。
38201亿元!台积电超越腾讯重回中国市值榜首
快科技1月1日消息,据媒体报道,截至2023年12月31日,台积电的总市值达到38201亿元,超越腾讯重夺中国市值500强榜单榜首。据介绍,凭借着人工智能的浪潮,台积电2023年总市值增长近42%,达到了38201亿元,位居中国市值500强榜首。而腾讯在2023年总市值缩水超11%,但仍位居第二的位置;贵州茅台股价冲击2000元未果,但无碍其市值稳居前三。台积电不仅自身市值飙涨1.1万亿元,还带动产业链股世芯-KY、纬创、创意电子、技嘉等企业市值实现翻番,增幅分别达337%、241%、176%、154%。而受三季报业绩低于市场预期等因素影响,国产芯片龙头紫光国
iPhone 16 Pro尝鲜!A18 Pro曝光:首发台积电一代3nm工艺
苹果明年登场的iPhone16Pro和iPhone16ProMax将首发搭载自研的A18Pro仿生芯片。苹果A18Pro仿生芯片基于台积电最新一代N3E工艺制程打造,此前量产的A17Pro首发采用的是台积电N3B工艺。除了首发A18Pro,iPhone16Pro和iPhone16ProMax尺寸也都同时增大,iPhone16Pro增大至6.3英寸,iPhone16ProMax增大至6.9英寸。
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
三星电子计划于明年推出一项先进的三维芯片封装技术,以与代工龙头台积电展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT——来集成高性能芯片所需的存储器和处理器,包括AI芯片,并大幅减小其尺寸。三星的新SAINT技术旨在提高数据中心和移动APs中AI芯片的性能,这些APs具有设备内AI功能,消息人士表示。