英飞凌与小米汽车达成协议:供应SU7碳化硅功率模块及芯片至2027年
英飞凌科技股份公司今日宣布,将为小米SU7供应碳化硅HybridPACKDriveG2CoolSiC功率模块及芯片产品至2027年。英飞凌方面称,为小米SU7Max版供应两颗1200VHybridPACKDriveG2CoolSiC模块,此外为小米汽车供应满足不同需求的其它广泛产品,例如不同应用中的EiceDRIVER栅极驱动器和10款以上的微控制器。小米汽车副总裁、供应链部总经理黄振宇对此表示,两家公司的合作不仅有助于确保小米汽车碳化硅器件的供货稳定能帮助公司打造安全可靠、性能出色和功能强大的豪华科技汽车。