AI、WiFi 7、5G齐发力,MWC 2024高通新技术看点汇总
2024年2月26日到29日,世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那正式开幕。MWC是全球最具影响力的科技盛会,每一年都会吸引到世界各地的大批科技企业参与其中,共同推动移动通信技术的发展和创新。高通基础设施处理器不仅能够与支持分布式单元的高通RAN平台配合使用支持标准化接口,能够与其他厂商的设备协同工作,以推动下一代OpenRAN的发展。
百元小金刚!Redmi 13 5G手机通过3C认证:支持33W充电
Redmi135G手机在近期通过了3C认证,这一进展预示着这款新手机即将与消费者见面。根据认证信息,Redmi135G手机的型号为2406ERN9CC,配备了MDY-16-ED电源适配器,其最高充电输出可达33W。虽然Redmi13在处理器上并未进行升级,但其在充电技术和电池容量上的提升,以及可能在设计和配置上的优化和改进,都使得这款手机值得期待。
荣耀X7b 5G正式发布:联发科天玑6020 SoC配6000mAh电池
荣耀在海外正式发布了X7b5G新机,这款手机是荣耀X7b4G的升级版本,于2023年12月首次亮相。与原版相比,荣耀X7b5G采用了联发科天玑6020SoC,并搭配8GB运行内存和256GB存储空间。该机的售价尚未公布。
速率比5G快10倍!荣耀姜海荣:荣耀Magic6全系支持5.5G通信
日前,荣耀终端有限公司中国区CMO姜海荣介绍,荣耀Magic6系列发布时就已经支持5.5G通信。彼时因运营商还没有出规范,所以一直没有显示标识,后续将通过OTA更新。搭载高通第三代骁龙8、联发科天玑9300处理器的机型,基本都支持5.5G。
高通首款3nm 5G Soc!骁龙8 Gen4曝光
高通公司确认,骁龙8Gen4会在10月份登场。高通骁龙8Gen4于4月份完成设计,6月份将会交付手机厂商测试,9月份开始大规模量产。首批骁龙8Gen4终端将在10月份陆续登场,小米有可能会再次拿到骁龙8Gen4的全球首发权。
手机捅破天!紫光展锐首颗卫星通信5G SoC获国际突破奖
今日,紫光展锐官方宣布,紫光展锐首颗5GIoTNTN卫星通信SoC芯片V8821获得国际权威机构GTI颁发的移动技术创新突破奖”。GTI是由中国移动、软银、沃达丰等运营商于2011年发起成立的国际产业合作平台,GTIAwards是全球通信行业最具影响力的奖项之一。V8821还可扩展支持接入其他高轨卫星系统,广泛适用于海洋、城市边缘、边远山地等蜂窝网络难以覆盖地区的通信需求。
全球最大规模、最全场景、最全产业!中国移动完成5G RedCap现网规模试验
今天,中国移动官方宣布,携手10余家合作伙伴率先完成全球最大规模、最全场景、最全产业的RedCap现网规模试验。同时中国移动还推动首批芯片、终端具备商用条件,RedCap端到端产业已全面达到商用水平。具备高传输速率、低功耗、低复杂性和高设备数量方面的特点,弥补了传统5G成本高、功耗高的缺陷。
谷歌最强5G Soc!Tensor G4现身跑分网站
代号为Tokay的谷歌手机现身Geekbench跑分网站,这款设备搭载的是谷歌TensorG4芯片,是谷歌史上最强悍的5G芯片。Geekbench5跑分网站显示,谷歌TensorG4单核成绩是1082,多核成绩是3121,可能是工程机缘故,TensorG4跑分略低。重头戏在明年,谷歌将独立研发全新的5GSoc,这颗芯片将会交给台积电代工,预计会有更高的能效比,性能表现也值得期待。
上传速率可达273Mbps!小米与高通等联合测试5G新上行技术
小米与高通、沃达丰在欧洲共同测试了最新的5G上行技术,峰值上传速度达到了273Mbps。在联合声明中三家公司表示,此举涉及将沃达丰的独立组网5G与高通最新的骁龙8Gen3芯片,和小米的下一代旗舰智能手机相结合,据称是欧洲首个此类测试。这一提升是通过使用带有Tx交换的上行载波聚合技术实现的,该技术融合了小米智能手机和移动天线支持的多个传输通道。
工信部:我国5G手机用户达8.05亿户 加快6G技术研究
快科技1月19日消息,据媒体报道,工业和信息化部表示,截至2023年底,5G移动电话用户达8.05亿户,5G网络接入流量占比达47%。目前,我国5G技术产业在技术标准、网络设备、终端设备等方面创新能力不断增强。轻量化5G核心网、定制化基站等实现商用部署。5G工业网关、巡检机器人等一批新型终端成功研发。5G标准必要专利声明量全球占比超42%,持续保持全球领先。工业和信息化
华为首款5G小折叠屏!Pocket S2渲染图出炉
华为PocketS2小折叠屏已在路上,目前这款新品保护壳已经曝光,有博主根据保护壳绘制了PocketS2渲染图。华为PocketS2延续了PocketS的设计语言,摄像头采用圆形Deco设计,一共有三颗摄像头,镜头下方是一块圆形副屏,与摄像头模组对称排布。如今麒麟回归,华为PocketS2让业界充满期待。
联发科最强5G Soc!天玑9300由vivo和联发科联合定义
在vivoX100系列发布会上,vivo正式带来了全新的蓝科技”vivo蓝晶芯片技术栈。vivo黄韬介绍,vivoX100系列搭载的联发科天玑9300由vivo和MTK联合定义,双方共同探索天玑9300全大核CPU架构,联合研发能力完整覆盖了8大功能赛道。vivo蓝晶芯片技术栈还包含了vivo自研影像芯片V3,SoCvivo自研影像芯片V3的双芯互联,逐步实现真正的底层软硬一体化设计,构建蓝晶芯片技术栈,带给用户更好的性能体验。