小米14 Ultra首发自研澎湃T1信号增强芯片:大幅领先华为Mate60 Pro
今晚小米14Ultra正式发布,首发自研澎湃T1信号增强芯片。得益于小米澎湃T1信号增强芯片加持,小米14Ultra的蜂窝、Wi-Fi、蓝牙性能全面提升。小米官方放出的数据显示,在境外机场首次联网测试中,小米14Ultra大幅领先华为Mate60Pro。
李斌:蔚来自研芯片一颗顶英伟达四颗
蔚来李斌近日表示,去年购买了很多的英伟达芯片,这耗费了公司不少钱,为此公司转向自研芯片,因为一颗芯片可以顶四颗,所以能降低成本。在2023蔚来日上,蔚来正式发布了首颗自研智能驾驶芯片神玑NX9031。配合蔚来汽车的最强安全冗余能力,神玑NX9031能够带来极致安心的驾驶体验,让驾驶者在享受智能驾驶带来的便利的同时,也能感受到蔚来汽车对安全性能的极致追求�
首发3499元起!华为智慧屏S5预售:全新鸿鹄自研芯片
从4月7日开始,华为连续在深夜预热新品,继三款穿戴新品后,华为又官宣了华为智慧屏S5、华为智能门锁Plus等新品。华为智慧屏S5将于今天上午10:08在华为商城、华为授权零售商开启预售。华为智慧屏S5内置2个全频单元、2个高频单元扬声器,支持WLAN、DLNA、蓝牙5.1。
三星正在研发折叠FE新机:系列初次采用Exynos自研芯片
三星正在研发折叠屏形态的粉丝版手机,包括横折和竖折两种形态,将命名为GalaxyZFoldFE和GalaxyZFlipFE。横折机ZFoldFE将会采用骁龙7系平台和三星自研的Exynos两种芯片。三星折叠机发布会上只会发布这两款粉丝版可折叠手机中的一款,但具体是哪一款目前还不清楚。
苹果最强自研芯片!M3 Ultra首度曝光
苹果M3Ultra是重新设计的芯片不是由两颗M3Max拼接成。上一代芯片M2Ultra采用了UltraFusion架构,将两块M2Max芯片拼接到一起,拥有1340亿个晶体管,比上一代M1Ultra多出200亿个。这颗芯片由MacStudio首发搭载,新品最快会在今年年中登场。
谷歌自研芯片样品交付台积电:下半年亮相
谷歌已向京元电子交付自研芯片样品,该公司将为谷歌的芯片测试提供服务。测试工作预计将在今年年中开始。一旦谷歌成功研发出自研芯片,其安卓系统与芯片的协同运作也将为谷歌的Pixel系列手机带来一定优势。
vivo X100系列首发自研芯片V3:基于6nm工艺打造
据vivo官微消息,vivoX100系列首发搭载自研影像芯片V3,这颗芯片基于6nm工艺制程打造。V3影像芯片可以为用户带来电影级焦外散景虚化、全自动主体焦点检测和切换、电影级肤质优化和电影色彩处理等4K电影人像模式的超级体验。值得注意的是,vivoX100Pro会内置V3芯片,标准版X100内置V2芯片,该机将于11月13日发布。