第五代HBM3e内存来了!三大存储巨头集体向英伟达供货:2024年第一季度完成验证
据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示,为了更妥善且健全的供应链管理,英伟达也规划加入更多的HBM供应商。三星的HBM3预期于今年12月在NVIDIA完成验证。在HBM4中,将首次看到最底层的Logicdie将首次采用采用12nm制程晶圆,该部分将由晶圆代工厂提供,使得单颗HBM产品需要晶圆代工厂与存储器厂合作。
小米澎湃OS国际版 2024年第一季度发布
小米昨晚发布了底层重构、跨端智联和AI大模型等海量内容的全新操作系统——小米澎湃OS。国内首批设备将在12月推送正式版小米官方则透露了国际版的推出计划,预计将于2024年第一季度上市,但具体的时间表尚未公布。在新推出的设备中,比如小米14系列以及国内市场上的小米手表S3、小米电视SPro85英寸等都将预装该操作系统。