第五代HBM3e内存来了!三大存储巨头集体向英伟达供货:2024年第一季度完成验证
据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示,为了更妥善且健全的供应链管理,英伟达也规划加入更多的HBM供应商。三星的HBM3预期于今年12月在NVIDIA完成验证。在HBM4中,将首次看到最底层的Logicdie将首次采用采用12nm制程晶圆,该部分将由晶圆代工厂提供,使得单颗HBM产品需要晶圆代工厂与存储器厂合作。
变革存储行业!小米14魔改存储芯片:256GB手机变264GB
今晚小米14系列正式发布。小米团队发现每颗存储芯片都额外预留了空间,比如额定存储256GB的芯片,其实真实容量在266GB以上,也就是预留了10GB空间。这一发现意义很大,不止是手机,未来大家的电脑、平板、固态硬盘,都能从256GB变成264GB。