高通推出第三代骁龙8s移动平台 支持100亿AI参数模型
高通技术公司震撼发布全新旗舰级移动平台——第三代骁龙®8s,为Android旗舰智能手机市场注入了全新活力。这款平台不仅继承了骁龙8系平台广受欢迎的特性,更在多个方面实现了显著升级,为用户带来前所未有的顶级移动体验。首款搭载该平台的终端预计将于3月正式面市,届时消费者将能够亲身体验到这款旗舰级移动平台带来的非凡魅力。
高通推出AI Hub,方便开发者在设备上访问和下载AI模型
随着在个人设备上的设备AI变得更加普及。在世界移动通信大会上,高通推出了一款工具AIHub,简化了开发人员如何将AI模型直接下载到测试设备上的过程。开发人员可以从今天开始申请访问。
高通宣布推出 AI Hub 开发人员在高通设备上运行AI模型
在巴塞罗那世界移动大会上,高通公司推出了多项新技术。该公司发布了QualcommAIHub,这是一款新工具,允许开发人员在高通设备上运行AI模型。这些新技术可以大规模商业化和民主化设备端AI,为用户带来更个性化、更智能的体验。
高通推出全球首款汽车Wi-Fi 7解决方案
高通技术公司推出了全球首款汽车Wi-Fi7解决方案,即高通QCA6797AQ,作为骁龙汽车智联平台的最新产品。这一解决方案旨在满足汽车用户对先进车内体验和应用的需求,提供更稳定、更快速的无线连接。Wi-Fi7的应用也将改变汽车制造商和车主之间的互动方式,促进汽车连接服务的发展。
高通推出第三代骁龙7处理器 AI性能提升90%
高通宣布推出第三代骁龙7移动平台,第三代骁龙7移动平台采用了全新的CPU架构,最高主频高达2.63GHz,采用64位架构,CPU整体性能提升近15%,GPU性能提升超过50%。第三代骁龙7移动平台整体功耗降低20%,并带来更持久的续航。荣耀宣布荣耀100手机将率先采用第三代骁龙7移动平台,并将于2023年11月23日在武汉发布。