国产芯片从无到有重大突破:首片300mm SOI晶圆制备完成
中国科学院上海微系统所官方公众号日前发布消息,称魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展。制备出了国内第一片300mm射频SOI晶圆,实现了从无到有的重大突破。此次实现的300mm射频SOI晶圆的自主制备,将有力推动国内RF-SOI芯片设计、代工以及封装等全产业链的协同快速发展,并为国内SOI晶圆的供应安全提供坚实的保障。