Redmi K70至尊版曝光 搭载联发科天玑9300处理器
RedmiK70至尊版被博主数码闲聊站曝光,据称该机将采用8TLTPO极窄直屏,搭载联发科天玑9300旗舰平台,成为Redmi明年的旗舰焊门员”。与RedmiK60至尊版相比,RedmiK70至尊版最大的升级在于屏幕技术。天玑9300还搭载了新一代旗舰12核GPUImmortalis-G720,其峰值性能提升了46%,相同性能下功耗降低了40%。
全球第一!联发科手机处理器份额已达33%
近日,市场调研机构CounterpointResearch发布了2023年第3季度智能手机应用处理器份额报告,联发科占据了33%的全球市场份额。按照出货量计算的话,联发科在2023年第3季度出货量有所增加,以33%的份额主导了智能手机SoC市场。出货量第一的联发科,则以15%的收入份额位居第三,不过其收入同样是环比增长,原因是库存水平下降以及入门级5G领域竞争力持续增长。
联发科天玑8300处理器发布 峰值性能大幅提升
联发科天玑8300新品发布会于今日举行,该款新处理器正式与公众见面。天玑8300搭载了3.35GHz四核A715和2.2GHz四核A510CPU,并配备了Mali-G615MC6GPU。目前关于这款处理器的更多详细信息正在现场持续更新当中。
联发科发布AI处理器天玑8300 Redmi K70E 将全球首发
联发科在11月21日举行了天玑8300处理器的发布会。天玑8300采用了台积电第二代4nm制程,搭载了4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心的八核CPU,性能提升了20%,峰值功耗降低了30%。天玑8300的发布提升了性能,成为了年度中端神U。
联发科天玑8300处理器官宣11月21日发布,号称“冰峰能效”
联发科即将在11月21日正式发布其最新的天玑8300处理器。这款处理器的官方口号是“冰峰能效,超神进化”。关于天玑8300处理器的更多信息,我们将持续关注并为您提供最新的报道。
4nm制程、十核架构:三星Exynos 2400处理器详细信息出炉
随着三星GalaxyS24系列手机的正式发布,三星Exynos2400处理器的详细参数也是得到了揭晓,采用了4nm工艺和十核架构。在工艺制程方面,三星Exynos2400处理器采用了4nmLPP三星第三代4nm工艺。三星Exynos2400支持最高320MP相机、4K120Hz屏幕,并且支持LPDDR5X内存和UFS4.0存储配备了新的ISP图像处理器,同时还是三星首款采用扇出晶圆级封装的处理器。