第一代高通S7/Pro发布:突破蓝牙连接距离 性能提升6倍
在今天的骁龙峰会上,高通不仅仅发布了骁龙8Gen3推出了最先进的音频平台第一代高通S7/Pro。这是一款专为耳塞、耳机和音箱设计的音频平台,超低功耗和性能都达到业内顶尖。配合上第三代骁龙8和骁龙XElite的骁龙畅听技术,第一代高通S7/Pro能够发挥出前所未有的音频体验。
耳机革命!高通发布第三代S3、S5音频平台:AI性能提升超50倍
高通今日推出两款全新的先进音频平台第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平台。两大平台分别将面向中端和高端层级耳塞、耳机和音箱提升无线音频体验。这将为高端耳塞、耳机和音箱带来更加出色的音频体验。
挑战中端手机八冠王!一加Ace 3V来了:首发最新一代高通芯片
一加手机今日官宣,一加Ace3V即将登场,宣称打造中端手机产品力新标杆”。一加Ace3V将全球首发最新一代高通芯片,并称其将会是史上性能最强的中端处理器”,这颗芯片也是高通首次在中端处理器上使用最新一代旗舰芯片同代架构。一加李杰称,一加Ace3V将是一款续航怪物”,这意味着Ace3V将是Ace系列续航最好的机型。
一加宣布全球首发高通最强中端处理器:未来首发高通顶级芯片
一加科技李杰宣布,一加Ace3V将会全球首发最新一代高通芯片,它将会是史上性能最强的中端处理器,这颗芯片也是高通首次在中端处理器上使用最新一代旗舰芯片同代架构。去年在一加十周年之际,我们与高通的战略关系更进一步,这次首发只是一个开始,未来一加将会首发更多高通顶级芯片,双方联合深度优化,共同打造极致性能体验。一加Ace3V采用直屏,配备5500毫安时大
一加Ace 3V即将发布:首发高通最强骁龙7系芯片
一加科技李杰在微博上为即将发布的新品一加Ace3V进行了预热。去年一加Ace2V成功引领了淘汰屏幕塑料支架的趋势,为用户带来了旗舰级的质感和出色的性能体验。作为一加科技的又一力作,一加Ace3V的发布无疑将再次掀起市场的热潮,让我们拭目以待。
高通首款3nm 5G Soc!骁龙8 Gen4曝光
高通公司确认,骁龙8Gen4会在10月份登场。高通骁龙8Gen4于4月份完成设计,6月份将会交付手机厂商测试,9月份开始大规模量产。首批骁龙8Gen4终端将在10月份陆续登场,小米有可能会再次拿到骁龙8Gen4的全球首发权。
史上最强7系芯片!高通骁龙7 Gen3真机规格曝光:大核提至2.9GHz
今天,数码博主数码闲聊站爆料了高通SM7675的真机最新频率,Cortex-X4大核频率从2.8GHz提升到了2.9GHz。高通骁龙7Gen3最新频率为:1个2.9GHzX4大核4个2.6GHzA7203个1.9GHzA520,GPU为Adreno732,频率800MHz以上。不过目前还没有真机发布,因此处理器参数可能最后还有一点微调。
AI、WiFi 7、5G齐发力,MWC 2024高通新技术看点汇总
2024年2月26日到29日,世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那正式开幕。MWC是全球最具影响力的科技盛会,每一年都会吸引到世界各地的大批科技企业参与其中,共同推动移动通信技术的发展和创新。高通基础设施处理器不仅能够与支持分布式单元的高通RAN平台配合使用支持标准化接口,能够与其他厂商的设备协同工作,以推动下一代OpenRAN的发展。
高通发布AI Hub 为开发者提供了75+优化的AI模型
高通在巴塞罗那举办的MWC上发布了AIHub,该平台为开发者提供了一系列优化的AI模型,可在Snapdragon和高通平台上运行。这些模型的推出不仅加快了开发速度实现了在设备上运行AI的优势。FastConnect7900集成了超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙通道探测等技术,形成了强大的接近技术套件,能够实现设备发现、访问和控制的安全性。
上传速率可达273Mbps!小米与高通等联合测试5G新上行技术
小米与高通、沃达丰在欧洲共同测试了最新的5G上行技术,峰值上传速度达到了273Mbps。在联合声明中三家公司表示,此举涉及将沃达丰的独立组网5G与高通最新的骁龙8Gen3芯片,和小米的下一代旗舰智能手机相结合,据称是欧洲首个此类测试。这一提升是通过使用带有Tx交换的上行载波聚合技术实现的,该技术融合了小米智能手机和移动天线支持的多个传输通道。
安卓迎来3nm芯片时代!高通骁龙8 Gen4曝光
高通将在今年10月份推出骁龙8Gen4,对比上代平台,骁龙8Gen4有大幅升级。最重要的是升级点之一是工艺,骁龙8Gen4移动平台首次采用台积电3nm工艺,这意味着安卓阵营也将全面迎来3nm时代。按照传统惯例,骁龙8Gen4将会被应用到小米15系列、三星GalaxyS25系列等机型中。
高通骁龙8 Gen4曝光:跑分超苹果M2 小米15系列等将搭载
媒体报道称高通骁龙8Gen4工程样品正在测试中,预计将在今年10月份正式推出。作为安卓阵营的顶级芯片,骁龙8Gen4备受期待。它将成为安卓阵营的最强芯片,引领着手机芯片的发展潮流。
正面对决高通、英伟达!英特尔宣布进军汽车AI芯片市场
在今天的CES2024展会上,英特尔宣布进军汽车市场。英特尔将发布推出了一系列AI软件定义汽车系统芯片,在车用芯片市场与高通和英伟达展开竞争。英特尔还表示,首批车用AI芯片将于2024年底推出,目前正在与多家OEM厂商进行积极谈判。
高通发布XR2 Gen 2芯片:支持单眼4.3K AI性能提升8倍
高通发布应用于混合现实头戴设备的第二代骁龙XR2平台高通XR2Gen2。该平台采用单芯片架构,支持90FPS的4.3K显示分辨率的空间计算,远超此前XR2Gen2的单眼3K分辨率。三星和谷歌计划采用这款新芯片。
小米汽车智能座舱公布:澎湃OS正式上车 搭载高通8295芯片
在小米汽车技术发布会上,雷军揭开了小米汽车智能座舱的神秘面纱。这款智能座舱搭载了高通骁龙8295芯片,基于澎湃OS技术,为用户带来卓越的智能驾驶体验。这就是小米CarIoT生态的魅力所在,目前全面向三方开放。
比苹果M3强21%!高通展示骁龙X Elite PC芯片性能
高通近日展示了其骁龙XElitePC芯片的性能,宣称在单线程性能方面领先于苹果M3,多核性能更是比M3高了21%。今年10月份,高通对外发布了XElitePC芯片,不过当时所对比的对象是苹果M2Max芯片。高通也建议消费者不要急于购买新笔记本,最好是等到明年搭载骁龙XElite的笔记本上市,届时将为消费者带来更强的性能和全新的AI体验。
荣耀100首发高通第三代骁龙7:4nm工艺 GPU性能暴增50%
在发布会上,荣耀100正式宣布首发高通第三代骁龙7平台。采用了台积电4nm制程工艺,CPU为4大4小设计,由1个2.63GHz核心、3个2.40GHz核心和2个1.80GHz核心组成,性能相比第一代骁龙7提升15%。同时还配备了自研射频增强芯片,在电梯、楼梯、地下车库等弱场景下通话和信号更好,网络不断连。
高通第三代骁龙7正式发布:GPU性能暴增50%、8系同款三ISP
骁龙7系的产品规划也已经形成阵列,组成了中杯、大杯、超大杯的组合:骁龙7s主打均衡能效、骁龙7主打进阶体验、骁龙7主打杰出性能。这次的第三代骁龙7采用了台积电4nm制程工艺,CPU为4大4小设计,由1个2.63GHz核心、3个2.40GHz核心和2个1.80GHz核心组成,性能相比第一代骁龙7提升15%。基带部分配备了骁龙X63,支持双卡双通,最大下载5Gbps,支持5G毫米波。
realme真我GT5 Pro跑分曝光:高通骁龙8 Gen3 SoC 16GB内存
realme真我GT5Pro手机即将发布,官方已经正式宣布了这款手机搭载高通骁龙8Gen3处理器。该款手机在安兔兔跑分库中出现,并且最新的GeekBench跑分库显示,该机将配备16GB的RAM和安卓14系统。这款新机性能强劲,非常适合对摄影要求较高的用户使用。
realme真我GT5 Pro官宣11月发布,搭载高通骁龙8 Gen 3芯片
11月13日,真我GT5Pro官方宣布将于本月发布。该机被誉为“双擎旗舰”,将挑战性能赛道边界,并重新定义旗舰新规则。目前还没有更多关于该机的信息,我们将持续关注并带来最新报道。