同档性能天花板!Redmi Note 13 Turbo现身:搭载最强高通骁龙7系
近日RedmiNote13Turbo及其海外版本POCOF6均已现身IMEI数据库,将会在4月份正式发布。按照Redmi此前的规划,Note系列如今是一年两代机型,上半年是性能小金刚,偏向性能体验,下半年则是体验小金刚,偏向全方位的普及新技术。内置5000mAh电池,官方实测续航1.33天,支持67W快充,6400万像素主摄,拥有X轴线性马达、多功能NFC、红外遥控、3.5mm耳机孔等。
史上最强7系芯片!高通骁龙7 Gen3真机规格曝光:大核提至2.9GHz
今天,数码博主数码闲聊站爆料了高通SM7675的真机最新频率,Cortex-X4大核频率从2.8GHz提升到了2.9GHz。高通骁龙7Gen3最新频率为:1个2.9GHzX4大核4个2.6GHzA7203个1.9GHzA520,GPU为Adreno732,频率800MHz以上。不过目前还没有真机发布,因此处理器参数可能最后还有一点微调。
高通骁龙7Gen3即将发布 一加Ace 3V或将首发
备受期待的高通骁龙7Gen3即将亮相,并确认将由一加Ace3V首次搭载。这款骁龙7Gen3芯片在性能上将有大幅提升,接近甚至媲美骁龙8Gen2,堪称高通史上最强悍的骁龙7系平台。我们期待这款芯片的进一步发展和应用。
荣耀100上架接受预约:全球首发高通骁龙7 Gen3
荣耀100在荣耀京东自营店上架接受预约,新品会在11月23日正式发布。荣耀100首发搭载高通骁龙7Gen3移动平台,这颗芯片基于台积电4nm工艺制程打造,CPU采用134架构设计。值得注意的是,荣耀这次将同步推出荣耀100Pro,该机搭载高通骁龙8Gen2移动平台,值得期待。
安卓进入3nm时代!高通骁龙8 Gen4首次采用3nm工艺
高通骁龙8Gen4将首次采用台积电3nm工艺,这意味着安卓阵营正式迈入3nm时代。苹果率先切入3nm工艺,首颗3nm芯片是A17Pro,由iPhone15Pro和iPhone15ProMax首发搭载。目前高通骁龙8Gen4性能极强,但是因为频率设定过高,功耗表现一般,预计量产时频率会降低。
首发高通骁龙8s Gen3!小米Civi 4 Pro图赏
小米正式发布了新一代Civi机型小米Civi4Pro,定位从中端升为旗舰,售价2999元起。现在这款新机已经来到我们评测室,下面为大家带来图赏。小米Civi4Pro全球首发搭载第三代骁龙8s,CPU、GPU性能以及AI算力均实现了跨越式升级,AI方面实现了AI智能调度,可显著提升应用启动、安装和解压速度。
小米Civi 4入网 首发搭载高通骁龙8s Gen 3
备受关注的小米手机系列再添新成员,型号为“24053PY09C”的新机型预计将成为小米Civi4标准版,引起了市场的广泛关注。小米Civi4的高配版本已经悄然入网,其设备名称显示为“卫星移动终端”,意味着该版本将支持卫星通信功能,为用户带来更为全面的通信体验。小米Civi系列的性能短板也将得到补齐,成为该系列史上最强综合体验机型,市场表现有望大幅提升。
安卓迎来3nm芯片时代!高通骁龙8 Gen4曝光
高通将在今年10月份推出骁龙8Gen4,对比上代平台,骁龙8Gen4有大幅升级。最重要的是升级点之一是工艺,骁龙8Gen4移动平台首次采用台积电3nm工艺,这意味着安卓阵营也将全面迎来3nm时代。按照传统惯例,骁龙8Gen4将会被应用到小米15系列、三星GalaxyS25系列等机型中。
高通骁龙8 Gen4曝光:跑分超苹果M2 小米15系列等将搭载
媒体报道称高通骁龙8Gen4工程样品正在测试中,预计将在今年10月份正式推出。作为安卓阵营的顶级芯片,骁龙8Gen4备受期待。它将成为安卓阵营的最强芯片,引领着手机芯片的发展潮流。
realme真我GT5 Pro跑分曝光:高通骁龙8 Gen3 SoC 16GB内存
realme真我GT5Pro手机即将发布,官方已经正式宣布了这款手机搭载高通骁龙8Gen3处理器。该款手机在安兔兔跑分库中出现,并且最新的GeekBench跑分库显示,该机将配备16GB的RAM和安卓14系统。这款新机性能强劲,非常适合对摄影要求较高的用户使用。
realme真我GT5 Pro官宣11月发布,搭载高通骁龙8 Gen 3芯片
11月13日,真我GT5Pro官方宣布将于本月发布。该机被誉为“双擎旗舰”,将挑战性能赛道边界,并重新定义旗舰新规则。目前还没有更多关于该机的信息,我们将持续关注并带来最新报道。
高通骁龙8 Gen3高频版现身跑分网站:CPU主频达3.4GHz
高通骁龙8Gen3已经量产商用,首发机型是小米14系列。值得注意的是,骁龙8Gen3还有一款高频版本,现在它出现在了Geekbench跑分网站上,测试设备是三星GalaxyS24Ultra,设备型号是SM-S928U。这颗芯片仍然交由台积电代工,采用4nm工艺制程,由三星GalaxyS24系列首发搭载,新旗舰会在明年1月份正式亮相。
高通骁龙8 Gen4将采用台积电3nm工艺制程 预计明年下半年发布
高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4,这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程,成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级,骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心,这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化,值得期待。
安兔兔超210万!高通骁龙8 Gen 3性能测试:GPU太强 碾压苹果A17 Pro
高通新一代旗舰处理器骁龙8Gen3已经来了,到底它的性能表现如何呢?按照高通公布的信息看,骁龙8Gen3包含了1个3.3GHzx4核心3个3.15GHzA720核心2个2.96GHzA720核心2个2.27GHzA520核心,GPU性能提升35%。测试的骁龙8Gen3机器配置是16512GB存储组合。
官宣:小米14全球首发高通骁龙8 Gen3
今天凌晨,高通在夏威夷正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙8Gen3”,中文命名为第三代骁龙8。在发布会上,卢伟冰还亲自现身,向全球宣布小米14将首发搭载第三代骁龙8。AI性能最高性能98%,能效40%;基带升级至X755GModem,峰值速度下载10Gbps、上传3.5Gbps。