Redmi Turbo 3官宣:本月发布 搭载高通骁龙8s Gen3
Redmi品牌总经理王腾正式揭晓,备受瞩目的RedmiTurbo3即将在本月闪亮登场。这款新品将搭载全新的骁龙8系旗舰芯片,以卓越的性能表现,引领中端市场的性能跃升。在GPU方面,骁龙8sGen3搭载了与骁龙8Gen2相同的高性能AdrenoGPU,为用户带来无与伦比的游戏体验和能效表现。
支持百亿参数大模型、卢伟冰现场官宣小米首发,高通骁龙8s Gen3发布
高通最强手机芯片骁龙8Gen3迎来了一款与它同源的「旗舰级」产品。3月18日,高通正式推出了第三代骁龙8s移动平台,凭借旗舰级的CPU、GPU和AI性能,全方位支持了强大的终端侧生成式AI功能、始终感知的ISP、超沉浸的移动游戏体验、突破性连接能力和无损高清音频。至于骁龙8sGen3能否「兑现」所宣称的各方面能力提升,我们期待手机厂商尽快发布新品,来验一验这款全新骁龙旗舰芯片的成色。
高通骁龙8 Gen4曝光:跑分超苹果M2 小米15系列等将搭载
媒体报道称高通骁龙8Gen4工程样品正在测试中,预计将在今年10月份正式推出。作为安卓阵营的顶级芯片,骁龙8Gen4备受期待。它将成为安卓阵营的最强芯片,引领着手机芯片的发展潮流。
realme真我GT5 Pro跑分曝光:高通骁龙8 Gen3 SoC 16GB内存
realme真我GT5Pro手机即将发布,官方已经正式宣布了这款手机搭载高通骁龙8Gen3处理器。该款手机在安兔兔跑分库中出现,并且最新的GeekBench跑分库显示,该机将配备16GB的RAM和安卓14系统。这款新机性能强劲,非常适合对摄影要求较高的用户使用。
realme真我GT5 Pro官宣11月发布,搭载高通骁龙8 Gen 3芯片
11月13日,真我GT5Pro官方宣布将于本月发布。该机被誉为“双擎旗舰”,将挑战性能赛道边界,并重新定义旗舰新规则。目前还没有更多关于该机的信息,我们将持续关注并带来最新报道。
高通骁龙8 Gen4将采用台积电3nm工艺制程 预计明年下半年发布
高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4,这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程,成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级,骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心,这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化,值得期待。