三星谋划3D堆叠内存:10nm以下一路奔向2032年
3D晶体管正在各种类型芯片中铺开,3DDRAM内存也讨论了很多年,但一直没有落地。如今三星公开的路线图上,终于出现了3DDRAM。大约2030-2031年的时候,三星将升级到堆叠DRAM,将多组VCT堆在一起,从获得更大容量、更高性能,看起来还会引入电容器作为辅助。
性能远超苹果A17 Pro!联发科天玑9400暂定10月发布:3nm 全大核
据最新爆料,联发科新一代旗舰天玑9400暂定10月份登场,依然是全大核阵容,这次升级为X5X4A7的三架构组合。该芯片将采用台积电第二代3nm工艺,相较于苹果A17Pro的第一代工艺,拥有更高的良率和更低的成本。爆料提到首发机型还是老队友,也就是首发了天玑9300的vivo,按产品规划来推测,天玑9400将由X系列迭代机型首发。
首发3nm PC芯片!苹果M3 MacBook Pro 14英寸翻新机开售:10999元起
日前,苹果中国官网正式上架M3版MacBookPro14英寸的官方翻新机,售价10999元起。M3MacBookPro14英寸翻新机共有5款配置,相比购买全新机最高能省2500元。M3芯片采用全新架构GPU,具有行业首创的动态缓存功能带来首次登陆Mac的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能,且支持H.264、HEVC、ProRes、ProResRAW、AV1等多种编解码器。
荣耀100首发高通第三代骁龙7:4nm工艺 GPU性能暴增50%
在发布会上,荣耀100正式宣布首发高通第三代骁龙7平台。采用了台积电4nm制程工艺,CPU为4大4小设计,由1个2.63GHz核心、3个2.40GHz核心和2个1.80GHz核心组成,性能相比第一代骁龙7提升15%。同时还配备了自研射频增强芯片,在电梯、楼梯、地下车库等弱场景下通话和信号更好,网络不断连。
史上最短发布会!苹果推出全新24英寸iMac:搭载3nm M3芯片 10999元起
快科技2023年10月31日消息,今早苹果的发布会非常迅速,仅半小时就结束了,创造了苹果最短发布会记录。不过虽然事件较短,但产品却非常重磅,推出了三款M3芯片,包含M3、M3Pro和M3Max。低配10999元起、高配12499元起。