三星首次公布内存秘密：第四代10nm级工艺实为14nm

与CPU等逻辑芯片直接使用准确的工艺不同，内存芯片在20nm之后就变得模糊了，厂商称之为10nm级工艺，实际上会用1X、1Y、1Znm来替代。1X、1Y、1Znm到底是什么工艺？三星、SK海力士及美光三大内存巨头之前一直不肯明确，按照业界的分析，大体来说1Xnm工艺相当于16-19nm级别、1Ynm相当于14-16nm，1Znm工艺相当于12-14nm级别。在1X、1Y、1Znm之后，还会有1nm、1nm、1nm三种工艺，三星今年下半年量产1nm工艺的内存。值得一提的是，在最新

百度AI芯片昆仑2020年初量产，采用三星14nm工艺

三星电子与百度联合宣布，昆仑芯片已经完成所有研发工作，将在明年初投入规模量产，采用三星14nm工艺，这也是两家巨头的第一次代工合作。

三星发布Exynos 7904处理器：定位中端 14nm工艺

今天，三星发布了Exynos7 系列处理器新品：Exynos 7904。据官方介绍，Exynos7904 定位于中端，提供流畅的多任务处理能力，并且拥有优秀的功耗控制。

14nm产能告急 Intel拿H310主板“开刀”：改回22nm工艺

由于10nm的跳票，Intel旗下的酷睿处理器、至强处理器、芯片组、基带等继续“死磕”14nm，加之PC出货复苏，供给似乎有些追不上需求。

Intel八代超低功耗新品曝光：14nm++工艺、5W TDP

六月初的台北电脑展期间，Intel披露了多款未来新品，其中超低功耗领域将升级为Amber Lake-Y，取代2016年第三季度就发布的Kaby Lake-Y，面向平板机、二合一本、超极本、入门笔记本等移动设备。

高通骁龙450正式发布：14nm工艺+性能提升25%

高通公司今天正式发布了新一代骁龙450处理器，是骁龙435的升级版。骁龙450处理器定位中端智能手机平台，采用14nm制程工艺，相比之前28nm效

展讯、Intel合作第二款X86芯片：14nm工艺也要杀入低端4G市场

在解散自家的移动芯片部门之后，Intel的重点已经转向数据中心、5G、闪存、FPGA、物联网等市场，不过Intel并不会完全放弃移动市场，他们找到了新的合作方式——将X86架构授权给其他移动芯片公司，并使用自己先进的工艺为他们代工。展讯前不久宣布了与Intel合作的首款X86移动芯片SC9861G-IA，这款产品定位中高端市场，下一步双方还会合作另一款芯片SC9853，也是14nm工艺代工，但主打中低端市场。

展讯推14nm八核处理器：Intel工艺打造！

在MWC大展上，展讯通讯宣布推出旗下的14纳米8核64位LTE SoC芯片平台SC9861G-IA。

侧目！三星10/14nm推进到新一代LPU工艺：性能激进

三星10月中旬宣布了10nm工艺在移动处理器上的全球率先量产，当时的工艺技术还是早期的LPE（low-power early），这应该是如此振奋消息中唯一让人略感失望的。

Exynos8890GPU跑分曝光采用14nmLPP工艺

三星此前已经正式发布了新一代移动处理器Exynos8890，不仅采用了四个Mongoose(猫鼬)架构的自主核心搭配四个CortexA53核心的设计，而且相比Exynos7420性能提升30%以上，功耗降低10%。而现在，网友@i冰宇宙又援引韩国媒体的消息称，三星Exynos8890所配的Mali-T880GPU将拥有12核心，工作频率700MHz，跑分成绩与骁龙820旗鼓相当，预计将在装载到三星

高通自曝骁龙820：确认14nm工艺！不热了性能很强

针对各种传言，高通今天首次通过官方微博进行辟谣，强调近期部分媒体报道中关于骁龙820的性能传闻是不实消息。

Intel、LG合伙造手机处理器：14nm工艺

同样来自韩国，三星的移动处理器凭借强大的自家生态后盾做得风生水起，LG就凄惨多了，屡次传出相关消息就是没有实质性成果。

三星14nm工艺显微观察：好神奇的3D晶体管！

ChipWorks在对Galaxy S6的各个芯片元器件进行了鉴定之后，就将目光转向了微观世界，因为它使用的处理器Exynos 7420可是世界上第一个采用14nm FinFET工艺量产的。

三星开始量产14nm EUV DDR5 DRAM 比上一代功耗降低近20%

三星电子近日天宣布，已开始量产业界最小的基于极紫外 （EUV） 技术的14纳米DRAM。继去年3月三星率先公布业界首款 EUV DRAM 后，三星已将 EUV 层数增加到5层，以为其 DDR5解决方案提供当今最好、最先进的 DRAM 工艺。

Intel称14nm产能不足影响过份额 现在问题不在他们了

在这一轮全球半导体产能紧张之前，Intel曾经在18到20年初出现过14nm产能不足的问题，导致很多厂商没有处理器可用，不得不转向AMD。日前在参加德意志银行技术大会上，Intel公司CFO首席财务官George Davis也谈到了这段历史，称当时候14nm产能有限，但越来越多的处理器需要14nm生产，而且核心面积越来越大，导致整体生产量有限。（PS：当时Inttel的酷睿处理器从4核升级到6核、8核，核心面积增加，同样的产能下就导致产出减少）George

Intel发布14nm Xeon-E 2300系列处理器：性能提升17%

本周，Intel新一代Xeon-E 2300系列处理器发布上市，这距离上一代Xeon E-2200（Coffee Lake）过去了两年时间。新款基于Rocket Lake架构，14nm工艺，CPU微架构为Cypress Cove。Xeon E的前身其实就是至强E3 v2/v3等，当年的一代神U。不过后来Intel在芯片组上施加限制，导致这部分至强无法在消费级主板点亮，回归专门服务企业工作站、小型服务器等平台的定位。Xeon-E 2300系列的接口叫做H5，实际就是LGA1200，和11代酷睿一样，但需要匹

英特尔推出基于14nm Rocket Lake-E的入门级至强E-2300系列处理器

ServeTheHome 报道称：英特尔刚刚发布了面向入门级服务器市场的至强 E-2300 系列处理器，特点是采用了基于 14nm 的“Rocket Lake-E”架构设计。与面向工作站的至强 W-1300 系列处理器略有不同的是，E-2300 系列具有更多与服务器相关的功能集合，且专为长时间运行而设计。至强 E-2300 系列还支持 ECC 内存、博锐（vPro）、软件扩展保护（SGX）和 MPX 内存加密，以及 11 代酷睿家族的 AVX-512 指令集和 DLBoost AI 加速特性。英特尔?

转文称14nm可叠加达到7nm性能：画家乌合麒麟公开道歉

日前，有微博数码博主发文称，国内某芯片厂商已攻克28nm芯片技术，并且14nm芯片也有重大进展，能通过特定手段将14nm双芯叠加，性能可直接比肩7nm芯片。随后，该博文被知名CG画家@乌合麒麟转发，因此受到更多网友的关注，但很快就遭受了许多人的质疑。毕竟芯片这种技术完全不能以量换质，否则大家都不用开发新工艺了，直接优化多芯堆叠等效1nm就行了。对此，乌合麒麟本人也在搞清事实之后，公开发布了一份道歉声明。其中表示，乌合?

Intel 11代酷睿超高清开盖：14nm果奔 不幸阵亡

没有一颗重要芯片可以躲过Fritzchens Fritz大神的屠刀”，一颗都没有！这次，他打开了Intel Rocket Lake 11代桌面酷睿家族i5-11400的顶盖，拍摄了一系列高清图，包括内核照，还不带散热器进行了一番跑分。i5-11400是这一代颇受欢迎的型号，6核心12线程，12MB三级缓存，主频2.6-4.4GHz，集成核显UHD 730 1.3GHz，热设计功耗65W。开盖过程没啥好说的，胆大心细就是了。接下来，大神对内核拍摄了一系列高清美图，可以清晰地看到内部结

14nm挑战热像仪！11代酷睿拿掉风扇强行烤机：最终还是挂了

在不使用任何主动和被动散热的前提下，Intel 11代酷睿表现如何？硬件达人Fritzchens Fritz分享了他的实测内容，并用热成像仪记录下温度变化。默认情况下，酷睿i5-11400没法运行很长时间，随后，Fritz将频率锁定在800MHz，CPU VCCSA电压下调、内存频率DDR4-1333、关闭核显、AVX，关闭超线程等。至少Cinebench R15可以跑完，单核成绩67cb不过，由于11代酷睿功耗控制一般，最终还是出现了内存报错门，测试由此无法继续进行下去了。