iPhone 17 Pro将首发!曝台积电2nm/1.4nm工艺量产时间敲定
根据产业链消息,台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。至于1.4纳米工艺,考虑到量产要等到2027年,iPhone19Pro系列有望成为首批采用该工艺的产品。
荣耀100首发高通第三代骁龙7:4nm工艺 GPU性能暴增50%
在发布会上,荣耀100正式宣布首发高通第三代骁龙7平台。采用了台积电4nm制程工艺,CPU为4大4小设计,由1个2.63GHz核心、3个2.40GHz核心和2个1.80GHz核心组成,性能相比第一代骁龙7提升15%。同时还配备了自研射频增强芯片,在电梯、楼梯、地下车库等弱场景下通话和信号更好,网络不断连。
高通骁龙8 Gen4将采用台积电3nm工艺制程 预计明年下半年发布
高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4,这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程,成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级,骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心,这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化,值得期待。