热搜话题榜单

12nm工艺16核 龙芯3C5000L自研CPU斩获年度自主创新产品奖

龙芯表示，龙芯3C5000L是龙芯中科面向服务器领域倾力打造的高性能通用处理器，采用全新的龙芯自主指令系统（LoongArch），无需国外授权...龙芯去年9月份发布新一代龙芯3处理器，其中龙芯3A5000主要面向消费级市场，龙芯3C5000主要面向服务器，集成了四个3A5000硅片，所以最多16核，与3A5000是一样的12nm工艺...而在SPEC CPU2006性能测试中，龙芯3C5000L分值大于900分，相比上代龙芯3B4000提升了至少7-8倍，达到了国际主流高端服务器芯片水平......

苹果5年CPU路线图曝光：2024上马2nm A18芯片、IPC每年提升30%

作为每年都是第一个上马最先进工艺的公司，苹果CPU研发上的实力可以说吊打整个手机行业，今年的A14用上5nm工艺已经没跑。最新消息显示，苹果已经制定了未来5年的CPU路线图，最快2024年上马2nm A

iPad mini A5芯片确定为32nm制程 仍由三星供应

全面升级：新32nm加强版双核魅族MX评测

魅族MX加强版再曝光：配备32nm双核

此前工信部网站给出的消息显示，魅族即将再推出一款新终端其代号为M031。从代号上可以推测，该机将会是一款介于双核MX和四核MX之间的终端。

32nm A5效果如何 苹果新版iPad 2测试

苹果在发布新iPad之后将入门级16GB的WiFi版iPad 2售价调降至399美元，但iPad 2的变化可不仅仅是这些。

小米自研玄戒O1发布！二代3nm、10核CPU＋16核GPU比肩苹果

终于，小米首款自研手机SoC正式发布，它就是玄戒O1！ 按照雷军的说法，从立项之初，小米就希望跻身第一梯队，直接对标最好的苹果，于是有了今天这款旗舰级移动处理器。

苹果正式发布A18 Pro：首发全新3nm、史上最快CPU/GPU

iPhone16系列搭载A18，iPhone16Pro系列则用上了更高端的A18Pro，规格和性能自然更强，但差距也没有那么大。A18Pro首发采用台积电新一代N3P3nm工艺制造，相比于A18N3E进一步增强，官方称性能提升10％，同等性能下耗降低16％，但晶体管数量未披露。此外还有全新的媒体显示引擎，支持ProMotion显示、始终显示、更快的USB3、ProRes视频录制，以及新的视频编码器，编码速度提升2倍。

国产CPU里程碑！龙芯中科将于2024年开始向7nm进军了

据国内媒体报道称，国产CPU厂商龙芯中科已经表示，自家产品将于2024年开始向7nm过渡。按照龙芯中科的说法，其已经开始评估先进制程研发，预计2024年将研制相关IP与测试片7nm进制程有望为3A7000CPU提升20～30%效能。龙芯3A6000处理器将于2023年11月28日正式发布根据测试结果，龙芯3A6000处理器总体性能与Intel2020年上市的10代酷睿四核处理器相当。

AMD Zen5、Zen6架构细节首次曝光：原生32核心！直奔2nm工艺

AMD将在明年推出Zen5架构的锐龙8000系列、霄龙9005/8005系列，更下一代的Zen6架构也已经崭露头角，据说可以支持到史无前例的16通道内存。MLID曝光了一份AMD架构路线图，列出了Zen5、Zen6的不少细节，尤其是前者料很猛。Zen6据说还会有新的封装技术，可能会将CCD堆叠在IOD之上，可以达到缩小芯片面积、提升内部通信效率，但就没法直接堆成64核心了。

“1.8nm”工艺王者归来 Intel确认5款CPU：2025年上市

Intel最近动作频频，先是3天内宣布了600多亿美元的投资计划，又宣布了成立55年来最重大的转型，将内部的晶圆制造业务拆分独立运营开放对外代工，其中18A工艺节点是重中之重。Intel18A工艺是20A工艺的改进版，等效友商的1.8nm工艺，2024年下半年量产会有PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两大全黑科技。酷睿产品线的应该是LunarLake月亮湖，它是面向2024年之后的产品，CPU会采用全新的x86架构，GPU会升级到第二代Xe架构会有全新的VPU加速单元，提升AI性能。

印度自研96核CPU曝光：5nm工艺

印度在近几年的半导体市场确实也在发力，印度高性能计算中心C-DAC本周就公布了自己研发的AumHPC处理器，最多96核是5nm工艺。C-DAC研发的Aum处理器除了用于HPC、超算之外准备用于AI、云计算等市场，预计在2023年底到2024年上市，首先会用于试验性的1PFLOPS超算，未来还会用于印度自己的百亿亿次超算系统中。96个核心CPU频率是3.0GHz，加速可达3.5GHzTDP只有280-320W，相当高效了。

从350nm升到4nm 25年来AMD CPU性能已提升910倍

曾几何时，CPU在14nm节点被网友吐槽挤牙膏，当时有厂商多年没升级核心架构，导致IPC提升聊聊，直到AMD的锐龙处理器上市之后，两家x86厂商才算激进升级，没几年就把12-16核CPU普及了。那现在的CPU相比很久之前的CPU到底提升了多少性能，这要看对比的上古CPU是谁，网友Technologov日前就做了一个很有意思的测试，对比了AMD当前最前的锐龙97950X处理器与K6-500处理器的性能。放在25年这个尺度来看，当代CPU的性能提升还是非常明显的，特别是高频多核优势是当初的CPU不能比的，单核提升不到50倍，这个相比多核性能就逊色多了。

2025重返CPU王者 Intel“1.8nm”工艺传喜讯：已测试流片

在CPU工艺上，Intel之前提出了一个非常激进的战略，4年内掌握5代CPU工艺的宏大目标，分别是Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A、18A。现在Intel7工艺已经在12代、13代酷睿上量产了，Intel中国研究院院长宋继强在会议上透露了最新工艺进展。PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

正面刚x86 第三大CPU架构RISC-V冲击高性能：5nm 192核

与ARM、x86分别占据移动、高性能计算市场不同，第三大CPU架构RISC-V目前主要用于各种低功耗平台，HPC高性能计算中甚至不被看好，但还是有人不甘心的，初创企业VentanaMicrosystems公司偏要正面刚一把，推出5nm工艺打造的192核RISC-V平台。Ventana公司日前发布了第一款产品VeyronV1，该公司研发了一种高性能RISC-V架构使用了AMD的EPYC处理器那样的小芯片技术，允许客户从Vnetana那里购买CPU、IO模块，然后跟自己的加速器IP整合。客户应该在2023年Q2、Q3季度中收到VeyronV1处理器样品，具体的性能届时应该会揭晓。

SiFive发布两款5nm RISC-V架构CPU：单位性能反超ARM

本周，专注于RISC-V架构芯片设计的SiFive公司发布两款新品，分别是600系列的P670和400系列的P470...其中P670是性能取向，用以取代P650，最多16核，主频最高3.4GHz...实际上，P650当时对标的是ARMCortex-A77，现在SiFive的说法是，P670芯片单位面积的性能可以反超ARM...不过Intel的HorseCreek开发板已经用上P550核心，并增加了对DDR5内存和PCIe5.0的支持......

AMD推全球最快游戏CPU：5nm Zen 4让Intel最贵U不够看了

AMD周一晚发布了将于秋季上市的新一代游戏卡和主板，并声称将推出了全球最快的游戏处理器...锐龙7000系处理器包括Ryzen97950X与Ryzen97900X、Ryzen7700X和Ryzen57600X，基于台积电5nm工艺制造，并采用全新的Zen4架构...Zen4架构超越了原本的将时钟指令数（IPC）提升10%的预设目标，新架构将IPC提升了13%，与上一代Zen3架构相比，Zen4架构单线程性能提升了29%，多线程性能提升更是超过35%......

锐龙7000系列CPU发力：AMD成为台积电5nm工艺第二大客户

得益于这个能够及时出货先进产品的可靠供应链合作伙伴，DigiTimes 认为 AMD 即将推出的全新一代 Zen 4 处理器，将让它成为台积电 5nm 工艺的第二大客户 —— 仅次于总部位于加州库比蒂诺的苹果公司...总而言之，上述 Zen 4 CPU 将为台积电芯片代工业务带来大量订单，同时也让 AMD 成为了 TSMC 5nm 产线的第二大客户（目前 AMD 是台积电 7nm 工艺节点的最大客户）......

Intel工艺进展太顺利：下下代CPU跳过4nm直接进入3nm

从去年12代酷睿的Intel 7工艺开始，Intel未来几年会有一波集中爆发，短短4年内就要推出5代CPU工艺，一直到2025年的18A工艺，各种路线图很好很强大。日前在美国银行技术大会上，Intel高级副总S andra Rivera也谈到了Intel未来的至强处理器路线图，今年要推出的是第四代至强可扩展处理器Sapphire Rapids，使用的是Intel 7工艺，12代酷睿同代的Golden Cove架构，还支持DDR5、PCIe 5.0等。Sapphire Rapids处理器性能会很好很强大，不过跳票也是麻烦，原定去年就要发布的，之前官方说的是今年上半年，现在看今年下半年能出货就不错了。不过未来

高通骁龙8 Gen 2规格曝光：CPU架构更加复杂，继续使用台积电4nm工艺

根据爆料，高通骁龙 8 Gen 2 将会继续采用台积电 4nm 工艺，CPU 为八核心设计，分别为一个 X3 大核、两个 A720 中核、两个 A710 中核以及三个 A510 小核，而 GPU 的规格为 Adreno740...骁龙8 Gen2的GPU升级Adreno 740是常规变化，但CPU架构则从目前的1+3+4三簇架构变成了1+2+2+3四簇架构，中核变成了2种，更加复杂的架构设计，可能会导致更多的CPU调度问题，但在理论上也可以更加灵活的应对多种使用场景......