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投入135亿研发！雷军官宣玄戒O1采用3nm工艺：力争第一梯队

小米将于5月22日举办15周年战略新品发布会，正式推出自研芯片"玄戒O1"。该芯片采用第二代3nm工艺制程，CPU采用10核架构（1超大核+3大核+2中核+4小核），GPU为Immortalis-G925。跑分数据显示其单核3119分、多核9673分，性能对标天玑9400和骁龙8至尊版。雷军透露，小米2021年重启芯片研发，玄戒项目累计投入超135亿元，研发团队超2500人。这款旗舰级芯片的发布，标志着小米在芯片自研领域取得重大突破。

雷军：小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程 力争跻身第一梯队

小米公司创始人雷军宣布，小米正式推出其最新研发的旗舰芯片——小米玄戒O1。这款芯片采用第二代3nm工艺制程，标志着小米在高端芯片领域的重大突破，也展现了小米在半导体技术上的雄心壮志。 雷军在演讲中回顾了小米的芯片研发历程。早在2014年，小米便启动了芯片研发项目“澎湃”，并于2017年推出了首款手机芯片“澎湃S1”。然而，由于种种原因，小米的SoC大芯片研

联发科发布Kompanio Ultra 910芯片：台积电3nm工艺制造 专为Chromebook Plus打造

今天，联发科发布一款旗舰芯片KompanioUltra910，专为ChromebookPlus笔记本电脑打造，是迄今为止性能最高的Chromebook芯片。KompanioUltra910基于台积电3nm工艺制程制造，采用了134”三丛全大核心设计，共计8个核心。联发科表示，无论是多任务处理、创建内容、玩光线追踪游戏和流媒体是享受身临其境的多媒体，KompanioUltra910都能承担最具挑战性的任务，确保无与伦比的结果，为ChromeOS用户提供优秀的使用体验。

高通激进！年底将推出骁龙8系双平台：全系自研架构 全系3nm工艺

博主数码闲聊站爆料，高通将在今年下半年同时发布两款骁龙8系新平台SM8850和SM8845，都是采用台积电3nm工艺制程，并且都使用高通Nuvia自研架构。其中SM8850是高通正统迭代平台骁龙8Elite2，SM8845的命名暂时不得知，该博主还爆料，联发科同样会推出天玑9系双平台，分别是天玑9500和天玑9450。值得注意的是，以往子系品牌通常是标准版搭载上一代Soc，Pro版搭载最新一代Soc，随着SM8845的到来，部分品牌标准版可能不会选择骁龙8Elite是搭载SM8845，Pro版本则是配备骁龙8Elite2。

不再是3nm！曝iPhone 18首发台积电2nm工艺制程

投资公司GFSecurities在报告中称，iPhone18系列搭载的A20芯片将会采用台积电第三代3nm工艺N3P制造，对此，分析师JeffPu予以反驳，称A20芯片基于台积电2nm制程打造，苹果使用3nm的消息可以被忽略了。台积电已经开始了2nm工艺的试产工作，该项目在新竹宝山工厂进行，初期良率是60%，预计在2025年下半年开始进行批量生产阶段。半导体业内人士预计，由于先进制程报价居高不下，厂商势必会将成本压力转嫁给下游客户或终端消费者。

AMD Zen6将升级台积二代3nm工艺：2026年再见

这一代PC平台上，AMD、NVIDIA无论是处理器还是显卡，都停留在4nm级别，Intel的酷睿Ultra200S系列虽然升级为3nm，不过是台积电初代N3B不是苹果、高通、联发科的第二代N3E。根据网友曝料，AMDZen6在桌面台式机上的锐龙版本将会全面升级制造工艺，其中CCD部分采用N3E，IOD部分则是N4C。3D缓存具体如何封装还在设计中，可能要下半年才会有梗确切的说法。

AMD下代显卡旗舰回归！全新3nm工艺、UDNA架构

AMDRDNA4架构的RX9000系列显卡缺失旗舰产品，只能在主流领域努力一把，也让RTX50系列更加肆无忌惮到了下一代，AMD显卡将会重新爆发，再次诠释AMD战未来。最新曝料称，AMD下代显卡将舍弃RDNA系列架构，转首次使用全新的UDNA。值得一提的是，据说索尼下一代掌机PS6也会升级到UDNAGPU架构，当然肯定会做一番定制，CPU部分自然也要升级，至于是Zen5还是Zen4还没定，反正时间还早。