三星已确保3nm工艺良品率稳定 计划明年6月量产

据国外媒体报道，5nm芯片制程工艺已顺利量产的台积电和三星电子，都在全力推进3nm工艺的量产事宜，以便占得先机，进而获得更多的代工订单。而韩国媒体最新的报道显示，三星电子已确保3nm制程工艺有稳定的良品率，他们计划在明年6月份开始量产，代工相关的芯片。

台积电第二代EVU 3nm工艺可减少20%层数并提升毛利率

根据花旗集团的最新报告，随着第二代 EUV 3nm 工艺的准备就绪，台积电（TSMC）即将迎来月度营收的连续增长。撇开季节性的因素，成本降低起到了最大的作用。据悉，作为世界领先的芯片代工厂，台积电的客户涵盖了苹果、英伟达、高通等科技巨头。与 AMD 的成功合作，更是推动了其在计算机行业内的迅速崛起。UDN 报道称，在苹果即将推出备受期待的“iPhone 13”系列智能机的带动下、加上半导体行业持续的供应紧张，台积电将在 2021 年?

3倍于7nm芯片 台积电3nm工艺代工价格高达3万美元

按照台积电的计划，2021年下半年才会量产3nm工艺，比早前预计的晚了3-4个月，苹果明年的A16芯片也不会首发3nm工艺了，这还是近年来首次。台积电3nm工艺进度比预期慢，一方面是量产难度的问题，不过另一方面也可能跟代工价格实在太贵有关。有业内人士泄露了台积电3nm工艺的代价报价，由于EUV光罩层数高达26层，3nm工艺12英寸晶圆的报价高达3万美元，相比5nm工艺的16900美元几乎翻倍，是7nm工艺报价9346美元的3倍多。此前7nm、5nm工?

仍要晚于台积电？机构称三星3nm工艺不太可能在2023年前量产

据国外媒体报道，今年6月底外媒在报道中称，三星电子寄予厚望的3nm芯片制程工艺，已经顺利流片，距离量产又更近了一步。

台积电正按计划推进明年下半年采用3nm工艺为苹果代工处理器

【TechWeb】8月11日消息，据国外媒体报道，在5nm制程工艺量产超过1年，为苹果等厂商代工相关的处理器之后，台积电更先进的3nm工艺的量产事宜，也就成了关注的焦点。英文媒体最新援引产业链的消息报道称，台积电正按计划推进，在明年下半年采用3nm制程工艺为苹果代工相关的处理器。产业链的消息还显示，台积电明年下半年采用3nm工艺为苹果代工的，将是用于iPhone或Mac的处理器。这也就意味着将是A系列处理器和M系列芯片中的一款，但

台积电已开始安装3nm工艺产线 今年试产明年投入量产

全球最大代工台积电已经开始安装 3nm 工艺产线，在和三星的竞争中进一步巩固自己的地位。目前 3nm 工艺产线已经在中国台湾的 Fab 18 工厂内进行，3 纳米芯片的面积和功耗不到 5 纳米芯片的 70%。台积电计划今年开始试产 3 纳米工艺的产品，并计划于明年开始量产。据悉这些产品将主要供货给苹果、高通、英伟达、AMD 等公司。在试产 3 纳米工艺的同时，台积电也在提及提高 5nm 工艺的份额比重。据该公司称，目前 5nm 工艺占其销售额?

苹果A16处理器不再首发 台积电3nm工艺延期4个月：太复杂了

苹果的A系列处理器惯例来说都是每年首发台积电最新工艺，不过在3nm节点上，苹果的A16处理器不再首发跟进，会继续用5nm改进的4nm工艺，3nm处理器可能会在iPad上首发。另一方面，台积电的3nm工艺（代号N3）也确实跳票了，昨天的财报会上，台积电表示，与5nm和7nm相比，3nm确实有3-4个月的延迟。台积电称，事实上3nm工艺无论在客户产品设计还是加工工艺上都很复杂，他们也在与客户密切沟通以最好地满足他们的需求，所以最终决定22年下

外媒：台积电准备明年下半年采用3nm工艺为苹果生产芯片

【TechWeb】6月20日消息，据国外媒体报道，在5nm工艺大规模量产、为苹果等客户代工先进的处理器之后，芯片代工商台积电也在推进更先进的4nm和3nm制程工艺的量产，在上周的报道中，外媒曾提到，台积电的4nm工艺，将在今年三季度开始风险试产。在3nm制程工艺方面，外媒此前在报道中表示，台积电准备了4波产能，其中首波产能中的大部分，将留给苹果，后3波产能也将被赛灵思、英伟达、AMD等厂商预订。台积电3nm工艺首波产能的大部分留?

台积电3nm工艺工厂进展顺利 将在三季度开始风险试产

据国外媒体报道，在5nm制程工艺大规模量产超过1年后，芯片代工商台积电更先进的3nm工艺的量产事宜，也就成了关注的焦点。

AMD Zen5架构猛料！3nm工艺、大小核

AMD官方公开的Zen家族架构路线图，最远知道5nm Zen4，有望在2022年诞生，那么再往后呢？继续升级Zen？还是另起炉灶？早些年，AMD工程师确实提起过Zen5的说法，但之后就没了下文，知道现在，猛料来了！来自Moepc的曝料称，传说中的6nm Zen3+升级版架构没了，取而代之的是Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh，也就是继续深挖现有工艺架构的潜力，类似锐龙3000XT系列，序列上属于锐龙6000系列，但发布时间会比预计的晚一些。Zen4架构将搭配台?

台积电今年将砸下2000亿扩产：3nm工艺明年量产

尽管2021年将完全损失以往的第二大客户华为，但是全球半导体缺货使得台积电业绩不降反增，今年预计至少砸下300亿美元扩充芯片产能。台积电此前公布的2021年度资本开支是250-280亿美元，这已经是大幅增加后的结果了，毕竟2020年资本开支才170亿美元，最初预计今年也就是200亿美元。现在台积电有可能在说法会上宣布增加投资，全年预计投资300-310亿美元，折合人民币至少2000亿，相比此前的计划增加了10-20%。此前台积电宣布在3年内投

台积电宣布第二代3nm工艺2023年推出，苹果A17或首发搭载

​台积电没有透露3nm Plus相比于3nm有何变化，但是显然会有更高的晶体管密度、更低的功耗、更高的运行频率。台积电表示，3nm工艺相比于5nm可带来最多70%的晶体管密度增加，或者最多15%的性能提升，或者最多30%的功耗降低。

英特尔与台积电再合作，将使用台积电3nm工艺

据财联社报道，此前才合作过的台积电再次拿下英特尔订单，英特尔将使用台积电的3nm工艺。目前，尚未公开具体代工产品，不过据分析极有可能是下一代英特尔显卡。

外媒：台积电3nm工艺后三波产能将被高通英伟达等厂商预订

9月29日消息，据国外媒体报道，台积电的3nm工艺正在按计划推进，计划在2021年风险试产，2022年大规模投产。虽然3nm工艺还未投产，但外媒已在关注台积电这一先进工艺的产能。外媒在报道中表示，台积电3nm工艺准备了4波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们多年的大客户苹果。而在最新的报道中，外媒也提到的了台积电3nm工艺的后三波产能，外媒表示，这三波产能将被高通、英特尔、赛灵思、英伟达、AMD等厂商预订。?

台积电3nm工艺要获得Intel订单：未来月产能提升至10万片晶圆

对于Intel来说，他们这波被动落后AMD，虽然有很多因素决定，但不够先进的工艺绝对是其中一个。据外媒最新报道称，考虑由其他厂商代工芯片的Intel，已经将2021年18万片晶圆GPU的代工订单交给了

外媒：台积电3nm工艺有望获得英特尔订单

9月28日消息，据国外媒体报道，在此前的报道中，外媒曾提到，考虑由其他厂商代工芯片的英特尔，已经将2021年18万片晶圆GPU的代工订单交给了台积电，将采用后者的6nm工艺。而外媒最新的报道显示，除了18万片GPU的代工订单，台积电尚未投产的3nm工艺，也有望获得英特尔的订单。外媒在报道中表示，台积电的3nm工艺准备了4波产能，首波产能中的大部分将留给大客户苹果，后3波产能也将被众多厂商预订，其中就包括英特尔。产

台积电3nm工艺计划2022年大规模投产 首波产能大部分将留给苹果

9月25日消息，据国外媒体报道，在5nm工艺大规模投产之后，台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺，就将是3nm，目前正在按计划推进，计划在2021年开始风险试产，2022年下半年大规模投产。虽然现在距离台积电3nm工艺大规模投产还有近两年的时间，但已有众多厂商在关注台积电的这一先进制程工艺。外媒的报道显示，台积电3nm工艺准备了4波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们的大客户苹果。台积电3nm工艺首波产能中?

知情人士：台积电3nm工艺月产能在2023年将提升至10万片晶圆

9月25日消息，据国外媒体报道，在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，正在研发更先进的3nm和2nm工艺，其中3nm计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模投产。在明年就将风险试产的情况下，外界也比较关注台积电3nm工艺投产之后的产能状况。知情人士透露，台积电目前正在按计划推进3nm工艺在2022年下半年大规模投产，设定的产能是每月5.5万片晶圆。但知情人士也透露，5.5万片是投产初期的月产能，随后就将逐步提升

跳过5nm 台积电透露Graphcore下一代IPU将基于3nm工艺研发

8月28日消息，据国外媒体报道，5nm工艺在今年今年一季度投产之后，台积电下一代工艺研发的重点已转移到了3nm，目前正在按计划推进，计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模投产。在2020年度的台积电全球技术论坛上，他们也提到了3nm工艺，披露了3nm工艺的性能提升信息。外媒最新的报道显示，在介绍3nm的工艺时，台积电重点提到了为人工智能和机器学习研发加速器的半导体厂商Graphcore。台积电透露，Graphcore用于加

台积电披露5nm3nm工艺性能提升信息 4nm工艺2022年大规模投产

8月26日消息，据国外媒体报道，台积电2020年度全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛24日开始在线举行，台积电在论坛上披露了多项芯片制程工艺方面的信息，5nm、4nm和3nm工艺均有提及。台积电在官网披露的全球技术论坛重点信息显示，业界领先的5nm工艺在今年已大规模投产，随着产能持续提升，芯片缺陷密度的降低速度也要快于上一代工艺。官网的信息显示，台积电的5nm工艺，可使芯片的性能提升15%，能耗降低30%，晶体