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功耗降低50% 三星3nm工艺量产传来喜讯：良率改善中

最近一段时间，三星的新工艺负面新闻不断，之前有传闻称良率只有35%，吓跑了NVIDIA及高通等客户，不过三星一直否认，现在又有报道称3nm工艺已经量产，最关键的良率也在改善中。这个喜讯是三星管理层向董事会报告的，显示了三星对3nm工艺的信心，表示良率已经改善，但是现在依然没有具体的细节泄露出来了。此前的三星公布了2022年Q1季度财报会议，三星官方也否认了传闻中的良率不行的传闻。三星表示，5nm工艺已经进入成熟阶段，还在扩大服务，4nm工艺虽然良率提升过程出现了延迟，但已经进入了预定的良率曲线，未来的3nm工艺还在准备设立一

三星正推进3nm工艺二季度量产 若实现将先于台积电量产

5月1日消息，据国外媒体报道，在7nm和5nm制程工艺的量产时间上基本能跟上台积电节奏的三星电子，在更先进的3nm制程工艺上有望先于台积电量产，有报道称他们正推进在二季度量产。外媒的报道显示，三星电子方面已经宣布，他们早期3nm级栅极全能（3GAE）工艺将在二季度量产。三星电子宣布的这一消息，也就意味着业界首个3nm制程工艺即将量产，将是首个采用全环绕栅极晶体管（GAA）的制程工艺。三星电子的芯片代工业务部门，在他们的设备解决方案这一部门之下，这一部门囊括了三星电子的存储芯片等半导体业务。而在上周四发布的一季度财报中，

3nm工艺重大突破 台积电8月量产：苹果iPhone 14已错过

台积电的5nm工艺已经量产一年多了，今年就要量产3nm工艺了，不过这代工艺历经多次波折，台积电已经改变策略率先量产第二版的N3B工艺，今年8月份就要量产，可惜今年iPhone 14的A16芯片已经错过机会了...按照以往的惯例，台积电每代新工艺的首发客户基本上都是苹果，但是现在3nm工艺要到下半年才量产，今年iPhone 14用的A16处理器赶不上了，它使用的还是5nm改进的4nm工艺，因此会在去年5nm A15的基础上继续改进，是不是挤牙膏还不好说，就看具体能提升多少性能了......

台积电N3E 3nm工艺缩水！也有个好消息

5nm工艺之后，台积电正在全力冲刺3nm，并且准备了多个版本，至少包括N3、N3E、N3B...N3是常规标准版本，N3E原本应该是性能增强版，2024年量产，现在却变成了精简版，规格上缩水，好消息是进度提前了...N3E工艺将在本月底完成设计，而投产时间将从2023年第三季度提前到2023年第二季度...N3工艺也安排在2023年，但暂时不清楚具体哪个季度...

三星5/4/3nm工艺拉胯：竟有人伪造良品率

相比于台积电，三星的制造工艺一直差几个档次，其代工的NVIDIA RTX 30系列显卡、高通骁龙8系列处理器，甚至是自家的Exynos 2200手机芯片，无论性能还是能效颇受诟病。据DigiTimes报道，三星电子现在陷入了一桩丑闻，部分在职员工、前员工涉嫌伪造和虚报5nm、4nm、3nm工艺制程的良品率。据悉，三星在批准5nm、4nm工艺的量产计划后，无论是三星自己，还是第三方芯片代工客户，都发现良品率明显低于预期。为此，三星已经开始对负责代?

IPC性能提升多达40% AMD的Zen4也有个坏消息：3nm工艺麻烦了

今年初的CES展会上，AMD正式官宣了Zen4架构的锐龙7000系列处理器，基于台积电5nm工艺，最新消息称Zen4的进度比传闻的更快，今年五六月份就能发布，三季度就能上市...Zen5之前预期是升级台积电3nm工艺，然而现在变数增加了，之前爆料这个消息的消息人士Greymon55表示AMD的Zen5有可能切换到4nm工艺，类似的还有下下代GPU芯片RNDA4......

台积电今年新增产能主要来自4nm及3nm工艺 在晶圆十八厂

供应链的消息人士还透露，台积电今年的代工价格将全面上调，16nm及以下先进制程工艺的代工价格将上涨8%-10%，28nm及成熟制程工艺的代工价格将上涨约15%，此前未曾被涨价的苹果，也已接受了涨价，以获得充足的产能...台积电在2021年营收568.2亿美元，按25%-29%的增长率计算，他们今年的营收就有望超过710亿美元，将再创新高......

台积电CEO魏哲家：3nm工艺在按计划推进 明年一季度就将带来营收

【TechWeb】1月15日消息，据国外媒体报道，在四季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家透露，他们的3nm制程工艺在按计划推进，将在今年下半年量产。按他此前在财报分析师电话会议上透露的计划，3nm工艺在去年就将风险试产，但在四季度的财报分析师电话会议上，魏哲家并未透露是否已在去年下半年如期风险试产。在当天的财报分析师电话会议上，也有分析师问及了3nm工艺在明年的产能提升状况及成本方面的事宜。对于分析师提出的

摩尔定律不死！台积电称3nm工艺明年量产 2nm工艺进展顺利

最近十多年有业界厂商认为摩尔定律已经失效，半导体工艺演进面临困难，不过台积电南京厂总经理罗镇球日前表示摩尔定律仍在前进，明年台积电会量产3nm工艺，再下一代的2nm工艺进展顺利。罗镇球22日在中国集成电路设计业2021年会上指出，即使在新冠疫情期间，半导体技术发展依然是没有减缓，仍按原来步调持续前进。他表示，虽然有很多人说摩尔定律（Moores Law）在减速或者是在逐渐消失，但台积电正在用制程证明摩尔定律仍持续往前推

外媒：英特尔获得台积电3nm工艺首波产能 与苹果平分

【TechWeb】12月23日消息，据国外媒体报道，备受业界关注的台积电采用3nm工艺为英特尔代工芯片一事，有了最新的消息，有外媒在报道中表示，英特尔将与苹果公司，平分台积电3nm工艺的首波产能。外媒在报道中表示，台积电的部分客户，通常会优先获得先进制程工艺的产能，但到目前为止，享受这一待遇的主要是苹果，但到了3nm制程工艺，情况就会发生改变，英特尔也将享有优先获得的待遇，将与苹果平分台积电3nm工艺的首波产能。台积电3

14代酷睿赶不上了？消息称台积电3nm工艺2024年才供应给Intel

这几天Intel CEO基辛格飞赴台北拜访合作伙伴，停留了大约40个小时，今天已经飞回美国，外界最为关注的就是台积电是否与Intel达成了3nm工艺的合作协议。目前两家公司的官方都没有确认此事，甚至没有证实两边的高层会晤，不过从基辛格昨天发布视频大赞台积电的情况来看，两家肯定要谈。据媒体报道，双方在具体的合作方案上有分歧，Intel这边希望台积电能仿效对待苹果那样专门建设一条3nm晶圆生产线供应Intel产品，确保产能无虞。不过

苹果计划在2022年推出五款新Mac：3nm工艺M3处理器赶工中

除了新iPad外，苹果也在为2022年推出五款新的Mac做准备，包括新版的入门级MacBook Pro。从最新爆料的情况看，这五款新Mac包含了：一款采用苹果芯片的高端iMac，在产品线中位于24英寸iMac之上；以M2芯片和新设计为特色的MacBook Air的重大升级；一款升级后的Mac mini；新版本的入门级MacBook Pro和一款采用苹果芯片的新Mac Pro。据悉，苹果最新的高端MacBook Pro机型的推出，带来了更大的显示屏，取消了Touch Bar，并增加了更多的端

台积电3nm制程工艺取得突破 将于8月投产3纳米芯片

据联合报报道，台积电3纳米芯片研发近期获得突破，该公司决定8月以第2版3纳米制程工艺投产...台积电决定今年率先量产第二版3nm 制程N3B，将于今年8月于新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂 P5厂同步投片，正式以鳍式场效晶体管（FinFET）架构，对决三星的环绕闸极制程...

报道称三星员工用手机翻拍泄密 或涉3nm与5nm先进芯片制造工艺

三星电子旗下的芯片代工制造部门，已被证实为信息被盗事件的受害者...早些时候，三星才被曝光隐瞒了良率过低的事实，导致其与美国芯片设计公司高通之间的关系变得相当紧张...三星在致《每日邮报》的一份声明中称：“该员工因违法信息保护规则而正在接受调查，目前尚不清楚被盗信息的类型、及其是否将相关信息泄露给了第三方”...参考 TrendForce 分享的数据，这家韩国科技巨头在 2021 年 4 季度的营收为 55 亿美元，逊于台积电在同期创下的 150 亿美元......

“3nm”工艺超越AMD+台积电 Intel放言2年后全面领先

再往后就不一样了，等到Intel推出Granite Rapids和Sierra Forest处理器时，这些产品无疑将是最好的，而且Intel的工艺也会从之前的落后变成服务器工艺技术的领先，届时Intel将掌握最好的产品、最好的工艺及最好的产品...不仅是超越AMD，基辛格认为Intel 3工艺还要在晶圆代工厂商大展身手，领先台积电，因为Intel 3工艺也会对外提供晶圆代工服务，2024下半年还有更先进的18A工艺可供代工......

台积电3nm制程工艺即将投产：密度比5nm高60%

据techpowerup台积电正在开发3nm的工艺制程，包括了N3、N3B和N3E多个节点...台积电原计划在2022下半年量产N3节点，N3E量产计划为2023年下半年...但由于作为3nm简化版的N3E节点，量产率较高，台积电希望早日实现商业化，可能提前到2023年上半年...N3E的工艺流程也已经提前准备好了，工艺流程在这个月底就会确定...N3E在N3基础上减少了EUV光罩层数，从25层减少到21层，逻辑密度低了8%，不过仍比5nm的N5制程节点要高出60%，并且具有更好的性能、功耗和产量......

高通、NVIDIA都要跑 三星3nm/4nm工艺良率疑似造假：已启动内部调查

再加上代工价格比台积电低，三星近年来也拉拢了不少代工客户，包括高通及NVIDIA、IBM等，然而最近的消息显示，不仅NVIDIA会改用台积电5nm量产下一代GPU芯片，高通也把3nm工艺订单转给了台积电，放弃了三星...大客户纷纷跑路，三星到底出了什么问题？韩国媒体nfostock Daily三星已经启动了内部调查研究5nm、4nm及3nm工艺的良率问题，内部已经注意到了芯片的产量跟订单采购的晶圆数量不匹配......

三星3nm GAA工艺首批客户可能是AMD和高通

随着台积电推出其3nm工艺，三星电子紧随其后的是其自己的3nm芯片制造技术。尽管台积电在芯片生产市场占有很大份额，但三星电子头也将目光投向了主要参与者，因为其3nm GAA工艺的首批客户寥寥无几。

功耗降低50% 三星3nm芯片全球首秀：抢先台积电量产

日前美国总统参观了三星位于平泽市附近的芯片工厂，这里是目前全球唯一一个可以量产3nm工艺的晶圆厂，三星首次公开了3nm工艺制造的12英寸晶圆，不过具体是哪款芯片还不得而知...根据三星的说法，与7nm制造工艺相比，3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了45%以上，功耗降低了50%，性能提高了约35%，纸面参数上来说却是要优于台积电3nm FinFET工艺......

Applied Materials公布适用于3nm与GAA晶体管制造的下一代工具

来自应用材料（Applied Materials）公司的下一代工具，就将为包括三星在内的晶圆厂提供 GAA 芯片的制造支持...为在晶体管尺寸缩放的同时、维持其性能与电气参数，芯片行业已于 2012 年开始，从平面型晶体管过渡到 FinFET（鳍式场效应晶体管），以通过使栅极更高来增加晶体管沟道和栅极之间的接触面积...更何况该工艺可在 CPU 之外的硬件上使用，比如三星 DRAM 亦能受益于更小的单元尺寸 / 更高的晶体管密度......