iPhone 17 Pro将首发!曝台积电2nm/1.4nm工艺量产时间敲定
根据产业链消息,台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。至于1.4纳米工艺,考虑到量产要等到2027年,iPhone19Pro系列有望成为首批采用该工艺的产品。
荣耀100首发高通第三代骁龙7:4nm工艺 GPU性能暴增50%
在发布会上,荣耀100正式宣布首发高通第三代骁龙7平台。采用了台积电4nm制程工艺,CPU为4大4小设计,由1个2.63GHz核心、3个2.40GHz核心和2个1.80GHz核心组成,性能相比第一代骁龙7提升15%。同时还配备了自研射频增强芯片,在电梯、楼梯、地下车库等弱场景下通话和信号更好,网络不断连。
4nm制程、十核架构:三星Exynos 2400处理器详细信息出炉
随着三星GalaxyS24系列手机的正式发布,三星Exynos2400处理器的详细参数也是得到了揭晓,采用了4nm工艺和十核架构。在工艺制程方面,三星Exynos2400处理器采用了4nmLPP三星第三代4nm工艺。三星Exynos2400支持最高320MP相机、4K120Hz屏幕,并且支持LPDDR5X内存和UFS4.0存储配备了新的ISP图像处理器,同时还是三星首款采用扇出晶圆级封装的处理器。
小米首款4nm笔记本!曝小米正在测试高通骁龙X Elite
博主数码闲聊站爆料,小米旗下有两款笔记本已在路上,一款是RedmiGPro2024游戏本,一款是Arm轻薄本。这款Arm轻薄本搭载的是高通骁龙XElite,基于台积电4nm工艺制程打造,是小米第一款4nm轻薄本。骁龙XElite能在端侧运行130亿参数模型,为Windows操作系统和其他应用的AI需求提供强大的算力支持,将助力大幅提升PC生产力。
安卓进入3nm时代!高通骁龙8 Gen4首次采用3nm工艺
高通骁龙8Gen4将首次采用台积电3nm工艺,这意味着安卓阵营正式迈入3nm时代。苹果率先切入3nm工艺,首颗3nm芯片是A17Pro,由iPhone15Pro和iPhone15ProMax首发搭载。目前高通骁龙8Gen4性能极强,但是因为频率设定过高,功耗表现一般,预计量产时频率会降低。
苹果将成为台积电2nm工艺首家客户 iPhone 17 Pro将搭载
苹果作为台积电的重要客户,一直享有新工艺的首发特权,且长时间保持独家使用。最新的iPhone15Pro已发布四个月,但其内部的A17芯片却依然采用了台积电的3nm工艺,这一工艺尚未对其他客户开放。预计这一方案将于2026年实现量产。
苹果将首发台积电2nm工艺!iPhone 17 Pro的A19 Pro先用
苹果作为台积电最大客户之一,多年来都会首发新工艺,且实现很长一段时间的独占。比如目前iPhone15Pro已经发布四个月,但A17Pro依然是独享3nm。台积电还开发了具有背面供电方案的2nm,用来帮助客户实现性能、成本和成熟度之间的平衡,预计于2026年实现量产。
iPhone 16 Pro尝鲜!A18 Pro曝光:首发台积电一代3nm工艺
苹果明年登场的iPhone16Pro和iPhone16ProMax将首发搭载自研的A18Pro仿生芯片。苹果A18Pro仿生芯片基于台积电最新一代N3E工艺制程打造,此前量产的A17Pro首发采用的是台积电N3B工艺。除了首发A18Pro,iPhone16Pro和iPhone16ProMax尺寸也都同时增大,iPhone16Pro增大至6.3英寸,iPhone16ProMax增大至6.9英寸。
英伟达会在中国发售吗!RTX 50系显卡要用台积电3nm工艺:5090狂堆料
据国外媒体报道称,英伟达RTX50系列显卡所采用的GB200系列GPU将采用台积电3nm工艺。从曝光的最新细节看,代号为GB202的旗舰产品RTX5090的CUDA内核增加50%,总数达到24576个。面对4090的下架,5090还会在中国发售吗?
vivo X100首发自研V3芯片:6nm工艺打造 打破安卓影像记录
今晚7点整,vivoX100发布会在水立方如期至。官方首先揭晓了芯片规格,vivoX100不仅首发搭载天玑9300芯片,并且还深度参与联发科的芯片定义,联合研发能力完整覆盖了8大功能赛道。依靠AIGC算法,vivo探索高品质虚拟内容创作在人像拍摄场景的应用,可以快速实现生成式人像风格,快速拍出虚拟与实景结合更为自然和谐的照片可以实现丰富多样的人像属性编辑。
6nm工艺加持!vivo X100首发自研V3芯片
vivoX100搭载天玑9300芯片与自研V3影像芯片,发布会上揭晓的诸多黑科技引发关注北京-2023年6月9日,备受瞩目的vivoX100终于揭开了神秘面纱。在水立方举行的盛大发布会上,vivo官方首先公布了这款旗舰手机的强大芯片规格。无论是对于摄影爱好者还是普通消费者来说,vivoX100都将是一款值得期待的新旗舰。
vivo X100系列首发自研芯片V3:基于6nm工艺打造
据vivo官微消息,vivoX100系列首发搭载自研影像芯片V3,这颗芯片基于6nm工艺制程打造。V3影像芯片可以为用户带来电影级焦外散景虚化、全自动主体焦点检测和切换、电影级肤质优化和电影色彩处理等4K电影人像模式的超级体验。值得注意的是,vivoX100Pro会内置V3芯片,标准版X100内置V2芯片,该机将于11月13日发布。
高通骁龙8 Gen4将采用台积电3nm工艺制程 预计明年下半年发布
高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4,这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程,成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级,骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心,这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化,值得期待。