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1899元手游追剧玩家神器！7寸5G大屏荣耀X10 Max上手体验：瞬间被种草了！

Hellohello大家好，我是鹏飞，今天我给大家带来了一款新的手机，没错，就是7月2号下午荣耀发布的这款荣耀X10 Max，这也是今年2020年第一款超过7寸而且是5G的手机，对于大屏党或者喜欢追剧和打游

5G第一个演进版本标准完成：3GPP宣布R16标准冻结

7 月 3 日，国际通信标准组织3GPP宣布R16 标准冻结，标志5G第一个演进版本标准完成。R16 标准不仅能增强5G的功能，还更多兼顾了成本、效率、效能等因素，使通信基础投资发挥更大的效益。在R16 标准化中，中国移动提交技术提案 3000 余篇，占全球运营商提案总数的三成以上，主导完成 15 项技术标准制定工作。

5G第一个演进版本标准完成 3GPP宣布R16标准冻结

【TechWeb】7月4日消息，昨日晚间，国际标准组织3GPP宣布R16标准冻结，标志5G第一个演进版本标准完成。R16标准，不仅增强了5G的功能，让5G进一步走入各行各业并催生新的数字生态产业，还更多兼顾了成本、效率、效能等因素，使通信基础投资发挥更大的效益，进一步助力社会经济的数字转型。据悉，R16是3GPP史上第一个通过非面对面会议审议完成的技术标准，国际标准组织3GPP已于2018年冻结了5G第一版R15。R15在制定过程中，力求以最?

全球5G设备商最新排名：华为市场占有率35.7%居第一

作为全球最重要的通信设备制造商，华为公司一直在5G领域有着领先地位。近日韩媒报道，据市场调研机构Dell'Oro的最新消息，2020年一季度，在5G通信设备市场中，华为以35.7%的市场份额排名第一。

5nm工艺+5G集成基带 骁龙875芯片价格或高达1556元

今年的骁龙865成为安卓旗舰5G的主流之选，下半年还会有骁龙865 Plus，再往后就要骁龙875了，预计会成为2021年5G旗舰的核心。不过有一个问题，骁龙875的价格恐怕又要涨了，传闻芯片组价格高达220

外媒称台积电本月开始生产高通骁龙X60 5G基带 iPhone 12有望采用

6月19日消息，据国外媒体报道，目前已接近6月下旬，距离苹果通常推出新iPhone的9月已不到3个月的时间，有关新iPhone的各种爆料，目前也层出不穷，加之今年苹果推出的将是多款支持5G网络连接的iPhone，关注度也就更高。在最新的报道中，外媒援引产业链人士透露的消息报道称，芯片代工商台积电将采用5nm工艺，在本月开始生产高通骁龙X60 5G基带芯片，用于今年晚些时候发布的苹果iPhone。外媒在报道中还表示，采用5nm工艺

iPhone 12配骁龙5G基带 高通CEO：感觉自然多了

日前接受采访时，高通CEO Steve Mollenkopf（莫伦科夫）被问道和苹果得关系，他表示，现在大家讨论的真正是关于产品以及如何尽快带到市场的话题，这比原来感觉自然多了。

高通骁龙 875 规格曝光：台积电 5nm 工艺，首发 X60 5G 基带

​预计骁龙 875 将采用 Kryo 685 架构，集成 Adreno 660 GPU，搭载 Spectra 580 图像处理引擎，支持 802.11ax、四通道 LPDDR5 内存。另外，骁龙 875 还将搭载高通骁龙 X60 5G 调制解调器及射频系统，这是继 X50 和 X55 之后的高通第三代的 5G 解决方案。骁龙 X60 是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的 5G 调制解调器及射频系统，包括毫米波和 6GHz 以下的 FDD 和 TDD 频段。

魅族17搭载高通X55基带 支持 SA 和 NSA 的双模5G网络

今天下午，魅族科技举办魅族17 mSmart 5G快省稳技术分享会，宣布魅族 17 搭载高通 X55 5G基带，峰值下载速度达到了2457 Mbps。同时，带来了带来了全新的mSmart 5G技术，官方称这是一套解决5G使用痛点的系统性解决方案。

2019 年 5G 基带芯片出货量份额为 2%，高通位居第一

Strategy Analytics 的研究报告指出，高通、海思、英特尔、联发科和三星 LSI 在 2019 年占据了全球蜂窝基带处理器市场前五名的收益份额。其中高通以 41％的收益份额领先，其次是海思 16％，英特尔占 14％。由于平均售价（ASP）高，5G 基带芯片占基带总出货量的将近 2％，同时获得了 8％的收益份额。

OPPO Reno Ace 2曝光：首发联发科天玑1000 A77/集成5G基带

3 月 20 日消息，博主@数码闲聊站曝光了号称是OPPO Reno Ace2 的真机谍照。

高通：已有 70 多部 5G 手机搭载骁龙 865，第三代 5G 基带芯片 X60 将在明年年初上市

高通总裁安蒙宣布，已有 70 多部 5G 智能手机搭载骁龙 865 移动处理平台，除了已经发布基于 865 芯片旗舰新品的三星、小米、vivo iQOO 和索尼，还将有 OPPO、努比亚、华硕、Realme、Redmi、联想拯救者、中兴、夏普、黑鲨等厂商。目前正在设计的基于高通骁龙 8 系列和 7 系列芯片的 5G 智能手机达到 275 部。

三星将代工部分高通第三代5nm 5G基带X60 与台积电竞争

2月18日，高通对外发布了全球首个5nm制程工艺的5G基带芯片骁龙X60。当晚，外媒报道称，三星电子旗下半导体部门已经获得了这款芯片的部分代工合同。

高通推出第三代 5G 基带骁龙 X60，采用 5nm 工艺

据介绍，骁龙 X60 是全球首个 5 纳米 5G 基带，也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的 5G 调制解调器及射频系统。高通骁龙 X60 系统有三个关键特性：

高通发布全球首个5nm5G基带X60 首次支持5G毫米波和6GHz以下聚合

2 月 18 日正式推出 骁龙™ X60 5G调制解调器及射频系统，这是继X50/X55 后的第三代5G调制解调器及射频系统。更关键的是，X60 是全球首个5nm制程的5G基带，并首次支持5G毫米波和6GHz以下聚合。

高通推出第三代 5G 基带骁龙 X60

昨日晚间，高通公司正式宣布推出第三代 5G 调制解调器到天线的解决方案——骁龙 X60 5G 调制解调器及射频系统。骁龙 X60 是全球首个 5 纳米 5G 基带，也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的 5G 调制解调器及射频系统。

协议显示：苹果公司未来至少4年要采购高通5G基带芯片

2月18日，通过一份美国国际贸易委员会公布的文件显示，2019年苹果和高通和解后签署了一份供应协议，协议显示苹果至少要在未来四年购买高通的5G基带。其中， 2020 年 6 月 1 日到 2021 年 5 月 31 日使用X55 基带， 2021 年 6 月 1 日到 2022 年 5 月 31 日使用X60， 2022 年 6 月 1 日到 2024 年 5 月 31 日使用X65 或者X70。

紫光展锐：基于5G基带芯片春藤510的终端将有数十款2020年商用

紫光展锐宣布，基于5G基带芯片春藤 510 开发的5G终端，将有数十款在 2020 年商用。春藤 510 基于紫光展锐5G技术平台马卡鲁打造，架构灵活，有着高集成、高性能、低功耗等技术优势，同时支持SA和NSA组网模式，可广泛应用于不同场景。

外媒：苹果未来4年都将采用高通5G基带芯片

去年 4 月 16 日，苹果与高通和解，了结了双方因专利授权费而起、持续了两年多的法律大战，双方撤回了全球范围内的全部诉讼，苹果同意一次性向高通支付相关的费用，双方达成了多年的专利授权协议和芯片供应协议。

协议显示苹果需在未来四年采购高通5G基带：骁龙X55打头阵

​手机厂商中，三星、华为等已将5G基带集成到自研处理器中，成为业内佼佼者，据说苹果也有类似的布局计划，但详情仍以未经佐证的传言居多。不过有一点可以确认，基带芯片需要相当几年的时间开发，在此期间，苹果仍旧依赖成熟的三方供应商。