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高通苹果分道扬镳：高通基带版iPhone将成为绝唱

在今年上半年，苹果主打中端市场的iPhone 16e发布，一同被官宣的还有苹果首款自研基带芯片C1。 随着C1的落地，苹果和高通分道扬镳的结局不可避免，作为基带供应商，高通公司试图向投资者证明，公司的未来并不依赖于苹果。 高通公司首席执行官安蒙在接受采访时表示，根据现有合同，若未来无法获得苹果的新订单，我们坦然接受，外界过度渲染高通与苹果的关系，这其�

卢伟谈小米自研玄戒：先从最难的旗舰芯片开始做 接下来攻克5G基带

小米2025年Q1财报显示：总营收1113亿元，连续两季度超千亿，同比增长47.4%；经调整净利润107亿元，首次突破百亿，同比增长64.5%。手机业务表现亮眼，中国大陆智能手机市占率达18.8%位居第一。在投资者电话会议上，小米总裁卢伟冰谈及自研玄戒芯片应用规划，表示将先从旗舰芯片入手，目前已完成4G基带芯片研发，正攻关5G技术。玄戒O1采用外挂基带方案（联发科T800），15S+Pro在网络体验上与主流旗舰机基本一致，并支持5GA网络。得益于AP侧高效表现，15S+Pro续航达1.47天，接近15+Pro的1.50天。

小米15S Pro采用外挂基带方案 官方：体验和其它主流旗舰一致

小米15S Pro首发搭载玄戒O1芯片，采用外挂基带方案，型号为联发科T800。官方表示该机在现网环境下与其他旗舰手机体验基本一致，同时支持5G。续航方面得益于AP侧高效表现，DOU续航达1.47天，接近15 Pro的1.5天。小米强调基带研发仍有长路要走，目前发布的玄戒T1芯片已集成完整独立4G基带，搭载于小米手表S4 15周年纪念版和Redmi Watch 5 eSIM版。

小米造芯11年修成正果！玄戒O1、玄戒T1、自研4G基带齐发 雷军：后来者总有机会

小米在5月22日发布会上宣布推出玄戒O1、玄戒T1和自研4G基带三款芯片产品。其中玄戒O1采用3nm工艺，拥有190亿晶体管，采用创新的10核架构，性能达到旗舰级别；玄戒T1是专为智能手表设计的4G芯片，性能提升35%。雷军回顾了小米11年造芯历程，从2014年松果项目立项到2021年重启大芯片研发，累计投入超135亿元，研发团队超2500人。小米通过先研发小芯片积累经验，最终实现SoC大芯片突破，展现了持续投入半导体产业的决心。

玄戒T1集成小米首款4G基带！雷军：难以想象的浩瀚工程

5月22日小米新品发布会上，除发布玄戒O1外，还推出了搭载于小米手表S4的玄戒T1。该产品集成小米首款自主设计4G基带，实现基带+射频蜂窝通信全链路自主设计，支持4G eSIM独立通信，4G-LTE实网性能提升35%。雷军表示，基带研发投入超600人团队，其中60%为10年经验工程师。历经15个月、覆盖100+城市、累计测试15万公里，完成7000+测试用例的实验室验证及海量现网适配。

小米自研手机芯片玄戒T1发布：集成自研4G基带

快科技5月22日消息，雷军突然发布两款自研芯片：旗舰手机芯片玄戒O1和智能手表芯片玄戒T1。T1是完整SoC，集成CPU、GPU、4G基带等模块，其中4G基带为小米自主研发，号称性能提升35%、功耗降低27%，但未公布具体制式频段。雷军坦言自研基带极具挑战性，测试里程超15万公里。T1首发用于小米Watch 4S，支持eSIM独立通信。未采用5G或因研发难度过高和手表场景需求有限。

苹果发布iOS 18.5正式版 修复5G基带C1漏洞

今日，苹果公司正式推出了iOS18.5系统更新，此次更新的一大亮点是针对苹果首款自研5G基带C1进行了首个漏洞的修复工作。该漏洞被编号为CVE-2025-31214，存在被处于特权网络地位的攻击者利用的风险，可能使网络流量遭到拦截，进而实施监控或中间人攻击。

iPhone 19全球首发！苹果最强自研基带曝光：性能彻底甩开高通

苹果计划分三步取代高通基带芯片：1）2024年iPhone 16e将搭载首款自研基带C1，虽不支持5G毫米波但能效优异；2）2026年iPhone 18将配备支持5G毫米波的C2芯片，性能追平高通；3）2027年iPhone 19将搭载终极版C3芯片，整合AI和卫星通信功能。此外，苹果考虑将自研基带扩展至MacBook等全系产品，并计划2028年实现基带与主芯片物理整合。这一战略若成功，将彻底摆脱对高通的依赖。（140字）

高通时代即将终结！iPad Pro将搭载苹果自研基带芯片

MarkGurman爆料，苹果计划在2027年推出首款搭载自研基带芯片C2的iPad新品iPadPro，取代目前使用高通基带方案的机型。目前在售的iPadPro提供Wi-Fi版和蜂窝网络版，其中蜂窝版搭载的是高通基带芯片，随着自研芯片的到来，iPadPro将全面放弃高通基带。郭明錤还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。

高通被踢出局！曝iPhone 18系列全系标配自研基带

苹果明年极有可能会全部采用自研方案，包括基带芯片、蓝牙芯片、Wi-Fi芯片等等，彻底放弃两通。iPhone18系列将会首发搭载苹果C2基带芯片，对比C1，C2支持了mmWave毫米波，弥补了上代的短板。苹果偏好采用自研芯片、减少外采成本早已成为惯例，历史上苹果自研芯片并不少见，用于手机计算的A系列、电脑类产品计算的M系列已经迭代多年，这次基带芯片和Wi-Fi芯片实现自给自足后，博通和高通的业绩都会受到影响。

取代高通！曝iPhone 18 Pro首发苹果C2基带

苹果今年推出了C1，这是其首款自研5G基带，由iPhone16e首发搭载，最新消息称iPhone18Pro系列将搭载苹果下一代自研基带芯片。分析师JeffPu称，苹果正在为iPhone18Pro系列研发新版本的5G基带芯片C2，他表示，苹果计划在2026年将C2芯片用于iPhone18Pro和iPhone18ProMax，这与苹果记者MarkGurman的报道一致，即C2将在明年应用于高端iPhone。分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战；他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。

替换高通！曝iPhone 18系列首发苹果自研基带C2

博主定焦数码爆料，iPhone18系列部分机型将会首发搭载苹果自研基带芯片C2，对比C1，C2支持了5G毫米波，弥补了苹果的遗憾。此前分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战；他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。郭明錤表示，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。

高通CEO谈苹果自研5G基带芯片：苹果被远远甩开

在本周举行的2025世界移动通信大会上，高通宣布推出高通X855G调制解调器-射频系统。这是高通第八代5G调制解调器到天线解决方案和第四代AI驱动的5G连接系统，专为下一代联网和AI应用设计，可提供高达12.5Gbps的峰值下行速率，足以实现无缝流媒体、下载和上传，在拥堵地区提高网络可靠性，延长电池寿命，并提高定位精度，从提供整体卓越的用户体验。预计高通将于2027年停止向苹果供应调制解调器，但是在AI时代，调制解调器的重要性将超越以往，消费者会更倾向于选择搭载最佳调制解调器的产品。

替代高通！曝苹果自研基带升级版明年量产：补齐最后一块短板 支持毫米波

分析师郭明錤爆料，苹果C1基带的升级版计划明年量产，新款基带芯片支持毫米波，补齐最后一块短板。郭明錤指出，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战。郭明錤在报告中表示，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计苹果5G基带2025年出货量达到3500-4000万颗，2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。

苹果新iPad回归高通基带：没用自研C1芯片

苹果员工称，全新的iPadAir和iPad11都搭载了高通基带，没有使用自研C1。并且iPadAir和iPad11仅支持中国联通eSIM，不支持插入实体SIM卡。郭明錤在报告中表示，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计苹果自研5G基带2025年出货量达到3500-4000万颗，2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。

联发科发布5G-A基带M90：峰值速度12Gbps、集成AI＋卫星通信

MWC2025大会期间，联发科官方宣布了新一代符合5G-A通信标准的基带方案M90”，可提供高达12Gbps的峰值下行传输速率，超越高通骁龙X65/X70/X80一直停滞不前的10Gbps。联发科M90符合3GPPRelease17、Release18通信标准可以通过3GPPRelease172T-2T上行链路传输切换技术，进一步提升20％性能。联发科已经与多家行业伙伴完成了M90基带的实地测试，包括：1、与是德科技合作完成5GNRDCFR1FR2双连接，下行传输速率可达11.6Gbps2、与Verizon、三星电子合作完成5GFR1SA6CC载波聚合测试，通过虚拟化无线接入网络，下行传输速率可达5.5Gbps3、与Telstra、爱立信合作完成5GNRDCFR1FR2双连接实网测试，下行传输速率近10Gbps联发科已通过行业标准测试，将于2025年下半年送样。

苹果A系列芯片将集成自研5G基带：替代高通

苹果记者MarkGurman透露，苹果计划在未来将5G调制解调器集成到设备的主芯片组中，这意味着未来不会再有A18芯片组与独立的C1调制解调器是两者合二为一，不过这一成果需要几年时间才能实现。苹果自研5G基带芯片由iPhone16e首发搭载，该机同时还搭载了A18芯片，支持Apple智能。业内人士指出，苹果开始商用自研5G基带芯片，高通业务或多或少都会受到影响，根据第三方机构IDC咨询统计，2024年苹果在全年的手机出货量为2.32亿台，与前一年几乎持平，这意味着未来这些手机都将采用自研基带芯片，高通将会失去一位重要客户。

iPhone17屏幕尺寸或全线增大：基带、Wi-Fi芯片都要换

天风国际证券分析师郭明錤透露，苹果在自研芯片领域再次迈出重要一步。苹果计划在2025年下半年发布的所有新款iPhone17机型中，全面采用自研的Wi-Fi芯片，这一进程将比取代高通芯片更为迅速。这一举措也再次彰显了苹果在技术创新和自主研发方面的决心和实力。

外媒：苹果自研C2基带正在内测中，或将补全C1“缺陷”！

苹果公司在新发布的“经济机型”iPhone16e中首次使用了其自研的C1调制解调器，虽然这是C1的首次亮相，但已有传闻称苹果正在内部测试下一代调制解调器——C2。这一传闻源自科技媒体MacRumors的报道该媒体的消息来源于X平台上一位消息准确的爆料者，爆料显示：苹果已经在研发C系列平台的后续产品——爆料者称其为C2，并透露其标识为C4020。再加上爆料者给出的标识、以及爆料者以往消息的准确性，都足以表明这是一个可靠的传闻。

苹果高管回应自研C1基带：未来将更多使用自研基带

随着苹果新款手机iPhone16e的发布，其自研基带芯片AppleC1也正式亮相。这款芯片标志着苹果在芯片研发领域迈出了重要一步。对于何时能在苹果芯片中看到这一技术的加入，苹果高管并未透露具体时间表。