高通全球首次演示iSIM技术:将手机卡“塞进”骁龙888处理器
美国圣地亚哥时间1月18日,高通公司正式宣布,已经与沃达丰公司和泰雷兹合作,全球首次演示采用iSIM新技术的智能手机,该技术允许将 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中...简单来说,iSIM技术能够将手机卡塞进”处理器,而不需要任何额外的专用芯片进行支持...iSIM直接集成在处理器中的特性,为将移动服务整合至手机外的涉笔铺平了道路,该技术成熟后,笔记本电脑、平板电脑、以至于AR/VR等颇具科幻感的设备都将能够接入现有的移动数据网络......