中国移动5G芯片测试报告公布,联发科天玑凭实力脱颖而出
近日,中国移动公布了《中国移动2020年智能硬件质量报告》和《5G通信指数报告》,挑选四款主流5G芯片和41款5G手机在SA独立组网模式下进行高速下载和上传、高清语音通话以及功耗等多个维度的评测。参与本次测试的四款5G芯片包括华为麒麟9000、高通骁龙865+X55、联发科天玑1000+和三星Exynos980。《中国移动2020年智能硬件质量报告》中显示,华为麒麟9000、联发科天玑1000+和高通骁龙865+X55这三款旗舰级5G芯片在综合性能表现上领先?