热搜话题榜单

5nm工艺制程，三星Exynos1330处理器发布

今天三星发布了用于GalaxyA系列智能手机的新Exynos处理器Exynos1330，作为Exynos850入门级芯片的大升级版本，带来了更快的CPU、更强大的GPU和5G。Exynos1330是三星第一个使用5nm工艺的入门级芯片组，有两个主频为2.4GHz的Cortex-A78CPU核心，六个主频为2GHz的Cortex-A55CPU核心，以及Mali-G68MP2GPU，支持120Hz刷新率的FHD+分辨率显示屏，支持LPDDR4x和LPDDR5DRAM芯片以及UFS2.2/UFS3.1存储兼容。Exynos1330已在三星GalaxyA145G中搭载，感兴趣的话可以购买这款手机。

非4nm制成 苹果A16芯片依然5nm制程

近日，有爆料人称爆料称，苹果今年秋季将推出的A16仿生芯片依然采用的是台积电的N5P制程（5nm进阶版）工艺打造，并不是之前传闻的4nm工艺，A16等于是A15的加强版。另外，这位博主发布的内容中还说，苹果还在打造 M1 系列处理器的最后一颗处理器，很有可能就是苹果的M2处理器。苹果的M2处理器将采用台积电3nm工艺打造，这块处理器今年是不会发布出来。

台积电3nm制程工艺即将投产：密度比5nm高60%

据techpowerup台积电正在开发3nm的工艺制程，包括了N3、N3B和N3E多个节点...台积电原计划在2022下半年量产N3节点，N3E量产计划为2023年下半年...但由于作为3nm简化版的N3E节点，量产率较高，台积电希望早日实现商业化，可能提前到2023年上半年...N3E的工艺流程也已经提前准备好了，工艺流程在这个月底就会确定...N3E在N3基础上减少了EUV光罩层数，从25层减少到21层，逻辑密度低了8%，不过仍比5nm的N5制程节点要高出60%，并且具有更好的性能、功耗和产量......

联发科正式发布天玑 8000 系列：均采用台积电 5nm 制程

联发科今天正式发布天玑8000系列5G 移动平台，包括天玑8100和天玑8000...采用天玑8100、天玑8000的终端预计将在2022年第一季度至第二季度陆续上市，同时OPPO、Redmi、一加等厂商宣布将会在即将推出的手机上搭载天玑8000系列移动平台...

天玑8000系列发布：台积电5nm制程 OPPO、Redmi等将首发

MediaTek发布天玑8000系列5G移动平台，采用台积电5nm制程，两款平台均采用八核心CPU架构，终端产品预计将于2022年第一至第二季度上市，OPPO K10、Redmi K50系列等产品将首批搭载...天玑 8100搭载4个主频2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4个Arm Cortex-A55能效核心；天玑8000的Cortex-A78核心主频为2.75GHz......

高通正式发布骁龙8cx Gen 3计算平台 采用5nm工艺制程

高通在今天发布了PC的新计算处理器骁龙8cx Gen3，该处理器采用了5nm制程工艺，这也是PC平台上第一款5nm工艺的处理器。

传AMD Radeon RX 8000系列RDNA 4 GPU将结合3nm和5nm制程

近日有爆料称：作为正在开发中的 Radeon RX 7000 系列“RDNA 3 GPU”的继任者，传说中的 AMD Radeon RX 8000 系列“RDNA 4 GPU”，或结合 3nm 和 5nm 这两种不同的工艺节点。此外与 RNDA 3 类似，采用多芯片（MCM）设计的 RDNA 4 架构，将为 Navi 4X 系列（包括一年前泄露的 Navi 41 旗舰 SKU）提供支撑。@Greymon55 在 Twitter 上指出，AMD Radeon RX 8000 系列显卡将采用基于通用架构的 RDNA 4 GPU，而不像 RDNA 3 预期的那样拆?

安卓12曝光谷歌下一代旗舰Pixel 6/6 XL：自研SoC加持 5nm制程

7月13日消息，据XDA报道，谷歌下一代Pixel系列旗舰命名为Pixel 6、Pixel 6 XL。近日2021年谷歌游戏开发者峰会拉开帷幕，谷歌为Android游戏开发者推出了新工具，具体来说Google Play为Android 12设备提供了边下边玩”功能。这项全新的游戏模式将会在Android 12设备上提供，在新游戏模式API开发人员文档中，谷歌泄露了下一代Pixel系列的命名：Pixel 6和Pixel 6 XL。值得注意的是，谷歌Pixel 6系列搭载谷歌自研SoC，这颗芯片代号为Whi

Marvell宣布OCTEON 10 DPU平台：采用ARM N2 CPU内核与5nm制程

一年多前，我们就已经听说过美满电子（Marvell）的 OCTEON TX2 基础架构处理器。自那时起，相关生态就一直在公司内外以极快的方式在发展。今天我们要介绍的，就是 Marvell 最新推出的 OCTEON 10 系列 DPU 。作为一个全新的 SoC 系列，其采用了台积电 5nm 制程工艺，且首次用上了 ARM 的 Neoverse N2 CPU 内核。上一代的 OCTEON TX 和 OCTEON TX2，仅被 Marvel 称作“基础架构处理器”。而最新的 OCTEON 10 平台，则被该公司称作 DP

高通发布第四代数字座舱及Snapdragon Ride平台，均采用5nm制程工艺

高通称，在高复杂性、成本以及对中央计算整合性能的需求驱动下，汽车数字座舱正在向区域体系电子/电气（E/E）计算架构演进。而第4代骁龙汽车数字座舱平台被打造为具备相同属性且多用途的解决方案， 以支持向区域体系架构的转型，作为高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢，通过灵活的软件配置，满足相应分区或域在计算、性能和功能性安全方面的需求。

同为5nm工艺制程 麒麟9000和苹果A14优劣势分析

近日，苹果和华为相继发布了基于5纳米制程工艺的商用芯片，作为全球首批5nm手机芯片产品，两者在纸面数据上差距几何？在最贴近用户使用场景下，哪款产品表现更好？纸面数据对比我们先来看一下两款产品的具体配置。麒麟9000是业界首款5nm SoC，内置巴龙5000调制解调器，产品集成153亿个晶体管。CPU部分，麒麟9000采用八核心设计，包括一个3.13GHz Cortex-A77大核心、三个2.54GHz Cortex-A77中核心、四个2.05GHz Cortex-A

升阳国际与中砂已获得台积电5nm等先进制程工艺再生晶圆服务订单

10月31日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电的5nm工艺，在今年一季度就已大规模投产，随着产能的提升，台积电对这一制程工艺相关配套服务的需求也在增加。外媒最新援引消息人士的透露报道称，提供再生晶圆服务的升阳国际半导体和中砂公司，都已获得了台积电5nm及其他先进芯片制程工艺的再生晶圆订单。这一产业链人士还透露，在晶圆薄化订单下降的情况下，升阳国际已经提高了晶圆厂的再生晶圆出货量，主要是针对台

外媒：三星寻求加快5nm及3nm芯片制程工艺研发

据国外媒体报道，在2015年为苹果代工的A9芯片在iPhone 6s上的续航能力不及台积电所生产芯片一事出现之后，三星就再也未能获得苹果A系列处理器的代工订单，苹果的订单也就全部交给了台积电。失去了苹果订单的三星，虽然依旧获得了高通等公司的订单，但在芯片制程工艺方面，三星也要落后于台积电一段时间，相同的制程工艺，台积电都是率先大规模投产。外媒最新的报道显示，在芯片制程工艺方面落后台积电一

华为发布麒麟9000芯片 余承东：世界首个采用5nm制程的5G手机SoC

在今晚的发布会上，华为正式发布了，麒麟90005G SoC旗舰芯片，余承东称，这是世界上首个采用5nm制程的5G手机SoC。据悉，麒麟9000芯片集成153亿晶体管，CPU采用8核心设计， GPU采用24核心设计，比其他旗舰芯片快52%。

三星：5nm制程Exynos旗舰处理器即将发布

近日据外媒报道，随着搭载由台积电5纳米制程所打造的A14仿生处理器的新iPhone面世的脚步越来越近，三星近日表示将在近期推出以自家5纳米制程所打造的 Exynos 系列旗舰型处理器，以积极争取市场商机。报道称，这颗原本三星预期定名为 Exynos 1000 的旗舰型处理器，目前传出有可能称之为 Exynos 2100，将采用三星本身的5纳米制程打造，预计将会搭载在三星 2021 年上半年所推出的 Galaxy S21 智能型手

全新iPad Air发布:首发5nm制程A14仿生芯片 4799元起

全新iPad Air的设计令人眼前一亮，拥有全新的外观和窄边框，提供了 5 种配色;配备一块10. 9 英寸屏幕，拥有先进的显示技术，可以带来出色的显示效果;并配备了新一代触控ID，有点像顶部指纹的设计，不过看起来更加高级，同时也兼具了安全性和便捷性，可以快速的验证指纹解锁，登录iPad或APP。

5nm制程六核心 苹果A14仿生芯片发布

苹果召开2020秋季新品发布会，与往届不同的是，由于全球新冠疫情影响，此次秋季发布会与WWDC20一致在线上举行。发布会中推出全新iPad Air，最惊艳的是该款产品搭载了最先进5nm制程的仿生芯片A14，该芯片将118个晶体管封装其中，甚至比桌面x86处理器还多，算是移动终端领域性能最强的芯片。A14的性能上也一骑绝尘。A14仿生芯片使用了全新的6核设计，比前一代芯片的CPU新能高40%，图形处理性能比?

苹果A14仿生芯片性能曝光：5nm工艺制程打造CPU性能提升高达40%

根据此前多方透露的消息，苹果今年将推出全新的iPhone 12系列年度旗舰，包含iPhone 12、iPhone 12Max和iPhone 12 Pro、iPhone 12 Pro Max两个版本共四款机型，均将搭载全新的A14仿生芯片，支持5G。随着发布会的日益临近，有关A14仿生芯片的消息开始频繁出现在我们面前。现在有最新消息，近日就有海外爆料者进一步带来了该芯片的性能表现。根据海外爆料达人最新发布的消息显示，全新的iPhone 12系列旗舰将全系搭载全新的

台媒：台积电5nm制程紧俏 遭苹果高通AMD等8名客户疯抢

8月10日消息，据台湾媒体报道，台积电5nm制程非常紧俏，遭苹果、高通、AMD、英伟达、联发科、英特尔、比特大陆、Altera等客户疯抢。台积电以赛亚研究表示，苹果对5nm制程需求强劲，包括A14、A14 X应用处理器与MacBook所用的芯片组，评估苹果来年首季可获得台积电4至4.5万片的5nm制程产能。以赛亚表示，除苹果外，高通SDM875+芯片投入台积电5nm的时间将比预期快，联发科的D2000亦将在第四季开始于台积电5nm投片。其次，

骁龙875G被曝由台积电代工：三星5nm制程出问题

据产业链最新消息称，三星5nm制程又出现问题，为了保险起见高通将会把相应处理器的订单转给台积电。消息中提到，高通在上个月已经向台积电紧急求援，希望后者能够代工X60基带和骁龙875G处理器