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售价将近8000元！谷歌证实Pixel 7系列用5nm芯片：落后高通苹果一年

其中Pixel 7起售价是599美元（8GB+128GB，约合人民币4300元），Pixel 7 Pro起售价是899美元（12GB+128GB，约合人民币6400元），顶配版售价1099美元（12GB+512GB，约合人民币7900元）......

郭明錤：苹果新款14和16英寸MacBook Pro拟Q4量产 仍将采用5nm芯片

据国外媒体报道，当地时间周一，苹果分析师郭明錤表示，苹果下一代14英寸和16英寸MacBook Pro将于2022年第四季度进入量产阶段，它们可能仍将采用基于台积电最新5nm工艺的芯片...目前在售的14英寸和16英寸MacBook Pro于2021年10月发布，采用了基于5nm的M1 Pro和M1 Max芯片...虽然目前泄露的信息令人困惑，但这一切将在苹果10月份的发布会上得到澄清...

5nm芯片厂还没投产 又要在美国建新厂？台积电回应

2020年之前，台积电一直否认会在美国建晶圆厂，但台积电在种种缘由下还是宣布斥资120亿美元在美国建一座5nm芯片厂，现在有传闻称台积电还准备在美国建设第二座晶圆厂，不过台积电已经否认...针对台积电准备在美国亚利桑那州原址扩大建厂计划，再建一座工厂的传闻，台积电日前表示在美国亚利桑那州目前只专注于建设中的第一座晶圆厂，若未来有进一步计划，再跟大家分享......

西班牙花830亿建厂做5nm芯片 结果没人愿意来

今年5月西班牙已经计划建厂，希望在半导体行业中有一些突破，投入大价钱做补贴，最终量产5nm芯片...西班牙有着在欧洲仅次于德国的汽车工业，对汽车芯片的需求也很高，西班牙推出的补贴计划高达120亿欧元，约合人民币830亿，但是Intel、台积电之类的厂商并没有计划在西班牙建厂...

尴尬了 西班牙愿给830亿元补贴也建不起5nm芯片厂

先进工艺的芯片厂已经是各国争夺的焦点，美国、日本、韩国及欧洲多国都想建立自己的工厂，甚至不惜给巨额补贴，然而就算是官方愿意给钱，也不是所有国家都能实现建厂的目标，西班牙现在就是如此...据报道，今年5月份，西班牙推出了巨额补贴计划，希望有半导体公司在当地建设先进工艺晶圆厂，量产5nm之类的芯片...为此西班牙推出的补贴计划高达120亿欧元，约合人民币830亿，但是Intel、台积电之类的厂商并没有计划在西班牙建厂，有媒体报道称西班牙无法如愿，现在还没有找到厂商愿意建厂...

联想ThinkPad X13s上市：首发Win11平台第一颗5nm芯片 9800元

这颗芯片由5nm工艺制程打造，是Windows平台第一颗5nm芯片，它采用Armv8架构，CPU性能提高85%，GPU性能提升60%，单线程性能提高40%，芯片的人工智能AI运算速度超过29TOPs，GPU部分能效提升40%...

国内厂商确认AMD产能有望缓解 5nm芯片即将量产

前几年AMD卖掉了半导体封测厂，转交给合作伙伴通富微电，后者负责了AMD大量锐龙及Radeon显卡芯片的封装，日前该公司确认AMD的芯片产能有望缓解，公司封装的5nm产品也即将量产...根据该公司的年报，2021年全年，通富微电实现营业收入158.12亿元，同比增长46.84%；归母净利润超过去6年之和，为9.54亿元，同比增长181.77%；净资产收益率为9.51%，较2020年大幅提升4.55个百分点......

不再拘泥自研 Intel将向台积电采购5nm芯片：破天荒头一回

近日，Intel罕见表态，将向台积电采购5nm芯片。据日经报道，Intel在8月19日的线上活动上透露了这一消息，用于开发Ponte Vecchio GPU。这是Intel首次用外部代工厂的先进工艺来生产产品。Ponte Vecchio是Intel首个百亿亿次级计算GPU，使用了英特尔有史以来最先进的封装技术，拥有超过1000亿个晶体管，由47个被称为魔术贴”的芯片组成，是现阶段Intel先进技术的集大成者。未来Ponte Vecchio将会成为构建超算的核心力量。在此之前，AMD

谷歌首款自研5nm芯片让人失望 下代或用上AMD GPU

全球科技巨头都有自己研发芯片的计划，苹果的M1开局就很完美，谷歌也同样有自研的处理器，代号Whitechapel，部件号GS101，将用于自家的Pixel 6系列手机中。从之前的爆料来看，Whitechapel处理器采用三星5nm LPE工艺生产，8核ARM三丛集架构，分别是A78、A76及A55核心，并集成安全处理单元Cital。然而Whitechapel的整体规格让很多粉丝失望，特别是大家期待它能对标苹果的M1芯片，可现在来看是不可能的了，甚至比不过骁龙888，也就是?

同台积电一样？消息人士透露三星将在美国新建的也是5nm芯片工厂

【TechWeb】5月18日消息，据国外媒体报道，在台积电去年5月15日宣布将在美国亚利桑那州建设一座芯片工厂之后，今年1月份也传出了三星电子考虑追随台积电的步伐，在美国新建一座先进芯片制造工厂的消息。而外媒最新的报道显示，三星电子计划在美国新建的芯片制造工厂，同台积电一样，在建成之后也将采用5nm制程工艺为相关的客户制造芯片。外媒是援引产业链人士透露的消息，报道三星电子在美国新建的芯片工厂将采用5nm制程工艺制造芯

比特币涨回5.8万美元 矿机巨头下单台积电5nm芯片：3季度问世

前两周比特币遭遇崩盘式下跌，从6.5万美元跌破4.8万美元，不过现在比特币已经回涨到5.8万美元了，市场形势大好。比特币价格大涨，矿机需求随之提升，现在第一大矿机芯片厂商比特大陆也要推新一代矿机了，消息称他们已经获得了台积电的产能分配，将使用后者的5nm工艺生产矿机芯片，预计Q3季度开始生产。比特币挖矿的长期成本就是电费，因此能效越高越赚钱，因此有动力去采用新一代制程工艺，此前比特大陆在16nm、10nm及7nm工艺上都?

报告称：苹果2021年将赢得台积电5nm芯片产量的53％

上周，Counterpoint Research发布了一些其对2021年芯片产业的估计数据。到 2020 年，芯片代工产业的收入增长了23％，达到 820 亿美元。Counterpoint表示，今年将增长12％，使收入达到 920 亿美元。

明年新iPhone将使用增强版5nm芯片 网友：苹果十三香是真的！

据TrendForce最新报告预测，明年，新iPhone将使用增强版5nm芯片（A15芯片“5nm+”），性能将大幅提升。此外，TrendForce还预测称，苹果将在2022年采用4nm工艺。这意味着苹果“A16”芯片将可能采用4nm工艺。

iPhone13将使用增强版5nm芯片，速度和功率均提升

苹果公司在今年的iPhone12手机上搭载的A14芯片首次使用了5nm工艺制程，由台积电代工，这一芯片也是目前移动端最强的芯片之一。不过现在已有下一代A15芯片的消息被曝光，研究公司TrendForce表示，苹果计划在 2021 年的iPhone13中，将使用台积电的下一代5nm+工艺。

苹果iPhone13将使用增强版5nm芯片，将提高电池寿命

TrendForce最新报告预测，苹果2021年iPhone13中的A15芯片将坚持使用5nm工艺，但会转向增强型的“5nm+”版本。台积电将5nm+称为N5P，并将其描述为性能增强版，将更大的电量与更高的效率相结合，从而提高电池寿命。

三星Exynos1080性能怎么样 三星首款5nm芯片配置参数介绍

三星Exynos1080性能怎么样？11 月12 日， 三星 Exynos 在上海举办了首场面向中国市场的新品发布会，并发布了具有旗舰级性能的 Exynos1080 移动处理芯片。这款与 Vivo 合作开发的新品的重点是直接整合了毫米波5G modem。

苹果自研5nm芯片M1首次亮相 搭载新MacBook Air续航延长50%至18小时

北京时间11月11日凌晨，苹果举办在线产品发布会，推出三款搭载苹果公司自研电脑芯片M1的重磅产品：MacBook Air、13 英寸 MacBook Pro 和 Mac mini。M1芯片自然而然成了本次发布会重点：5nm制程、160亿个晶体管，将中央处理器、图形处理器、神经网络引擎、各种连接功能，以及其他众多组件，集成在一块芯片上。数据上俩看，M1不仅赋予MacBook多项性能上的提升，还将续航能力较弱的MacBookPro提升至18小时久——与前代机型

外媒：台积电预计5nm芯片四季度出货量将超过15万片晶圆 9成供应苹果

10月16日消息，据国外媒体报道，台积电的5nm工艺，在今年一季度就已大规模投产，为相关客户代工的芯片，在三季度大规模出货，5nm工艺在三季度为台积电带来了9.7亿美元的营收，在他们该季营收中所占的比例为8%。随着投产时间的延长，台积电5nm工艺的产能也会有提升，外媒在报道中表示，台积电方面预计他们5nm芯片在四季度的出货量将超过15万片晶圆。由于在9月14日之后不能继续为华为代工芯片，在5月15日之后也未能获得?

三星GalaxyS21+跑分曝光：搭载自家Exynos2100 5nm芯片

随着下半年Note系列旗舰的发布，三星手机部门的主要精力也就将放在明年初即将推出的全新的Galaxy S21系列上，虽然距离该机的发布还有大半年的时间，但目前已有不少爆料传出。现在有最新消息，近日就有外媒发现了疑似三星Galaxy S21+的Geekbench 5跑分信息。据外媒最新发布的消息显示，日前一款型号为SM-G966B的三星手机的Geekbench 5跑分得到曝光，据称这款手机很有可能是逐渐开始得到曝光的新旗舰S21+。从跑分信息来看

高通5nm芯片骁龙875结构曝光：采用Cortex X1超大核

据外媒报道，高通5nm旗舰处理器骁龙 875 将首次采用Cortex X1 超大核心。消息称高通骁龙 875 采用“1+3+4”八核心设计，其中“1”为超大核心Cortex X1。以往高通骁龙旗舰处理器也采用过“1+3+4”这种“超大核+大核+能效核心”这样的三丛集八核心架构，但是超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率。