华为Mate 70细节曝光!芯片性能比肩5.5nm、新鸿蒙5.0系统
今天数码博主厂长是关同学”曝光了华为Mate70系列手机的部分配置信息。该博主表示,华为全新的Mate70系列首发会搭载新的芯片,芯片的性能差不多可以比肩5.5nm是值得期待的。新的麒麟芯片性能得到加强,配合HarmonyOS系统的优化,预计华为Mate70的使用体验将再上一个台阶。
4nm制程、十核架构:三星Exynos 2400处理器详细信息出炉
随着三星GalaxyS24系列手机的正式发布,三星Exynos2400处理器的详细参数也是得到了揭晓,采用了4nm工艺和十核架构。在工艺制程方面,三星Exynos2400处理器采用了4nmLPP三星第三代4nm工艺。三星Exynos2400支持最高320MP相机、4K120Hz屏幕,并且支持LPDDR5X内存和UFS4.0存储配备了新的ISP图像处理器,同时还是三星首款采用扇出晶圆级封装的处理器。
7nm、3nm光刻机没有无妨!ASML力挺中国:能把成熟制程做到全球领先
全球光刻机巨头ASML全球副总裁、中国区总裁沈波接受媒体采访时表示,先进制程的光刻机固然重要,但成熟制程同样不容忽视。ASML是全球光刻机巨头,尤其先进制程光刻机只有ASML可以提供,但ASML的先进制程光刻机入华受到限制。公司看到其他客户的需求时间节点发生了变化,这使ASML能够向中国客户交付更多设备。
高通骁龙8 Gen4将采用台积电3nm工艺制程 预计明年下半年发布
高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4,这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程,成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级,骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心,这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化,值得期待。
群联新一代PCIe 5.0 SSD主控E31T:7nm无缓存、依然残血
群联PS5026-E26是第一款、也是迄今唯一一款规模商用的消费级PCIe5.0SSD,但因为使用的是12nm工艺,性能无法满血,功耗和发热量也不好控制,经常需要搭配主动风扇。群联提出了一个升级版E26Max14um,终于能跑到14GB/s以上的速度,但本质并没有变化,依然不好控制。这么多人,怎么就拿不出更好的方案呢?
8999元起!苹果M3版本MacBook Air 13/15发布:首款3nm轻薄本
苹果中国今天突然发布新品,推出全新升级了M3芯片的MacBookAir13英寸、15英寸,起售价8999元起。M3芯片版13英寸MacBookAir8256GB8999元、8512GB10499元、16512GB11999元。提供银色、深空灰色、金色,午夜色四款配色可选,并附赠同色系的MagSafe磁吸充电线。
高通首款3nm 5G Soc!骁龙8 Gen4曝光
高通公司确认,骁龙8Gen4会在10月份登场。高通骁龙8Gen4于4月份完成设计,6月份将会交付手机厂商测试,9月份开始大规模量产。首批骁龙8Gen4终端将在10月份陆续登场,小米有可能会再次拿到骁龙8Gen4的全球首发权。
荣耀100首发高通第三代骁龙7:4nm工艺 GPU性能暴增50%
在发布会上,荣耀100正式宣布首发高通第三代骁龙7平台。采用了台积电4nm制程工艺,CPU为4大4小设计,由1个2.63GHz核心、3个2.40GHz核心和2个1.80GHz核心组成,性能相比第一代骁龙7提升15%。同时还配备了自研射频增强芯片,在电梯、楼梯、地下车库等弱场景下通话和信号更好,网络不断连。
英伟达会在中国发售吗!RTX 50系显卡要用台积电3nm工艺:5090狂堆料
据国外媒体报道称,英伟达RTX50系列显卡所采用的GB200系列GPU将采用台积电3nm工艺。从曝光的最新细节看,代号为GB202的旗舰产品RTX5090的CUDA内核增加50%,总数达到24576个。面对4090的下架,5090还会在中国发售吗?
三星下代Exynos 2500处理器升级AMD RDNA4 GPU!首次3nm
三星的Exynos系列处理器虽然存在感越来越低,但官方一直没有放弃,至少自家的GalaxyS系列需要它。GPU方面,三星选择了与AMD合作,Exynos2200首次集成了基于AMDRDNA2架构的Xclipse920,但因为设计、工艺方面的问题,整体表现非常差,后续的Exynos2300依然不合格流产。至于下代LPDDR6,预计2026年投入商用。
微软两款自研 AI 芯片 Maia 100 和 CobAlt 将由台积电代工:采用 5 纳米制程技术
据DIGITIMES消息,在本周三的Ignite开发者大会上,微软发布了两款自主研发的人工智能芯片:Maia100和CobAlt。这两款芯片由台积电代工,采用5纳米制程技术,预计将于明年投入微软Azure数据中心,提升包括OpenAI、Copilot等服务的能效。通过自研芯片,微软不仅可以从硬件中获得性能和价格优势可以减少对任何单一供应商的依赖。