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英特尔可能将7纳米芯片生产外包给台积电或三星电子

外媒报道称，英特尔正在考虑将核心的半导体芯片生产业务外包给外部公司。这家芯片巨头正在寻求通过将半导体设计和制造业务分开，来重新获得对市场的控制，因为目前英特尔在芯片制造领域面对AMD这样的强敌时，已经逐渐失去了市场。

日本矿机厂商将于本月发布全球首款7纳米芯片矿机

据Prtimes报道，日本矿机厂商Luck cue将于本月 23 日举行新款矿机发布会及虚拟货币交流会。据悉，Luck cue将于会议现场发布采用 7 纳米芯片的最新款水冷型矿机。如果Luck cue在 23 日所发布的机器为真，便将成为真正意义上的全球首款 7 纳米芯片矿机。

日本公司宣布完成设计全球首款7纳米芯片ASIC矿机

据Bitdays报道，日本TRIPLE- 1 株式会社今日宣布该公司已设计完成全球首款 7 纳米芯片ASIC矿机。据悉，该款矿机将会命名为KAMIKAZE，中文可译为神风，试验品将会在 8 月完成，计划 10 月投入量产， 2019 年生产目标为每月 1000 万台。

IBM发布全球首个2纳米芯片制程：较7纳米快近45%

IBM今天宣布发布全球首创2纳米（2nm）芯片制程，IBM指出，新芯片速度较现时主流手机及笔记本电脑所使用的7纳米制程芯片快近45%，能源效率比7纳米制程芯片高出75%，其体积也比5纳米制程芯片更小。

苹果搭载3纳米芯片的新品将低于预期 需求将低于预期

苹果将在明年推出搭载3纳米制程工艺芯片的MacBook、iPad。这些新品的需求将低于预期，原因在于缺乏增长动力。但如果需求持续下降，阿斯麦等供应商可能面临压力。

台积电准备在2025年量产2纳米芯片 汽车芯片短缺将进一步缓解

​在接受提问时，台积电 CEO 表示他们准备在2025年量产2纳米芯片。此外，他还表示台积电正考虑在欧洲建设汽车芯片厂，正考虑在日本建设第二家工厂。台积电首席执行官魏志刚在电话会议上对分析师表示：「汽车需求持续增长，目前我们可能仍无法100%供应他们所需的晶圆，但情况正在改善。我们预计短缺将很快得到缓解，预计今年汽车发货量将再次增长。」

苹果供应商台积电的 3 纳米芯片本周将进入量产期

根据DigiTimes的新报告，台积电将于 12 月 29 日星期四开始大规模生产其下一代 3 纳米芯片工艺，这与今年早些时候的报告所说的 3 纳米大规模生产将在 2022 年晚些时候开始一致。苹果目前在iPhone 14 Pro系列的A16 仿生芯片中使用台积电的 4 纳米工艺，但最快可能在明年年初跳到 3 纳米工艺。 8 月份的一份报告称，即将推出的M2 Pro芯片将是第一个基于 3 纳米工艺的产品。M2 Pro芯片预计将在明年初首先在更新的 14 英寸和 16 英寸MacBook Pro中亮相，并可能在更新的Mac Studio和Mac mini机型中亮相。

英特尔高管：准备开始制造4纳米芯片 将重夺芯片制造行业领先地位

​英特尔副总裁兼技术开发负责人Ann Kelleher周一在旧金山举行的新闻发布会上表示，「我们完全走上了正轨。」英特尔目前正在大规模生产7纳米芯片，Kelleher透露该公司准备开始制造4纳米半导体，并将于2023年下半年转向3纳米。

台积电亚利桑那州工厂将应苹果要求于2024年开始生产4纳米芯片

该工厂原本计划开始生产5纳米芯片，但随着苹果和其他公司越来越多地从美国采购零部件，台积电已经升级了计划，以便该工厂能够供应更多的尖端芯片。上述人士说，台积电此前表示，它将在亚利桑那州的工厂每月生产2万块晶圆，尽管产量可能比原来的计划有所增加。随着生产的展开，苹果将使用大约三分之一的产量。

价格贵得离谱！台积电拟新建1纳米芯片工厂：选在这里

台积电计划新建一座1纳米工艺的工厂，选址在台湾省桃园龙潭科技园区。台积电公司总部位于新竹科技园区，距离桃园龙潭不远龙潭园区就隶属于新竹园区，是一处理想之地，将为当地带来上万个年薪百元台币的就业岗位，推动经济发展。按照这个趋势下去，1nm工艺晶圆的价格可能会冲到4万美元左右。

台积电拟新建1纳米芯片工厂 将新增上万就业机会

中国台湾行政院副院长沈荣津表示，台积电新的1纳米晶圆厂将落户桃园龙潭。台积电创始人张忠谋去顶台积电将在美设3纳米晶圆厂。公开资料显示，龙潭园区基地目前在职员工约7000人，年销售总额逾新台币500亿元，进驻项目主要为集成电路、光电与生技产业等，目前已有包括台积电、合晶科技、苹果分公司等产业进驻。

苹果大战略曝光，iPhone16有望使用3纳米芯片

随着2024年的iPhone16系列发布，苹果的新战略也将同步实施。一份报告称，两年后推出的所有型号都将采用台积电的3nm芯片。如果台积电的产能可以跟上，那么苹果可能会在2024年将这套工艺延用至A18。

iPhone 16或使用第一代3纳米芯片：明年继续挤牙膏

今年9月，苹果正式发布了iPhone14系列，首次采用一代两款芯片的方式，仅Pro版升级了A16芯片。但需要注意的是，A16也并没有带来大的升级，采用了4nm工艺打造不是传闻中的3nm，各方面性能也没有明显提升，被吐槽挤牙膏。iPhone16Pro版不仅性能更强会带来更低的功耗，续航时间更长。

叫板台积电 三星计划在2027年生产1.4纳米芯片

这表明，三星将在当前3纳米工艺基础上继续推进芯片制造的先进水平...台积电之前表示，将于今年晚些时候开始大规模生产3纳米芯片，随后将推出其他工艺变种...台积电在芯片代工市场的份额遥遥领先三星，后者的大部分利润来自存储芯片销售，而不是代工业务...

苹果首批用于MacBook Pro的3纳米芯片预计将在今年投入生产

据业内人士称，「后端公司对即将推出的MacBook芯片的需求很乐观，这些芯片将使用台积电的3纳米工艺技术制造，生产将在今年晚些时候启动，」DigiTimes的一份付费预览报告中写道...苹果的第一个3纳米芯片可能是用于Mac的M2Pro芯片，报道补充说，明年的iPhone15Pro机型中的A17仿生芯片也将是3纳米芯片...彭博社的Mark Gurman预计M2Pro芯片将用于下一个14英寸和16英寸MacBook Pro机型，以及新的高端Mac mini，将取代目前基于英特尔的配置...

三星宣布首先量产3纳米芯片

三星电子周四宣布，公司已开始利用先进的3纳米制程工艺量产芯片，成为全球第一家量产3纳米芯片的公司...三星没有公布3纳米工艺的客户，该公司为移动处理器和高性能计算芯片等芯片提供订单式生产...尽管三星抢先量产了3纳米芯片，但是台积电计划在2025年量产2纳米芯片...

日本将与美国合作最快 2025 年在本土量产 2 纳米芯片

日本和美国将在双边芯片技术合作伙伴关系下提供支持...这些芯片还能减少电力消耗，减少碳足迹...

三星本周将向美国总统拜登展示其下一代3纳米芯片技术

据报道，三星本周将向美国总统拜登展示其下一代3纳米芯片技术，这种3纳米GAA工艺有望很快开始量产...除拜登外，据说三星副董事长李在镕也将陪同他参观，以展示下一代大规模生产过程几个月来，据报道，三星将开始大规模生产其3纳米Gate-All-Around（GAA）技术，超过其4纳米节点，该节点用于大规模生产高通的骁龙8代...根据TrendForce提出的统计数据，台积电在2021年第四季度占据了全球代工市场的52.1%，而排在第二位的三星在同一时期仅有18.3%的市场份额，严重落后...

台积电3nm制程工艺取得突破 将于8月投产3纳米芯片

据联合报报道，台积电3纳米芯片研发近期获得突破，该公司决定8月以第2版3纳米制程工艺投产...台积电决定今年率先量产第二版3nm 制程N3B，将于今年8月于新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂 P5厂同步投片，正式以鳍式场效晶体管（FinFET）架构，对决三星的环绕闸极制程...

台积电将为英特尔设立专线生产 3 纳米芯片

据 Digitimes 报道，消息人士称台积电计划在其中国台湾北部的新生产基地为英特尔生产3nm 芯片...台积电CEO指出，今年台积电将迎来增长，预计长期毛利率将在53%或更高...