热搜话题榜单

ASML吓坏？俄罗斯放狠话加快自研光刻机 能产7nm芯片：合作伙伴敲定

据俄罗斯媒体报道称，为了推进自研光刻机进度，其已经敲定了相关的合作伙伴。俄罗斯方面将为两大白俄罗斯微电子领域项目提供约100亿卢布信贷支持，受资助企业包括集成电路成套工艺领域的Integral和精密光刻设备领域的Planar。

三星找AMD派单5nm/7nm芯片代工：结果碰了一鼻子灰

在A9处理器时代坑了苹果后，iPhone自此彻底抛弃了三星，全面转投台积电代工。这也导致在当前手机芯片尤其是先进制程领域，三星和台积电差距很大。随着Intel大举进军代工领域，三星俨然是腹背受敌，再不努力好日子恐怕没几天了。

爆款预定 Redmi 11曝光：搭载台积电7nm芯片天玑700

5月28日消息，据91mobile报道，Redmi最快在6月份发布Redmi 11。91mobile爆料，Redmi 11采用6.58英寸FHD+全面屏，刷新率为90Hz，材质为LCD，配备4GB内存、64GB存储，前置500万像素，后置5000万+200万双摄，电池为5000mAh，支持18W快充，搭载联发科天玑700处理器。其中Redmi 11搭载的天玑700芯片是联发科2021年商用的入门级处理器，这颗芯片采用台积电7nm制程，能效相比于8nm制程提高28%，依托高效能低功耗，天玑7000能有效延长电池续航。此外，天玑700 CPU部分由2个2.2GHz的ARM Cortex-A76大核和6个2.0GHz的ARM Cortex-A55小核组成，GPU集?

3倍于7nm芯片 台积电3nm工艺代工价格高达3万美元

按照台积电的计划，2021年下半年才会量产3nm工艺，比早前预计的晚了3-4个月，苹果明年的A16芯片也不会首发3nm工艺了，这还是近年来首次。台积电3nm工艺进度比预期慢，一方面是量产难度的问题，不过另一方面也可能跟代工价格实在太贵有关。有业内人士泄露了台积电3nm工艺的代价报价，由于EUV光罩层数高达26层，3nm工艺12英寸晶圆的报价高达3万美元，相比5nm工艺的16900美元几乎翻倍，是7nm工艺报价9346美元的3倍多。此前7nm、5nm工?

SiFive发布P270/P550新品 看好英特尔7nm芯片代工业务前景

SiFive 今日的公告，主要分成两个部分。首先，该公司意识到英特尔即将到来的 7nm 代工业务，将为其知识产权组合带来有力的支撑。其次，我期待着英特尔能够更加慷慨地向客户提供自家的 IP 授权，比如 x86 核心、内存控制器、PCIe 控制器、以及各种加速器设计。至于第三方 IP 的深度支持，目前尚未完全确定。不过与 SiFive 的合作，或将就此拉开新的篇章。

IBM发布全球首个2nm芯片制造技术 能耗较7nm芯片降七成

据国外媒体报道，当地时间周四，IBM发布了全球首个2nm芯片制造技术，这项技术可能需要几年时间才能推向市场。

不是网卡也不是芯片组 传联发科7nm芯片首次打入AMD

联发科的5G手机芯片今年备受欢迎，业绩创造了5年来新高。除此之外，联发科还在扩展新兴市场，网络报道称他们的7nm芯片已经打入AMD供应链，主要用于高性能计算市场。这个7nm芯片有点特别，不是

7nm芯片备货充足！华为高管：欧洲5G客户合作稳定 不受美国打压影响

美国的打压，对于华为来说，会带来一定的困难，但他们正在积极面对克服。据外媒报道称，华为欧洲区副总裁Abraham Liu表示，公司有信心继续在5G领域为欧洲客户服务，因为华为对5G网络做了很多准

台积电制造超10亿颗7nm芯片！曾为华为代工麒麟芯片

据台积电官网消息，截至今年 7 月，台积电已经生产超 10 亿颗7nm芯片。这些芯片用于 100 个以上的产品，包括苹果、华为在内的全球几十家公司都是台积电的客户。台积电7nm制程工艺于 2018 年 4 月大规模投产，首批生产的产品包括苹果A12 芯片、华为海思麒麟 980 芯片等。

台积电已制造超10亿颗7nm芯片 打造超100款芯片产品

近日，台积电官方宣布，今年 7 月，台积电已经生产了第 10 亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。据了解，台积电7nm芯片于 2018 年 4 月开始大规模投产，从投产到产出第 10 亿颗7nm芯片，用时约 27 个月，平均每月生产超过 3700 万颗7nm芯片。

台积电：已制造超10亿颗功能齐全且无缺陷的7nm芯片

8月21日消息，日前，台积电官方宣布，已制造超10亿颗功能齐全且无缺陷的7nm芯片。台积电还表示，大批量制造的经验和教训不仅提高了产品质量，还推动了技术的发展。在7nm时代，台积电推出了极紫外（EUV）光刻技术，是第一家将EUV投入7nm时代商业化生产的公司。据了解，目前台积电已经服务了全球超过数十家客户，打造了超100款芯片产品。资料显示，台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx（赛灵思）的FPGA

台积电已生产10亿颗7nm芯片 搭载产品超过100款

8月21日消息，据国外媒体报道，为苹果、AMD等众多公司代工芯片的台积电，近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列，7nm和5nm工艺都是率先量产。台积电官网公布的信息显示，他们在2018年大规模投产的7nm工艺，所生产的芯片已达到了10亿颗。从台积电官网的信息来看，他们的7nm工艺，是在2018年的4月份开始大规模投产的，第10亿颗7nm芯片，则是在7月份生产的。从投产到生产出第10亿颗7nm芯片，用时约27个月，平均计算，他

AMD：PS5、Xbox Series X所用7nm芯片已开始生产和发货

在二季度财报会议上，AMD CEO苏姿丰博士表示，许多既定产品都会在2020年如期发布，其中就包括Zen3架构处理器、RDNA2显卡（Big Navi）等。苏博士还透露，AMD已经开始下一代主机PS5、Xbox Serie

7nm芯片计划受挫导致股价暴跌 英特尔解雇总工程师

7月28日消息，据国外媒体报道，在英特尔宣布其7纳米芯片计划落后于原计划六个月后，该公司解雇其总工程师默蒂·伦杜钦塔拉（Murthy Renduchintala）。上周四，英特尔表示，其7纳米芯片技术落后于原计划六个月，它可能会外包部分芯片制造，使用别家企业的晶圆代工厂。相比之下，AMD基于7nm架构的Ryzen 4000芯片已经上市数月时间了，远远领先于英特尔。英特尔的7nm芯片计划受挫，导致该公司股价暴跌。截至上周五收盘，该

7nm芯片计划受挫 英特尔股价周五收盘暴跌16.24%

7月26日消息，据国外媒体报道，由于英特尔的7nm芯片计划受挫，该公司股价于当地时间周五收盘暴跌16.24%。此前，在今年第二季度的财报电话会议上，英特尔透露，其7nm芯片技术的进度较原计划晚了6个月，主要由于该工艺中存在“缺陷”，导致良率受到影响。据外媒报道，该公司的7nm芯片原本计划于2021年底上市，这一延迟意味着最早将于2022年上市。英特尔CEO Bob Swan表示，他们准备了紧急应变方案，以防再有意外出现。如?

英特尔7nm芯片将至少推迟至2022年上市 落后于AMD同类产品

据国外媒体报道，英特尔宣布，其即将推出的7nm制程遇到了一些问题，这将导致其7nm芯片的上市时间有所推迟。在今年第二季度的财报电话会议上，英特尔透露，由于7nm制程工艺中存在“缺陷”，其7nm芯片将推迟6个月上市。好消息是，该公司有信心解决这一缺陷问题。该公司的7nm芯片原本计划于2021年底上市，这一延迟意味着最早将于2022年上市。相比之下，AMD基于7nm架构的Ryzen 4000芯片已经上市数月时间了，?

因工艺问题，英特尔延迟下一代7nm芯片上市时间至2022年

日前，英特尔公司宣布，其即将推出的7nm工艺遇到了一些问题，并导致下一代芯片的上市延迟。根据Tom ‘s Hardware的说法，由于英特尔CEO Bob Swan所说的7nm进程中的“缺陷模式”， 6 个月的延迟将使得7nm芯片上市时间至少推迟到 2022 年。

消息人士：高通已向台积电追加7nm芯片代工订单

6月29日消息，据国外媒体报道，在芯片工艺方面走在行业前列的台积电，在今年已经采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，众多厂商也在排队获得台积电5nm芯片的产能。而除了目前最先进的5nm工艺，台积电2018年投产的7nm工艺，目前在行业也处于领先水平，仅次于他们的5nm工艺，7nm工艺也还有很大的需求。外媒在最新的报道中就表示，高通已向台积电追加了7nm处理器的代工订单。外媒是援引消息人士的透露，报道高通已向台积电追

中兴通讯：7nm芯片已实现规模量产 5nm芯片正在技术导入

6月18日消息，据国外媒体报道，深交所上市公司中兴通讯（ZTE）表示，它已具备芯片设计和开发能力，其7nm芯片已实现规模量产，且已在全球5G规模部署中实现商用，而5nm芯片正在技术导入。这些芯片不是5G SoC，而是5G设备和基础设施的核心部分，其中基于5纳米的芯片将会带来更高的性能和更低的能耗。新导入的5nm芯片技术将使中兴通讯在半导体领域达到最新标准，这也意味着该公司将不再依赖美国公司或供应商。中兴通讯是全

中兴：7nm芯片已经规模量产，并在全球5G规模部署中实现了商用

6月17日有投资者向中兴通讯提问，希望了解5nm工艺芯片的进展。中兴透露，公司具备芯片设计和开发能力，7nm芯片已经规模量产，并在全球5G规模部署中实现了商用，5nm芯片则正在技术导入。