热搜话题榜单

Intel工艺进展太顺利：下下代CPU跳过4nm直接进入3nm

从去年12代酷睿的Intel 7工艺开始，Intel未来几年会有一波集中爆发，短短4年内就要推出5代CPU工艺，一直到2025年的18A工艺，各种路线图很好很强大。日前在美国银行技术大会上，Intel高级副总S andra Rivera也谈到了Intel未来的至强处理器路线图，今年要推出的是第四代至强可扩展处理器Sapphire Rapids，使用的是Intel 7工艺，12代酷睿同代的Golden Cove架构，还支持DDR5、PCIe 5.0等。Sapphire Rapids处理器性能会很好很强大，不过跳票也是麻烦，原定去年就要发布的，之前官方说的是今年上半年，现在看今年下半年能出货就不错了。不过未来

高通骁龙8 Gen 2规格曝光：CPU架构更加复杂，继续使用台积电4nm工艺

根据爆料，高通骁龙 8 Gen 2 将会继续采用台积电 4nm 工艺，CPU 为八核心设计，分别为一个 X3 大核、两个 A720 中核、两个 A710 中核以及三个 A510 小核，而 GPU 的规格为 Adreno740...骁龙8 Gen2的GPU升级Adreno 740是常规变化，但CPU架构则从目前的1+3+4三簇架构变成了1+2+2+3四簇架构，中核变成了2种，更加复杂的架构设计，可能会导致更多的CPU调度问题，但在理论上也可以更加灵活的应对多种使用场景......

阿里巴巴1200亿研发费投向芯片等硬核科技 自研5nm 128核CPU已商用

5月26日，阿里巴巴发布了2022财政年度第四财财报，当季营收2040.5亿元，同比增长8.9%，调整后净利润198.0亿元人民币，同比下降24%...阿里集团首席财务官徐宏披露，过去一年，阿里巴巴技术投入超过1200亿元人民币，这一数字3年来一直在稳步增长...倚天710采用业界最先进的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管；在芯片架构上，基于最新的ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达到3.2GHz，能同时兼顾性能和功耗......

AMD锐龙7000 CPU大曝光：5nm Zen4 频率超5Ghz

AMD最新的5nm Zen 4锐龙7000处理器、X670/B650芯片组主板目前曝光了一些参数，CPU和主板将会在今天下午14:00的台北电脑展中正式发布...此次新发布的Zen 4处理器采用小芯片设计，其中计算核心（CCD）为5nm，I/O Die为6nm，比前一代的7nm有着很大提升，而且集成RDNA2 GPU单元以及DDR5/PCIe 5.0控制器，保证性能的同时也有着不错的功耗表现...

性能猛增35% Intel公开”4nm“ EUV工艺性能：CPU频率冲击6GHz？

根据Intel的芯片工艺路线图，到2025年之前他们要在短短4年内掌握5代CPU工艺，其中有2代还是首次进入埃米级工艺，今年下半年将要量产Intel 4工艺，也就是对标友商的”4nm工艺，也是Intel首款使用EUV光刻机的工艺。目前台积电、三星已经量产了4nm工艺，不过Intel自家的”4nm工艺还是有不少特色的，特别是在性能方面，其他两家主要生产低功耗芯片，Intel则是要生产高性能处理器，包括桌面及服务器级别的。Intel的这个”4nm工艺比目前的Intel （也就是没改名前的第二代10nm工艺）工艺每瓦性能提升20%，如果是对比之前的初代10nm工艺，那么性能

5nm Zen 4来了！AMD首次公布锐龙7000三大产品线：游戏本CPU要做N0.1

在今天的财报会议期间，AMD首次公布了Zen 4架构锐龙7000处理器家族三大产品线...桌面产品代号Raphael（拉斐尔），除了Zen 4架构，AMD还确认其支持DDR5内存、PCIe 5.0，功耗65W以上...移动笔记本平台出现了Dragon Range和Phoenix两支，前者是面向厚度20mm以上的高性能游戏本，功耗55W以上...需要注意的是，根据时间节点，只有桌面锐龙7000下半年可以推出，笔记本两大产品线都要等到2023年了...

大客户抢占台积电3nm优先产能 AMD Zen 5 CPU或延期至2024-2025

DigiTimes 在一份报告中指出：在转向台积电下一代 3nm 工艺节点的过程中，被苹果和英特尔这两家大客户抢占优先产能的 AMD，或被迫将 Zen 5 CPU 推迟至 2024 - 2025 年发布。消息称 Apple 与 Intel 已经砸下巨资来锁定下一代芯片制程，并被 TSMC 视作“VIP”客户。与此同时，AMD、英伟达、联发科等客户也有望用上 3nm 制程，但预计要等到 2023 下半年才会开启生产。意味着基于该工艺的下一代产品，将被推迟至 2024 或 2025 年到来。不过目前，我们暂时无法确定 AMD 是否会为其 Zen 5 产品线选用 3nm 工艺节点。至于 Zen 4，已知它会基于台?

5nm能效奇迹！网友实测苹果M1 Ultra功耗：20核CPU烤机66W

苹果本月初的发布会上推出了Mac Studio造梦引擎，这款主机使用了最新的M1 Ultra处理器，最高20核CPU+64核GPU，台积电5nm工艺生产，能效非常高...要知道现在的桌面x86处理器功耗就轻松超过100W了，高负载烤机下功耗突破200W也不稀奇，而且还是8-16核级别的CPU处理器...对于M1 Ultra的功耗，苹果之前公布的测试也很给力，苹果宣称M1 Ultra相比于10核心桌面CPU同等性能下功耗低65％，相比于16核心桌面CPU同等性能下功耗低100W、同等功耗下性能强90％......

自研5nm CPU明年问世 NVIDIA黄仁勋：不买ARM照样能实现梦想

前两天NVIDIA及软银宣布放弃收购ARM一事，这笔价值660亿美元的史上最大规模的半导体交易算是黄了，虽然这多少会影响NVIDIA掌控CPU的努力，不过交易失败对他们并没有严重影响...在这次收购失败之后，NVIDIA创始人、CEO黄仁勋也对媒体表示，就算没有收购成ARM，NVIDIA也可以在没有ARM的情况下实现公司的所有希望和梦想......

12nm工艺16核 龙芯3C5000L自研CPU斩获年度自主创新产品奖

龙芯表示，龙芯3C5000L是龙芯中科面向服务器领域倾力打造的高性能通用处理器，采用全新的龙芯自主指令系统（LoongArch），无需国外授权...龙芯去年9月份发布新一代龙芯3处理器，其中龙芯3A5000主要面向消费级市场，龙芯3C5000主要面向服务器，集成了四个3A5000硅片，所以最多16核，与3A5000是一样的12nm工艺...而在SPEC CPU2006性能测试中，龙芯3C5000L分值大于900分，相比上代龙芯3B4000提升了至少7-8倍，达到了国际主流高端服务器芯片水平......

郭明錤苹果曝光AR/MR头显配置：4nm/5nm双CPU、运算能力领先对手2-3年

天风国际分析师郭明錤发布最新研报称，苹果AR/MR头显将配备由4nm/5nm工艺生产的双CPU，且运算能力领先竞争对手产品2-3年...他表示，苹果AR/MR头显的成长驱动包括：1、生动的AR用户创新体验；2、AR与VR无缝切换的用户创新体验；3、生态优势；4、售价更具竞争力的第二代产品...郭明錤此前曾预测，苹果的AR/MR头戴设备将配备4组3D个感测，相比之下iPhone等高端智能手机只有1-2组...苹果第一代头戴设备预计在2022年第四季度量产，重量可能会在300400g，采用运算能力和Mac同等级的处理器...郭明錤表示，目前iPhone的活跃用户超过10亿人，苹果的目标是10年后AR取代iPhone，则意味着10年内苹果至少将售出10亿台AR设备...

郭明錤：苹果AR/MR头戴设备均搭载4nm/5nm双CPU，领先对手约2–3年

天风国际分析师郭明錤发布最新报告称，每部苹果AR/MR头戴装置将配备由4nm与5nm生产的双CPU，且双CPU均采用ABF载板...郭明錤表示，苹果的元宇宙头戴装置运算力领先竞争对手的产品约2–3年...

爆款预定 Redmi 11曝光：搭载台积电7nm芯片天玑700

5月28日消息，据91mobile报道，Redmi最快在6月份发布Redmi 11。91mobile爆料，Redmi 11采用6.58英寸FHD+全面屏，刷新率为90Hz，材质为LCD，配备4GB内存、64GB存储，前置500万像素，后置5000万+200万双摄，电池为5000mAh，支持18W快充，搭载联发科天玑700处理器。其中Redmi 11搭载的天玑700芯片是联发科2021年商用的入门级处理器，这颗芯片采用台积电7nm制程，能效相比于8nm制程提高28%，依托高效能低功耗，天玑7000能有效延长电池续航。此外，天玑700 CPU部分由2个2.2GHz的ARM Cortex-A76大核和6个2.0GHz的ARM Cortex-A55小核组成，GPU集?

7nm Zen3还在缺货 AMD顶级锐龙买不到：Intel躺赢一把

具体型号有五款，分别是64核心128线程的5995WX、32核心64线程的5975WX、24核心48线程的5965WX、16核心32线程的5955WX、12核心24线程的5945WX，相比上代多了一个24核心版本......

三星良率不佳 高通骁龙芯片转向台积电：5nm后7nm也来了

过去几年中高通将骁龙芯片的订单交给三星代工，这些芯片的成本比台积电代工要低不少，然而三星的良率一直备受质疑，此前传闻只有35%，这也导致了高通的产能跟不上，现在高通要把大量订单转给台积电代工了...高通转单台积电的芯片首先是旗舰系列，包括现在骁龙8 Gen1的改版骁龙8 Gen1 Plus，前身是三星4nm工艺，升级版则是台积电4nm工艺，最快5月份就能问世...除了高端、旗舰芯片转单台积电之外，来自台湾供应链的消息称，高通还会把中端的骁龙芯片重新回归台积电制造，重点是7nm工艺...

国产今年有望投产17nm DDR5内存，获强力资金支持产能技术双升级

为了避免未来被国外“掐脖子”，国内内存芯片厂商也一直在突破自身瓶颈，推动相关技术的综合升级。最新消息爆料，合肥长鑫今年要投产17nm工艺的DDR5内存芯片。根据相关资料消息显示，合肥长鑫已经通过2020年、2021年两年的努力，分别实现了4.5万片晶圆/月、6万片晶圆/月的目标，2022年的产能目标是12万片晶圆/月，直接对比去年实现翻番。对于未来产能目标长鑫是30万片晶圆/月。产能扩增是长鑫努力的一个方面，它在内存技术方面的水

国产内存提速 今年投产17nm DDR5内存有戏

由于去年内存市场量价齐跌，三星、美光及SK海力士三大内存巨头今年都要改变策略，不再打价格战，要以利润为优先目标，而打破国外垄断的只能靠国内的内存芯片厂商了，合肥长鑫被曝今年要投产17nm工艺的DDR5内存芯片...获得更多资金之后，国产内存今年有望提速，继续提升产能，此前消息称长鑫在2020年、2021年分别实现了4.5万片晶圆/月、6万片晶圆/月的目标，2022年的产能目标是12万片晶圆/月，未来的产能目标是30万片晶圆/月......

便宜走量！AMD三款7nm锐龙APU新品曝光：Zen2复活、砍掉集显头回见

谈到APU的概念，很自然就对应到AMD旗下那些集成GPU的处理器产品，最新一代是锐龙6000系列，基于Zen3+和RDNA2架构，目前已经发布了多款笔记本平台产品。不过，为了对抗表现抢眼的Intel 12代酷睿，AMD似乎有了一些新的市场策略，那就是复活”Renoir。Renoir是AMD锐龙4000系列APU处理器的代号，不过这次的新品据称叫做Renoir-X，特别之处在于砍掉了GPU集显单元，且不再专供OEM，兼容A320芯片组主板，摆明了要便宜走量。根据国内达人的

苹果M2 Pro芯片将采用3nm制程工艺 已向台积电预订产能

外媒最新的报道显示，苹果后续将推出的M2 Pro芯片，将采用更先进的 3nm制程工艺打造，有报道称苹果已从台积电预订了3nm制程工艺的产能，用于未来的M2 Pro芯片...此前也有分析师预计，苹果自研基于Arm架构的M2 Pro芯片，将在今年晚些时候量产，届时台积电的3nm工艺，预计就已经量产，能够为苹果代工M2 Pro芯片......

骁龙8同款大核！高通骁龙7 Gen1曝光：采用4nm工艺制程

AIDA64显示，高通骁龙7 Gen1采用4nm工艺制程打造，由4颗大核和4颗小核组成，大核为ARM Cortex A710，CPU主频为2361MHz，小核为ARM Cortex A510，CPU主频为1804MHz，GPU为Adreno 662...跑分方面，博主@数码闲聊站指出，高通骁龙7 Gen1的CPU和GPU都是17万分左右，对比骁龙778G提升有限（骁龙778G的安兔兔CPU、GPU成绩在16万分左右），可能是工程机调度偏保守，量产机可能会有所提升......