友商“7nm”换马甲 AMD CEO苏姿丰：不担心现有CPU竞争力

前不久Intel宣布了全新的CPU工艺路线图，今年底的12代酷睿Alder Lake所用的10nm ESF工艺被改名为Intel 7，变相实现了7nm工艺升级，再加上成本大降45%，Intel在桌面及服务器领域来势汹汹。AMD CEO苏姿丰在日前的财报会议上接受了采访，谈到了双方的竞争情况，她对AMD非常自信，强调即便是现有一代的产品都非常非常有竞争力，客户非常喜欢AMD的产品，市场需求也在不断增长。如果只谈霄龙在服务器处理器市场上的情况，苏姿丰则表示霄?

7nm显卡营收翻倍 AMD：热卖跟矿卡无关

AMD今天凌晨发布了Q2季度财报，营收同比大涨99%，利润大涨352%，业绩再次爆表了。贡献最大的除了锐龙、主机之外，这次的消费级显卡也很不错，7nm RDNA2显卡很受欢迎，推动AMD GPU营收翻倍。说到显卡大卖，这就要牵涉到矿卡vs游戏卡的问题了，AMD CEO苏姿丰在财报会议上也回应了有关矿卡是否占了显卡出货量多数的问题，苏姿丰直接否认矿卡的影响，称矿卡带来的收入几乎可以忽略不计。苏姿丰表示，游戏玩家对显卡的需求很强劲，有很?

车机系统颠覆者！7nm+12G内存 吉利银河OS全球首发

对于国内汽车用户来说，车机系统的优劣，直接影响车主对于该车科技智能化水平高低的直观印象。在此方面，吉利也又交出了一份全新答卷吉利银河OS”，依托在算力、车控、语音、交互、生态等维度的突破，银河OS将会成为当前车机系统的开创者。据介绍，此次上市的星越L，其座舱依托于打造而来，其中应用高通骁龙TM8155芯片，更是为该系统增添了诸多性能后续储备。作为第一款7纳米工艺打造的车规级数字座舱SoC，这块芯片的CPU、GPU算力?

Intel宣布全新CPU工艺路线图：10nm改名为7、7nm改为4

前不久Intel宣布即将举行一次重要会议，今天凌晨这个会议正式召开，介绍了Intel在芯片工艺及封装上的进展，其中一个重要内容就是全新的CPU工艺路线图，而且Intel真的改名了，10nm工艺变成了Intel 7，7nm变成了Intel 4，未来还有Intel 3、Intel 20AIntel是坚定的摩尔定律捍卫者，尽管每代工艺的技术指标是最强的，但在进度上确实已经落后于台积电、三星，现在量产了10nm工艺，台积电已经是第二代5nm工艺了，明年还有3nm工艺。工艺命

256核心！紫光股份称16nm路由芯片已投片：7nm研发中

尽管母公司紫光集团目前面临破产申请的麻烦，但旗下的子公司运营还是正常的，其中紫光股份日前表示该公司研发的16nm路由芯片已经投片，7nm高端芯片也在研发中。紫光股份董秘在互动平台上回应网友提问时表示，公司从2019年开始研发网络芯片，去年年末公司基于16nm工艺的高端网络处理器芯片已正式投片，目前正在做产品测试，预计在今年第四季度发布基于该网络处理器芯片即智擎660”的系列网络产品。公司还将研发7nm的高端路由器芯片?

三星3nm技术指标曝光：连Intel 7nm都不如

10nm及更先进的制程工艺，目前只有Intel、台积电和三星实现了量产。日前，Digitimes整理了三大晶圆厂在10nm、7nm、5nm、3nm、2nm的技术指标演进对比图，这里使用的是晶体管密度（每平方毫米晶体管数量）。10nm时代，Intel做到了每平方毫米1.06亿颗晶体管，是台积电和三星的两倍。7nm时代，Intel预估可以做到每平方毫米1.8亿颗晶体管，台积电9700万颗/平方毫米、三星9500万颗/平方毫米。5nm时代，Intel预估可以做到每平方毫米3亿颗?

Intel LGA1800接口曝光：7nm 14代酷睿？

Intel处理器和主板喜欢换接口是出了名了的，基本上每两三年就会来一出。目前的10/11代酷睿用的是LGA1200，接下来的12/13代酷睿会是LGA1700，然后呢？硬件曝料专家momomo_us今天曝出一张谍照，在一个处理器插座保护盖片上，印有LGA-17xx/LGA-18xx”的字样，但没有给出任何具体解释。其实在上个月，硬件权威媒体Igors LAB曾经曝料，Intel正在准备新的LGA1700、LGA1800接口插座，会有新的处理器安装方式，包括孔距、支架、背板都会和?

转文称14nm可叠加达到7nm性能：画家乌合麒麟公开道歉

日前，有微博数码博主发文称，国内某芯片厂商已攻克28nm芯片技术，并且14nm芯片也有重大进展，能通过特定手段将14nm双芯叠加，性能可直接比肩7nm芯片。随后，该博文被知名CG画家@乌合麒麟转发，因此受到更多网友的关注，但很快就遭受了许多人的质疑。毕竟芯片这种技术完全不能以量换质，否则大家都不用开发新工艺了，直接优化多芯堆叠等效1nm就行了。对此，乌合麒麟本人也在搞清事实之后，公开发布了一份道歉声明。其中表示，乌合?

7nm RDNA2第三发 RX 6600/XT显卡确认8GB显存

AMD的7nm RDNA2架构显卡已经发了两波，分别是RX 6900/6800系列、RX 6700系列，使用的是Navi 21、Navi 22核心，第三波就要轮到RX 6600及RX 6600 XT系列了，使用Navi 23核心。根据之前的曝料，Navi 23核心依然是7nm工艺制造，核心面积235.76平方毫米，封装尺寸3535毫米，核心呈45度倾角布局。RX 6600 XT内建Navi 23核心（73FF:C1），2048个流处理器，而RX 6600则对Navi 23核心做了缩减（73FF:C7），1792颗流处理器。显存方面，128bit

SiFive发布P270/P550新品 看好英特尔7nm芯片代工业务前景

SiFive 今日的公告，主要分成两个部分。首先，该公司意识到英特尔即将到来的 7nm 代工业务，将为其知识产权组合带来有力的支撑。其次，我期待着英特尔能够更加慷慨地向客户提供自家的 IP 授权，比如 x86 核心、内存控制器、PCIe 控制器、以及各种加速器设计。至于第三方 IP 的深度支持，目前尚未完全确定。不过与 SiFive 的合作，或将就此拉开新的篇章。

AMD Zen4来战 Intel 7nm流星湖处理器有望年底出样

Intel今年底会推出12代酷睿Alder Lake处理器，升级10nm ESF工艺，首次使用Golden Cove大核及Gracemont小核心组成的大小核架构，还有LGA1700插槽，支持DDR5、PCIe 5.0等先进技术。12代酷睿有可能对战AMD的增强版Zen3+处理器，后者还有可能会用上AMD前不久宣布的3D封装，集成额外的缓存来提高性能，等待明年的5nm Zen4架构。Intel下下代的处理器也在准备中了，那就是7nm Meteor Lake流星湖处理器，前不久Intel确认它已经Tape-In，所?

曝Switch Pro搭载NVIDIA Orin芯片：7nm、GPU性能堪比RTX 3050

任天堂定于北京时间6月16日0点举办E3直面会，除了游戏，主角还可能包括Switch Pro。关于Switch Pro的核心SoC，有了新爆料。消息人士kopite7kimi晒出NVIDIA Orin芯片内核果照”，并对CPU、GPU等单元进行标注，他表示，任天堂选用的是自定义版本，型号T239。Orin芯片标准型号是T234，但主要定位是汽车自动驾驶芯片，L2最入门版本的功耗是15瓦，Switch应该是基于它进行魔改，毕竟游戏机和汽车不同。回到这颗任天堂定制的芯片上，CPU为

IBM起诉AMD“前女友”GF：7nm被坑了 索赔25亿美元

从AMD晶圆制造部门拆分出来的GlobalFoundaries（格芯，简称GF）最近准备上市，估值高达300亿美元，然而他们现在摊上事了，合作伙伴IBM将提起25亿美元的索赔。格芯脱胎于AMD的晶圆制造部门，后来AMD接受阿联酋阿布扎比投资基金，出售晶圆制造部门成立了格芯，前几年AMD股份已经全部退出，格芯现在是100%的阿联酋公司，但格芯生产基地主要还在美国，特别是纽约州的Fab8晶圆厂。脱离AMD之后，格芯还在2015年收购了IBM公司的晶圆制造部

7nm RDNA2专业卡来了 AMD预告全新显卡

前几天的台北电脑展上，AMD发布了Radeon RX 6000M系列移动版显卡，这也是7nm RDNA2架构的新市场。马上AMD又要抢NVIDIA另一个市场了，这次瞄准的是专业卡，6月8日发布Radeon Pro系列新品。AMD已经预告6月8日会有一次发布会，海报宣传写的是Some Thing Big is Coming（大事要来），暗示这次发布会很重要。官方预热视频只有14秒，只能看到显卡的部分内容，蓝色外观、6个mini DP接口，还有就是单风扇散热，很帅气。从这些特点来看，AMD

2021年第一季度AMD高通等订单增加 台积电7nm工艺收入增长23%

当前世界正遭受全球半导体短缺的困扰，不过近来对各种终端设备的需求却出现了大幅增长。这导致各科技巨头加大零部件采购力度，代工厂收入创历史新高，台积电收入稳步增长，这主要得益于AMD、高通和联发科对其7nm 工艺的高需求。

高管透露英特尔7nm Meteor Lake处理器研发工作已抵达重要里程碑

由英特尔执行副总裁兼客户计算部门总经理 Gregory M Bryant 在 Twitter 上分享的消息可知，该公司已经在 7nm Meteor Lake CPU 和计算块（Compute Tile）的开发上达到了关键的里程碑。据悉，7nm Meteor Lake 将接替 10nm 的 Alder Lake 和 Raptor Lake，并且为新一代酷睿处理器引入一项重大的设计变更。英特尔还在官网上确认了第 14 代台式 CPU 阵容，可知 Meteor Lake 将由多个“计算块”（Compute Tile）组成。此外全系阵容将采用

Intel CEO：7nm流星湖处理器已经完成设计验证、正推进流片

Intel的7nm处理器进展如何了？在J.P. Morgan Global TMC Week活动中，Intel CEO帕特基辛格（Pat Gelsinger）确认，公司已经完成7nm Meteor Lake芯片的Tape-in”。Tape-in在Tape-Out（流片）前，大概是IP模块完成设计验证阶段。基辛格坦言，经历了10nm的磕磕绊绊，7nm已经完全走上正轨，我们拥抱EUV光刻，每天都有进展。根据此前公布的信息，Meteor Lake（流星湖）是Intel第一代7nm客户端处理器，计划2023年开始出货，7nm数据中心处

IBM发布全球首个2nm芯片制造技术 能耗较7nm芯片降七成

据国外媒体报道，当地时间周四，IBM发布了全球首个2nm芯片制造技术，这项技术可能需要几年时间才能推向市场。

2.6万亿晶体管！台积电7nm打造史上第一巨无霸芯片

2019年9月，半导体企业Cerebras Systems发布了世界最大芯片“WSE”(晶圆级引擎)，台积电16nm工艺制造，面积达46225平方毫米，内部集成了1.2万亿个晶体管、40万个AI核心、18GB SRAM缓存，支持9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽，而功耗也高达15千瓦，主要用于AI加速计算。美国能源部就看中了它，打造了两套计算系统CS-1，每台250万美元，用来搭配超级计算机，同步进行AI和增强计算。Cerebras今天宣布了第二代WSE-2，制造工艺升级为台?

亿咖通将与ARM中国推出7nm汽车芯片，由台积电代工

沈子瑜是美国通用汽车的前高管，他在接受采访时表示，亿咖通科技与安谋中国的合资公司芯擎科技（Siengine），将在明年年底或2023年初开始提供新的芯片产品，将由台积电制造这些芯片。