群联新一代PCIe 5.0 SSD主控E31T:7nm无缓存、依然残血
群联PS5026-E26是第一款、也是迄今唯一一款规模商用的消费级PCIe5.0SSD,但因为使用的是12nm工艺,性能无法满血,功耗和发热量也不好控制,经常需要搭配主动风扇。群联提出了一个升级版E26Max14um,终于能跑到14GB/s以上的速度,但本质并没有变化,依然不好控制。这么多人,怎么就拿不出更好的方案呢?
国产CPU里程碑!龙芯中科将于2024年开始向7nm进军了
据国内媒体报道称,国产CPU厂商龙芯中科已经表示,自家产品将于2024年开始向7nm过渡。按照龙芯中科的说法,其已经开始评估先进制程研发,预计2024年将研制相关IP与测试片7nm进制程有望为3A7000CPU提升20~30%效能。龙芯3A6000处理器将于2023年11月28日正式发布根据测试结果,龙芯3A6000处理器总体性能与Intel2020年上市的10代酷睿四核处理器相当。
7nm、3nm光刻机没有无妨!ASML力挺中国:能把成熟制程做到全球领先
全球光刻机巨头ASML全球副总裁、中国区总裁沈波接受媒体采访时表示,先进制程的光刻机固然重要,但成熟制程同样不容忽视。ASML是全球光刻机巨头,尤其先进制程光刻机只有ASML可以提供,但ASML的先进制程光刻机入华受到限制。公司看到其他客户的需求时间节点发生了变化,这使ASML能够向中国客户交付更多设备。
安卓进入3nm时代!高通骁龙8 Gen4首次采用3nm工艺
高通骁龙8Gen4将首次采用台积电3nm工艺,这意味着安卓阵营正式迈入3nm时代。苹果率先切入3nm工艺,首颗3nm芯片是A17Pro,由iPhone15Pro和iPhone15ProMax首发搭载。目前高通骁龙8Gen4性能极强,但是因为频率设定过高,功耗表现一般,预计量产时频率会降低。
iPhone 17 Pro将首发!曝台积电2nm/1.4nm工艺量产时间敲定
根据产业链消息,台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。至于1.4纳米工艺,考虑到量产要等到2027年,iPhone19Pro系列有望成为首批采用该工艺的产品。
苹果将成为台积电2nm工艺首家客户 iPhone 17 Pro将搭载
苹果作为台积电的重要客户,一直享有新工艺的首发特权,且长时间保持独家使用。最新的iPhone15Pro已发布四个月,但其内部的A17芯片却依然采用了台积电的3nm工艺,这一工艺尚未对其他客户开放。预计这一方案将于2026年实现量产。
苹果将首发台积电2nm工艺!iPhone 17 Pro的A19 Pro先用
苹果作为台积电最大客户之一,多年来都会首发新工艺,且实现很长一段时间的独占。比如目前iPhone15Pro已经发布四个月,但A17Pro依然是独享3nm。台积电还开发了具有背面供电方案的2nm,用来帮助客户实现性能、成本和成熟度之间的平衡,预计于2026年实现量产。
iPhone 16 Pro尝鲜!A18 Pro曝光:首发台积电一代3nm工艺
苹果明年登场的iPhone16Pro和iPhone16ProMax将首发搭载自研的A18Pro仿生芯片。苹果A18Pro仿生芯片基于台积电最新一代N3E工艺制程打造,此前量产的A17Pro首发采用的是台积电N3B工艺。除了首发A18Pro,iPhone16Pro和iPhone16ProMax尺寸也都同时增大,iPhone16Pro增大至6.3英寸,iPhone16ProMax增大至6.9英寸。
荣耀100首发高通第三代骁龙7:4nm工艺 GPU性能暴增50%
在发布会上,荣耀100正式宣布首发高通第三代骁龙7平台。采用了台积电4nm制程工艺,CPU为4大4小设计,由1个2.63GHz核心、3个2.40GHz核心和2个1.80GHz核心组成,性能相比第一代骁龙7提升15%。同时还配备了自研射频增强芯片,在电梯、楼梯、地下车库等弱场景下通话和信号更好,网络不断连。
英伟达会在中国发售吗!RTX 50系显卡要用台积电3nm工艺:5090狂堆料
据国外媒体报道称,英伟达RTX50系列显卡所采用的GB200系列GPU将采用台积电3nm工艺。从曝光的最新细节看,代号为GB202的旗舰产品RTX5090的CUDA内核增加50%,总数达到24576个。面对4090的下架,5090还会在中国发售吗?
vivo X100首发自研V3芯片:6nm工艺打造 打破安卓影像记录
今晚7点整,vivoX100发布会在水立方如期至。官方首先揭晓了芯片规格,vivoX100不仅首发搭载天玑9300芯片,并且还深度参与联发科的芯片定义,联合研发能力完整覆盖了8大功能赛道。依靠AIGC算法,vivo探索高品质虚拟内容创作在人像拍摄场景的应用,可以快速实现生成式人像风格,快速拍出虚拟与实景结合更为自然和谐的照片可以实现丰富多样的人像属性编辑。
6nm工艺加持!vivo X100首发自研V3芯片
vivoX100搭载天玑9300芯片与自研V3影像芯片,发布会上揭晓的诸多黑科技引发关注北京-2023年6月9日,备受瞩目的vivoX100终于揭开了神秘面纱。在水立方举行的盛大发布会上,vivo官方首先公布了这款旗舰手机的强大芯片规格。无论是对于摄影爱好者还是普通消费者来说,vivoX100都将是一款值得期待的新旗舰。
vivo X100系列首发自研芯片V3:基于6nm工艺打造
据vivo官微消息,vivoX100系列首发搭载自研影像芯片V3,这颗芯片基于6nm工艺制程打造。V3影像芯片可以为用户带来电影级焦外散景虚化、全自动主体焦点检测和切换、电影级肤质优化和电影色彩处理等4K电影人像模式的超级体验。值得注意的是,vivoX100Pro会内置V3芯片,标准版X100内置V2芯片,该机将于11月13日发布。
高通骁龙8 Gen4将采用台积电3nm工艺制程 预计明年下半年发布
高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4,这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程,成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级,骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心,这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化,值得期待。