Cadence推出PCIe 6.0设计套件和台积电N5制程测试芯片
几周前，PCI SIG 发布了 PCIe 6.0 规范的最终版草案。很快，Cadence 就提供了业内首批经过检验的 IP 封装芯片。感兴趣的开发者们，现可借助 Cadence 的 PCIe 6.0 芯片设计套件，对各自的 PCIe 6.0 设计展开测试。如果一切进展顺利，我们或于 2022 - 2023 年见到 PCIe 6.0 的早期支持产品。Cadence 副总裁兼 IP 集团总经理 Sanjive Agarwala 在一份声明中表示：早期采用者已经开始探索新的 PCIe 6.0 规范，该公司期待它们通过全新的
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