热搜话题榜单

安迪·葛洛夫之后Intel再无能人 特朗普：前政府断送了美国芯片产业

美国总统特朗普周五在白宫的记者会上发表谈话，指控中国台湾偷走了”美国的芯片产业，但他这次没有祭出关税威胁是改口说我不怪他们，反佩服他们”。安迪葛洛夫之后Intel再无能人，是美国自己断送了芯片产业。服务Intel30年，影响了PC时代并称为Intel前传奇的安迪葛洛夫，于当地时间2016年3月21日去世。

Intel前CEO基辛格新动向公布！成初创AI芯片公司种子投资人

在离开英特尔后，前CEO帕特基辛格在社交媒体上公布了新动向，成为英国AI芯片初创公司Fractile.ai的种子投资人。基辛格在X上表示，他对成为Fractile.ai的种子投资人感到非常高兴，在研究了多种AI加速方法后，他发现低成本推理正在迅速成长并占据主导地位。该公司已从英国创新局、北约创新基金等多个风险投资基金获得了1500万美元的投资。

无缘M4！下一代iPad Air将配M3芯片、8G内存 支持Apple Intelligence

据知名爆料者EvanBlass在海外媒体分享的信息来看，下一代iPadAir机型将搭载M3芯片非此前传闻中的M4芯片。这一消息为期待已久的果粉们带来了新的期待。此次更新不仅延续了iPad产品线的性能优势，也为用户提供了更多选择空间，令人更加期待新品的正式发布。

NVIDIA、Intel、AMD三巨头罕见联手！共同投了AI芯片独角兽Ayar Labs

硅谷光互连芯片设计公司AyarLabs宣布，完成由AdventGlobalOpportunities和LightStreetCapital领投的1.55亿美元融资。目前公司累计融资额达到3.7亿美元，估值超过10亿美元，成为新晋芯片独角兽。此次融资的领投方AdventGlobalOpportunities和LightStreetCapital对AyarLabs的光互连技术充满信心，认为其将彻底改变AI基础设施的未来。

Apple Vision Pro 2将于明年下半年量产：配备M5芯片 Apple Intelligence

苹果分析师郭明錤今日在Medium平台发布博文，称AppleVisionPro2头显将于2025年下半年进入量产阶段，这一时间点比早前的一些传闻有所推迟。AppleVisionPro2将采用全新的M5芯片，这款芯片将在运算能力上将有大幅提升，以确保提供最佳的AppleIntelligence体验。郭明錤还认为，尽管进行了这些升级，但AppleVisionPro2可能仍然难以达到主流要求，除非苹果引入重大更改或降低价格。

Intel代工损失一大客户！软银AI芯片转投台积电

Intel代工业务刚起步没多久，就遭遇重大损失，软银断绝了与Intel的合作，将其AI芯片代工转给了台积电。Intel代工对外提供Intel3、Intel20A两种工艺，其中后者是绝对主力，也是野心勃勃反超台积电、重夺先进工艺第一的关键点，应用了PowerVia背后供电、RibbonFET全环绕晶体管两大全新技术，确实赢得了不少订单，包括软银。各方均未就此事发表评论。

性能小钢炮！iPhone SE 4将配A18芯片：支持Apple Intelligence

苹果公司计划于2025年推出支持AppleIntelligence的iPhoneSE4，预计将搭载至少A18芯片以支持全新iOS18.1的生成式AI功能。新款iPhoneSE4将支持AppleIntelligence，这是一套预计与iOS18.1一同发布的全新生成式AI功能。预计iPhoneSE4还将支持FaceID和USB-C端口，是史上变化最大的SE系列手机。

Intel下代酷睿又要抽奖：酷睿Ultra 5 240F混用两种芯片、两种工艺

Intel将在今年晚些时候推出的ArrowLake、LunarLake会划归到第二代酷睿Ultra，其中前者重回桌面高性能市场，最多还是8P16E24核心，不过失去超线程，也就是最多24核心24线程。之前已经知道三款K系列型号，分别是酷睿Ultra9290K、酷睿Ultra7270K、酷睿Ultra5260K，预计分别81624核心、81220核心、6814核心。按照以往的节奏，ArrowLakeK系列将在今年秋天发布，酷睿Ultra5240F这样的主流版本得到明年初了。

Intel跟AMD虎口夺食：为微软Xbox造“纯美国血统”芯片

索尼PS、微软Xbox系列游戏机一直都使用AMD的定制SoC芯片，拥有强大的CPU、GPU性能，但是现在，Intel也看上了这块肥肉。Intel正在拉拢微软，要为未来的Xbox打造一款纯美国血统”的SoC芯片，也就是从设计到制造、封装，全都在美国本土完成。微软的第一代Xbox，用的就是Intel处理器，0.25微米工艺、代号铜矿的奔腾3，同时搭配NVIDIAGeForce3独立显卡。

NVIDIA下一代GPU架构巨变！首次上马多芯片 学习AMD/Intel

NVIDIARTX40系列、AMDRX7000系列这一代显卡都已经布局完毕下一代还要等差不多两年，至少NVIDIABlackwell在路线图上看要到2025年才会推出明年来一波Super系列？2021年就第一个曝出Blackwell这个代号的曝料高手kopite7kimi给出的最新说法称，Blackwell不会明显增加GPC、TPC等计算单元的数量，CUDA核心数自然也不会大幅提升，但是会在基础架构上做出巨大的革新。GB20x系列游戏卡核心，应该还是单芯片，这倒是和AMDNavi31/32不一样。

“1.8nm"工艺没有对手 传Intel芯片代工拿下联发科：2025年量产

在Intel的IDM2.0战略中，IFS芯片代工业务重要性不亚于x86芯片生产，为此Intel已经将这部分业务独立核算在积极拉拢客户，联发科就是重点目标。在芯片代工上，联发科之前主要依赖台积电，去年宣布采用Intel的Intel16工艺，这是Intel为联发科专门开发出全新的Intel16”工艺，基于22nmFFL改进来，这是一款非常成熟的工艺了。

美国芯片人才缺口达到6.7万 Intel免费培训：10天速成工程师

半导体不仅是个烧钱的行业，同时也对人才的要求很高，美国近年来加大了对本土产业的扶植，但面临的一个重要考验就是人才不足，到2030年前缺口高达6.7万人。针对半导体行业人才的问题，美国半导体行业协会和牛津经济研究所日前联合发布了一份报告，分析了美国半导体面临的人才情况。不过今年这样的工资就不一定有吸引力了，其他蓝领工作在通胀的影响下，可能收入更高更轻松，毕竟半导体工厂需要三班倒。

掌握核心技术 德国推200亿欧元芯片补贴：Intel就拿走一半

半导体已经成为经济大国必争的焦点了，尤其是芯片制造这样的核心技术，美国、日本、韩国及中国都在大力发展，欧盟也不会错过机会，其中德国现在就推出了200亿欧元的芯片补贴计划。德国政府正计划拨款200亿欧元支持国内的半导体制造业。Intel近年来除了在美国投资上千亿美元新建晶圆厂之外，去年到现在也在谈判在欧洲建厂，其中就位于德国的马格德堡，之前的投资计划是170亿欧元，但是随着各种成本上涨，一路飙升到了300亿欧元，Intel自己投资200亿欧元，要求德国补贴100亿欧元。

全球最高芯片公司！英伟达市值突破万亿美元 GPU无敌：Intel的CPU再见

作为AI人工智能的绝对受益者，英伟达股价创历史新高，市值突破万亿完全是可以预想的这还只是开始。按照英伟达、AMD的说法，GPU订单都已经多到做不过来接下来英伟达接下来半年订单都会大超他们和市场的预期，所以业绩暴增也是必然。或许黄仁勋早已看透，CPU就是被抛弃的GPU才是未来，至少资本市场是相信的，也更愿意相信。

时隔2年 Intel低调更新主板芯片驱动：升级内容完全不提

显卡驱动大家知道要经常升级，主板驱动很多人就懒得升级了，甚至连厂商升级驱动的意愿都不高，只要不出问题就好，Intel日前就低调更新了一版芯片组驱动。这个驱动编号为INF实用程序驱动10.1.19444.8378，上次更新还是2021年，迄今已经过去了2年。除了Intel之外，NVIDIA也更新了两版显卡驱动，分别是给Win10/11新系统以及Win7/8/8.1旧系统的，都是安全更新，所以就别想着有什么新功能了。

淘汰Intel处理器！苹果自曝下一代最强电脑Mac Pro：必换M芯片

苹果Mac阵营中唯一还在使用Intel处理器的就是MacPro了，对于换代问题，苹果全球营销副总裁BobBorchers给出明确表态，将AppleSilicon引入整个Mac产品线是确定无疑的事情。虽然BobBorchers提到的产品是从MacBookAir到MacStudio，但外界认为，他显然是在暗示新款MacPro的到来。他也回应了用户对AppleWatch电池续航短的质疑，表示苹果在努力实现功能和功耗之间的平衡AW的快充正得到更多用户认可。

WPS全面适配苹果M1/M2芯片：打开速度比Intel芯片提升64%

Mac版WPS Office已经全面完成对M系列芯片的适配，在搭载M2芯片的设备上运行WPS，待机时间更长，运行速度更快，操作体验也更加顺滑。苹果M2芯片以第二代5nm工艺打造，搭载超过200亿个晶体管， 8个CPU核心数，最高10个GPU核心数，16核神经网络引擎，每秒最高可执行15.8万亿次运算。如今Mac版WPS多组件合一，完美支持文档、表格、PPT、PDF、思维导图以及流程图共六种效率工具。

Intel也玩弯道超车：EUV工艺生产量子芯片 最快10年商用

按照摩尔定律的发展，传统的硅基芯片预计还有10年左右就要到极限了，1nm以下的工艺制造起来极为困难，业界也在研发各种新型芯片，比如光子芯片、量子计算、碳纳米管之类的。在量子计算上，谷歌、IBM、微软等公司风头很劲，前不久IBM还宣布研发出了433个量子比特的量子芯片，是2021年127位量子比特的三倍水平。Inte的目标是实现100万个以上的量子比特计算，这个过程需要10年到15年时间，届时才能真正商业化量子计算他们认为量子计算会跟经典计算机并存，实现两者的混合计算。

英特尔发布2022年Q3财报 Intel 20A和 18A工艺第一批内部测试芯片已流片

近日英特尔发布了2022年第三季度财报...·发布第13代英特尔“酷睿”处理器（RaptorLake），带来全球性能出众的台式机处理器，增强了游戏、内容创作以及生产力体验...·发布英特尔®数据中心GPUFlex系列（ArcticSound-M），为客户提供了基于单—GPU来满足广泛智能视觉云工作负载需求的解决方案；推出英特尔锐炫“A770和A750GPU...·发布英特尔“Geti”平台，助力企业快速、轻松地开发AI模型......

台积电、三星来战 Intel宣布全新芯片代工模式：开放四种神技

Intel表示，相比传统的晶圆代工只能提供芯片制造或者多加一个封装的模式，Intel的内部代工模式会开放四大技术，分别是制造、封装、软件和芯粒（注：芯粒就是之前所说的小芯片设计的正式名字）...总之，在芯片代工行业，目前台积电及三星走在了前列，但是Intel野心勃勃，对这个市场也是志在必得，抢三星及台积电的份额是注定的，这次的内部代工模式也是他们的杀手锏，能提供更多的附加服务，随着Intel新一代的3nm、20A及18A工艺在未来一两年量产，Intel对其他两家的威胁会越来越大......