Gamer Nexus详细介绍AMD Zen 4锐龙R9系列AM5处理器的顶盖设计
从卸掉顶盖(IHS)后的芯片结构来看,R9-7950X / R9-7900X 应该都是两个 CCD 模组 + 一个 IOD 的设计...作为比较,AMD 锐龙7000系列 CCD 的裸片尺寸为70m㎡(Zen3为83m㎡)、拥有65.7亿个晶体管 —— 较 Zen3CCD 的41.5亿个增加了58%...尽管方正造型的水冷头是首选,但圆底的接头也没有太大的限制,此外猫头鹰(Noctua)也有推荐如下导热硅脂“点缀”技巧...按照计划,AMD 将于2022年秋季推出首批锐龙7000系列 AM5台式处理器......