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赛诺贝斯发布国内首款3D结构光智能签到一体机SmartEvent

2018 年 7 月 10 日，中国本土营销科技行业领军企业赛诺贝斯（北京）营销技术股份有限公司（证券代码 836311，以下简称：赛诺贝斯），依托于超过 13 年企业级精准营销经验，超过千场数字会议系统支撑以及执行服务积累的行业洞察，率先发布国内首款应用3D结构光技术的智能签到一体机SmartEvent?。该产品采用硬件软件高度集成技术，使会议管理化繁为简；基于科技界绝对领先的生物识别技术——3D结构光，保障签到的效率、准确性与安?

RTE2020首批嘉宾公布 技术+行业专家携手顶级投资人参会

全球实时互动API平台声网Agora主办的RTE2020大会于9月22日开启了大会报名，今日大会也正式公布了参会的首批嘉宾名单，微帧科技联合创始人兼首席科学家Zoe Liu、Hulu首席研究主管谢晓辉、北京大学副教授张行功、伯索科技创始人兼CEO陈志飞、伊对CTO柳溪、Rokid产品技术副总裁向文杰等众多业界知名的技术专家与行业大咖将在RTE大会带来干货十足的演讲，更有顺为资本合伙人李威等多位顶级投资人将在大会分享从投资角度对教育、社交泛?

RTE 2020启动报名 八大论坛打造全球最大规模实时互联网盛会

9 月22日，全球领先的实时互动API平台声网Agora 宣布 RTE 2020 实时互联网大会（原RTC大会）正式启动报名，今年 RTE 大会将于10月22日-25日举行，采取线上、线下相结合的会议方式，举办包括主论坛、三场技术论坛、三场行业论坛、创业与生态论坛在内的八大论坛，邀请了来自美团、搜狗、爱奇艺、饿了么、掌门教育、豌豆思维、伯索云学堂、伊对、Rokid、驭势科技、CSDN、晨兴资本、北京大学、北京邮电大学等超过40家企业与组织机构的7

高通5nm芯片骁龙875结构曝光：采用Cortex X1超大核

据外媒报道，高通5nm旗舰处理器骁龙 875 将首次采用Cortex X1 超大核心。消息称高通骁龙 875 采用“1+3+4”八核心设计，其中“1”为超大核心Cortex X1。以往高通骁龙旗舰处理器也采用过“1+3+4”这种“超大核+大核+能效核心”这样的三丛集八核心架构，但是超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率。