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三星：512GB规格的eUFS3.1存储芯片已经进入大规模量产阶段

三星在3月17日发布官方消息，512GB规格的 eUFS 3.1 存储芯片已经进入大规模量产阶段。根据三星官方给出的对比数据，eUFS 3.1 相比 3.0 版本在顺序读取速度上并没有多大变化，但顺序写入速度从 3.0 版本的 410MB/s 提升至 1200MB/s，随机读写性能则提升至此前的 1.6 倍。

iPhone 12将在9月16日发布 爆料人士称本周已开始大规模量产

9月12日消息，据国外媒体报道，苹果公司已经宣布，2020年秋季新品发布会将在太平洋时间9月15日上午10点，也就是在北京9月16日凌晨1点开始，将推出支持5G网络连接的iPhone 12等多款硬件产品。由于研发测试和供应链在上半年受到了影响，苹果方面此前已经确认，今年新iPhone的推出时间，较往年将推迟几周，在发布时间公布之后，何时量产、何时上市销售也就备受关注。在量产时间方面，此前有外媒报道称将在9月份开始生产，

一个能打的够没有！台积电：3nm明年见 2022年大规模量产

早先，在台积电第26届技术研讨会上，台积电确认5nm、6nm已在量产中，同时还透露3nm将在明年晚些时候风险试产，2022年投入大规模量产。据悉，相较于5nm，3nm将可以带来25~30%的功耗减少、10~15

台积电正研发第二代5nm工艺 计划明年大规模量产

8月25日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列，在2018年的4月份率先量产7nm工艺之后，更先进的5nm工艺也已在今年一季度大规模投产，为苹果、华为等客户代工最新的处理器。从外媒最新的报道来看，同此前的7nm工艺一样，台积电的5nm工艺也不会只有一代，他们还会推出第二代的5nm工艺。外媒是在报道台积电全球技术论坛时，提及台积电正在研发第二代的5nm工艺的，今天开始的2020

台积电3nm工艺计划明年风险试产 有望提前大规模量产

7月30日消息，据国外媒体报道，在5nm芯片制程工艺二季度量产之后，台积电下一步的工艺重点就将是更先进的3nm工艺，这一工艺有望先于他们的预期大规模量产。在二季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家再一次谈到了3nm工艺，重申进展顺利，计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模量产。但参考台积电5nm工艺的风险量产时间与大规模量产时间，他们3nm工艺的大规模量产时间，有望提前，先于他们的预期。从此前魏?

三星电子称已开始大规模量产5nm芯片 并正在研发4nm工艺

7月30日消息，据国外媒体报道，三星电子今日公布了第二季度财报，以及芯片代工等各项业务的进展。三星三星电子称，因为客户的库存准备增长，公司芯片代工业务取得了创纪录的季度和半年度营收。不过，三星电子未在新闻稿中单独公布这项业务的营收。三星电子还透露，已开始大规模量产5nm芯片，并且正在研发4nm工艺。在芯片代工业务领域，三星电子目前位列第二。排名第一的是台积电，去年市场占有率达52%。关于台积电和三

台积电将启动4nm工艺制程 计划于2022年大规模量产

两年前，台积电量产了7nm工艺，今年将量产5nm工艺，这让台积电在晶圆代工领域保持着领先地位。现在3nm工艺也在按计划进行。根据台积电的规划，3nm风险试产预计将于明年进行，量产计划于2022年下

台积电将推出4nm芯片制程工艺 计划2022年大规模量产

7月20日消息，据国外媒体报道，连续5年独家获得苹果A系列处理器代工订单的台积电，近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列，5nm工艺已在今年大规模量产，更先进的3nm工艺也在按计划推进，计划明年风险试产，2022年下半年大规模量产。而从台积电新披露的消息来看，在5nm工艺和3nm工艺之间，他们还将推出4nm芯片制程工艺。台积电是在官网所披露的二季度财报分析师电话会议材料中，提及4nm工艺的。台积电CEO、副董事长魏哲

第一款中国芯DDR4内存条：大规模量产中！

国产DDR4内存条最近捷报频传！采用长鑫存储颗粒的光威弈PRO系列5月初开始上架，威刚也即将导入长鑫颗粒，而紫光百分百自研自产的也在陆续推出。嘉合劲威今天宣布，作为国内首款中国芯的DDR4内

索尼PS5即将大规模量产 外媒称所需处理器本月开始出货

据国外媒体报道，原定于当地时间6月4日举行的索尼PS5发布会，已经决定推迟，但这似乎并不会影响这一款游戏主机的生产事宜。外媒的报道显示，后端集成电路封装和测试服务商，将在6月7日的这一个周，向下游的合作伙伴出货索尼PS5所需的处理器。从外媒的报道来看，索尼PS5所搭载的处理器，是由AMD专门为其设计的定制处理器，6月7日所在的这一个周开始出货，其后出货量将逐渐提升，并在今年三季度达到峰值。索

三星电子称芯片代工业务Q1业绩下滑 计划Q2开始大规模量产5nm产品

关于3nm制程技术，台积电表示，相较于5nm制程技术，3nm制程技术大幅提升晶片密度及降低功耗并维持相同的晶片效能。 2019 年，台积电的研发着重于基础制程制定、良率提升、电晶体及导线效能改善以及可靠性评估。台积电表示，今年将持续进行3nm制程技术的全面开发。

iPhone 9开始大规模量产：4.7寸/A13小钢炮即将发布

​iPhone9 可能最终叫做iPhone SE 2，来自知名分析师郭明錤、iOS14 代码等诸多证据表明，这款设备延续了4. 7 寸LCD屏，保留正面的Touch ID指纹识别，背面单摄，但换装了iPhone11 同款的A13 芯片。

苹果将推内置触控板的iPad Pro键盘保护套 今年大规模量产

随着iPadOS的推出，苹果的平板电脑跟传统的计算设备越来越相似。因此，iPad Pro和笔记本电脑之间的界限可能会变得更加模糊。现在有传言称，苹果公司正准备大规模生产一款新的内置的触控板平板电脑键盘保护套，并计划在今年晚些时候与升级版的iPad Pro同时发布。

全球首个Micro LED显示产品大规模量产基地落户无锡

12月26日据界面消息，12 月 25 日下午，利亚德集团、中国台湾晶电集团和无锡市梁溪区，共同签署三方合作协议。利亚德集团将与中国台湾晶电集团成立合资公司，并正式注册落户无锡市梁溪区。未来，双方将在无锡建成全球首个运用巨量转移技术实现最小尺寸Micro LED显示产品大规模量产的基地。

消息称三星将在2020年大规模量产Micro LED，正在评估相关生产设备

12月19日据gsmarena消息，三星将在2020年开始大规模量产Micro LED，来自ETNews的一份报告表示，三星可能即将放弃一项大规模投资，将资金用于大规模生产Micro LED面板。据称三星公司正在评估与Micro LED生产相关的设备。报道还表示，三星正在与合作伙伴进行谈判，以了解新显示技术的可行量产。

台积电：5nm测试芯片良率已达80％，2020年上半年大规模量产

12月12日消息，IEEE IEDM大会上，晶圆代工厂台积电官方披露了5nm工艺的最新进展，给出了大量确凿数据，看起来十分的欢欣鼓舞。5nm将是台积电的又一个重要工艺节点，分为N5、N5P两个版本，前者相比于N7 7nm工艺性能提升15%、功耗降低30%，后者在前者基础上继续性能提升7%、功耗降低15%。

三星推出可折叠屏手机：采用 Infinity Flex Display 屏幕技术，即将大规模量产

昨晚三星在旧金山的 2018 三星开发者大会上展示了自家的折叠屏手机，并敦促开发人员开始为该产品编写应用程序。

传骁龙855已大规模量产 小米MIX 3有戏！

【手机中国 新闻】据Twitter爆料大神Roland Quandt透露，全新的高通骁龙855处理器似乎在6月初已经开始大规模量产，这意味着骁龙855处理器已经完成了设计和流片，将很快提供给手机厂商进行测试。同样采用7nm制造工艺的

2019年安卓旗舰御用处理器：骁龙855大规模量产 谁能拿下首发？

无论手机厂商们如何争夺激烈，高通始终是最后大赢家。

OPPO FaceKey 3D结构光突破技术瓶颈 实现安卓首次大规模量产

OPPO Find X对于2018年的手机行业来说绝对是明星级别的存在，极具未来感的外观设计和突破性的技术创新都使得这款产品再一次成为了国产手机的里程碑之作。在生物识别技术如此火爆的今天，OPPO Find X也是搭载了高规格的3D结构光技术，并且是国内首个实现3D结构光技术量产的国产安卓手机。 在实现量产的背后，也是OPPO工程师们从0开始的不断探索，在相关行业里能够提供优质结构光方案的厂商可以说是非常少的，OPPO的工程师们则是一?