热搜话题榜单

iPhone 18系列正面曝光：标准版药丸屏 Pro版单挖孔

博主数码闲聊站爆料，iPhone 18 Pro系列首发搭载苹果屏下Face ID技术，屏幕形态回归单挖孔，是苹果史上变化最大的机型。 他还爆料，iPhone 18标准版不会跟进屏下Face ID，这意味着iPhone 18仍然采用传统的药丸屏形态。 如此一来，iPhone 18标准版和Pro版的差距再度拉开，此前在iPhone 14系列上，苹果为Pro系列标配药丸屏，而14和14 Plus是刘海屏，直到15系列，标准版和Pro版的屏幕形态才�

华为Pura80正式发布：首发搭载鸿蒙5.1系统 Pro版售价 6499 元起

今日下午，华为举办 Pura80系列及全场景新品发布会，正式推出 Pura80、Pura80Pro、Pura80Pro + 和 Pura80Ultra 四款手机，在外观、影像、系统、通信等多方面带来创新升级。 外观上，Pura80系列采用耀目风向标家族化设计语言，搭配织纹中框，呈现独特质感。该系列提供两种屏幕形态，Pura80为6.6英寸直屏，Pro 和 Pro + 则采用6.8英寸等深四曲面屏，局部峰值亮度达3000nit，支持1-120Hz 自适应�

米家冰箱Pro法式508L发布：双系统0串味 4999元起

米家冰箱Pro法式508L于5月22日发布，售价4999元。该产品采用法式大抽设计，整存整取更便捷，承重达50kg。配备水晶玻璃面板，提供星缎银和冰晶白双色可选，设计灵感源自浩瀚星空。搭载冷藏冷冻双系统，独立0℃保鲜区，双循环独立风路避免串味。具备全域离子净化和99.9%抗菌功能，配备高密度疏水蒸发器。内置超薄风机（厚度仅20mm），实现1.094m³/min超大循环风量。

联发科最强8系！OPPO Reno14 Pro首发天玑8450

具体来说，天玑8450由1颗3.25GHz核心 3颗3.0GHz核心 4颗2.1GHz核心组成，并集成旗舰同级Mali-G720 GPU，并针对多重采样抗锯齿、像素混合运算输出和纹理传输吞吐量等关键技术进行了深度优化，图形性能有了大幅升级。 另外，天玑8450预计搭载旗舰同级ISP Imagiq 1080影像处理器，支持QPD变焦硬件引擎，通过软硬件的深度结合，可帮助智能手机在拍摄过程对焦速度更快更准，打造远超同级

3699元！小米推出米家冰箱Pro双系统十字平嵌508L：冷冻冷藏独立0串味

小米最新推出了米家冰箱Pro双系统十字平嵌508L，目前已经在小米有品上架，首发价3699元。新品外观采用了米家主流的冰羽白配色，可以融入各式家居风格，可贴冰箱贴。噪音低至35分贝，压缩机10年质保。

OPPO Find X8系列4月10日登场：全球首发LUMO凝光影像

今日，OPPO发布全新影像技术品牌LUMO凝光影像。通过强大光学设计和先进计算能力的相互驱动，OPPOLUMO凝光影像致力于打造出拍人最好移动影像系统。得益于全链路原彩ProXDR的能力，LUMO凝光影像还为OPPOFindX8Ultra带来全球首个原彩ProXDR实况，再次进化实况照片的体验，首次让实况照片的预览、视频帧、编辑、分享都支持HDR。

高通被踢出局！曝iPhone 18系列全系标配自研基带

苹果明年极有可能会全部采用自研方案，包括基带芯片、蓝牙芯片、Wi-Fi芯片等等，彻底放弃两通。iPhone18系列将会首发搭载苹果C2基带芯片，对比C1，C2支持了mmWave毫米波，弥补了上代的短板。苹果偏好采用自研芯片、减少外采成本早已成为惯例，历史上苹果自研芯片并不少见，用于手机计算的A系列、电脑类产品计算的M系列已经迭代多年，这次基带芯片和Wi-Fi芯片实现自给自足后，博通和高通的业绩都会受到影响。

7499元起 海信电视E8Q/Pro系列发布：首发330Hz系统级高刷+帝瓦雷影院音响

海信电视E8Q系列今日正式发布，具有65寸、75寸、85寸以及100寸四种选择，售价7499元起。海信电视E8Q搭载信芯AI画质芯片H6，支持AI光色精控、AI超清晰解构、AI智慧视觉、AI人眼景深追焦。海信电视E8QPro则搭载信芯AI画质芯片H7，支持黑曜屏Ultra、330Hz系统级高刷，配有UMiniLED光晕控制系统，帝瓦雷音响。

替换高通！曝iPhone 18系列首发苹果自研基带C2

博主定焦数码爆料，iPhone18系列部分机型将会首发搭载苹果自研基带芯片C2，对比C1，C2支持了5G毫米波，弥补了苹果的遗憾。此前分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战；他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。郭明錤表示，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。