Semron筹集790万美元,用于移动设备的3D封装AI芯片、效率提升20倍
德国公司Semron最近成功融资了790万美元,旨在通过先进的3D封装技术推动移动设备上的AI芯片效率提升。总部位于德累斯顿的Semron表示,他们的目标是在移动设备上设立新的AI芯片标准,以满足行业不断发展的需求。到目前为止,该公司已经融资1090万美元,并拥有11名员工。