ROCm加持出图效率翻倍!AMD RX 7900 XT Linux系统 AI性能体验
一、ROCm加持出图效率翻倍!AMDRX7900XTLinux系统AI性能体验ROCm:一个可移植、高性能的GPU计算平台随着AI时代的来临,显卡的作用不再仅仅只局限于游戏,特别是在StableDiffusion火爆全网之后,越来越多的玩家将显卡当成AIGC生产力工具。也希望AMD能够继续优化ROCm在Windows系统下的性能表现,让更多的AMD用户能拥有自己的高性价比AIGC显卡。
耳机革命!高通发布第三代S3、S5音频平台:AI性能提升超50倍
高通今日推出两款全新的先进音频平台第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平台。两大平台分别将面向中端和高端层级耳塞、耳机和音箱提升无线音频体验。这将为高端耳塞、耳机和音箱带来更加出色的音频体验。
三星发布全新内存芯片HBM3E12H,AI性能再创新高
三星电子于周二宣布研发出一款全新高带宽内存芯片,被誉为行业内“容量最大”产品。这款名为HBM3E12H的芯片据称“性能和容量均提升超过50%”。”最后,三星电子强调该内存芯片的未来发展前景,并计划于2024年上半年开始量产。
高通发布XR2 Gen 2芯片:支持单眼4.3K AI性能提升8倍
高通发布应用于混合现实头戴设备的第二代骁龙XR2平台高通XR2Gen2。该平台采用单芯片架构,支持90FPS的4.3K显示分辨率的空间计算,远超此前XR2Gen2的单眼3K分辨率。三星和谷歌计划采用这款新芯片。
高通推出第三代骁龙7处理器 AI性能提升90%
高通宣布推出第三代骁龙7移动平台,第三代骁龙7移动平台采用了全新的CPU架构,最高主频高达2.63GHz,采用64位架构,CPU整体性能提升近15%,GPU性能提升超过50%。第三代骁龙7移动平台整体功耗降低20%,并带来更持久的续航。荣耀宣布荣耀100手机将率先采用第三代骁龙7移动平台,并将于2023年11月23日在武汉发布。
vivo全新系统OriginOS 4正式发布:AI性能大增、支持虚拟显卡/光追
今天上午vivo召开了2023vivo开发者大会”,并且在大会上正式发布了全新系统OriginOS4。UI设计方面,新系统采用原子设计体系,重新设计了系统内超过2000个图标,动效也经过了深入研究和打磨,做到每一次反馈都都更自然舒适,符合直觉。根据官方公测适配计划,vivoX100、iQOO12将首发搭载OriginOS4,其余机型陆续开启公测。
骁龙8 Gen3曝光:AI性能爆炸增长
高通即将在骁龙峰会上发布最新的旗舰芯片——骁龙8Gen3。虽然搭载该处理器的手机如小米14等已经曝光其跑分,但关于其完整的性能规格仍不清楚。骁龙8Gen3是一款非常强大和多功能的旗舰移动处理器,预计将在市场上引起广泛关注和好评。
三星Galaxy S24曝光 CPU跑分曝光 AI性能更强
三星计划在明年年初推出全新的GalaxyS24系列旗舰手机。S24:搭载Exynos2400和骁龙8Gen3芯片。S24:搭载Exynos2400和骁龙8Gen3芯片。
Claude 3在哪体验 Claude3性能评测及下载地址
Anthropic发布了Claude3系列,这一系列的模型分为Haiku、Sonnet和Opus,其中Opus的表现最为出色。该模型不仅具备强大的性能,其安全性也得到了显著提升。Anthropic发布的Claude3系列模型,凭借其强大的性能和多模态能力,无疑将在AI领域占据一席之地。