AMD正式发布A520芯片组：这才是极致性价比的首选

除了锐龙3000XT系列鸡血版正式发布、B550芯片组主板正式上市，AMD今天还意外发布了一款新的芯片组“A520”，定位介于B550和未来的A320之间，面向低端入门级用户，可为满足PC用户日常应

AMD发布Windows 11芯片组驱动更新 修复锐龙CPU的CPPC2问题

随着 3.10.08.506 芯片组驱动的发布，AMD 终于给锐龙 CPU 打上了运行 Windows 11 操作系统的性能补丁。此前由于协处理器无法为程序正确调用最佳性能的内核（CPPC 机制），某些多线程优化不佳的应用程序会受到较大的影响。此外 Windows 11 首发时还遇到了锐龙 CPU 的 L3 缓存延迟异常，这点还得看微软的后续补丁优化。（来自：AMD Release Notes）AMD 在芯片组驱动程序的发行说明中写道，该 3.10.08.506 版本已经修复了锐龙处理器在

AMD将为部分2022芯片采用AM5平台，PCIe Gen 5和DDR5 RAM支持得到确认

在一段简短的视频中，AMD谈到了五年后的禅宗架构，以及对未来产品的期望。在视频中，该公司的技术营销总监兼首席营销官也透露了明年的Ryzen芯片视频中最有趣的一点是，他们确认了向AM5平台的转移，这将支持PCIe Gen 5硬件和DDR5内存。当然，AM5将是一种新的插座设计，因此即将推出的Ryzen芯片将无法与当前的主板配合使用不过，AMD表示，目前的冷却解决方案将与AM5平台兼容，以便于升级预计2022年还会有新的笔记本电脑处理器，特别?

Windows 11 可导致某些 AMD 芯片性能下降，最大达 15%

​AMD 和 Microsoft 已经确定，兼容的 AMD 处理器在运行 Windows11时可能会在某些应用程序中出现性能下降的问题。 具体表现为，在 AMD 处理器（例如其 EPYC 和 Ryzen 系列）上安装 Windows11后，性能可能会下降多达 15%;影响的大小则取决于正在运行的应用程序，其中对游戏的影响最为严重。

AMD 首席执行官苏姿丰：芯片短缺可能在明年结束

据CNBC报道，AMD首席执行官苏姿丰周一表示，到2022年下半年，全球芯片短缺的严重程度将有所缓解，不过她警告说，明年上半年的供应仍可能会很紧张。

消息称AMD与联发科洽谈成立合资公司 合作开发笔记本芯片

据 Digitimes 报道，为力抗英特尔平台绑定自家Wi-Fi6 优势，业界近期有消息称 AMD 正在与联发科进行洽谈，两家将组建合资公司。

AMD披露CVE-2021-26333芯片组驱动程序信息泄露漏洞详情

AMD 刚刚披露了影响自家 CPU 的驱动程序漏洞详情，可知这不仅允许任意低权限用户访问信息、还可下载某些 Windows 内存页面的信息。若被攻击者得逞，或导致密码泄露和发起不同类型的攻击，比如中断 KASLR —— 即幽灵（Spectre）和熔毁（Meltdown）漏洞的利用缓解措施。（来自：AMD 官网）在安全研究人员兼 ZeroPeril 联合创始人 Kyriakos Economou 发现该漏洞并联系 AMD 后，CVE-2021-26333 安全漏洞的细节现已全面披露。通过一番?

AMD：可随时投身制造ARM芯片

Intel和AMD是当前世界最大的x86 CPU制造商，那么对于在移动、低功耗设备市场呼风唤雨的ARM，AMD做何态度呢？AMD首席财务官Devinder Kumar在上周的德意志银行技术峰会上给出了明确的回复称，倘若商业客户有需求，AMD可以随时投入ARM芯片的制造。其实，AMD在ARM上并非零经验，其开发过基于ARM的嵌入式微控制器（主要用于处理器安全加固），还有当年Jim Keller牵头研发但至今仍在实验室雪藏的K12架构。按照Kumar的说法，他认为AMD对各

AMD高管：如果企业客户有需求 公司可以随时准备生产ARM芯片

AMD 首席财务官 Devinder Kumar 最近评论说，如果企业客户有需求，该公司可以“随时准备生产 ARM 芯片”。该言论是他上周参加德意志银行技术会议上发表的。公司首席执行官 Lisa Su 博士今年早些时候确认该公司愿意制造 ARM 芯片。AMD 在创建 ARM 产品方面有一些经验，其 K12 架构从未进入市场，已经成功嵌入 Platform Security Processors 在内的微控制器。虽然 AMD 没有确认他们目前是否有任何正在进行的 ARM 项目，但如果客户有?

AMD发布锐龙芯片组驱动3.09.01.140版 终于支持Win11了

微软下个月就要发布Win11系统正式版了，一大波系统都会升级，配套驱动也需要随之升级。今天AMD发布了锐龙芯片组最新版驱动3.09.01.140版，旗下的多个芯片组正式支持Win11系统。AMD Ryzen Chipset主板芯片组驱动，内含芯片组驱动和AMD Ryzen电源管理程序（需要UEFI CPPC2 in Windows 10 May 2019 Update）。新驱动版本号为3.09.01.140，主要添加了对Windows 11系统的支持。支持的芯片组型号如下：- AMD A320 Chipset- AMD B350 Chip

对标高通联发科！曝三星3款Exynos芯片集成AMD GPU：覆盖中高端

在今年的电脑展上，AMD CEO Lisa Su宣布，RDNA2架构的GPU将进军智能手机市场，采用该架构设计的GPU将会有非常强悍的性能表现，而三星Exynos 2200将会是首批应用AMD GPU的芯片。9月9日消息，据SamMobile报道，集成AMD GPU的不只是三星Exynos 2200旗舰处理器，三星正在开发针对中端机型Galaxy A系列的中端Soc，它们同样集成AMD GPU。报道指出，集成AMD GPU的中端芯片有两款，二者的区别是高配版比标准版多了两个计算单元，再加上旗舰

未来的Galaxy A手机将搭载Exynos芯片和AMD的mRDNA显卡

我们已经知道，未来的GalaxyS系列旗舰手机将内置AMD的GPU。全世界的移动用户都对这一消息感到兴奋，因为这可能将移动游戏和生产力提高到一个全新的水平。不过，根据最近的消息，这种Exynosx AMD的合作可能不仅限于S系列，也可能出现在未来的Galaxy A手机上。有消息称，三星将把中档的Exynos芯片组与AMD的mRDNA图形结合起来。但这不会与旗舰芯片相同。消息人士称，中端芯片将使用2CU配置，而旗舰芯片将由4CU芯片组成，在测试中，时?

AMD向多层小芯片设计转进 Zen 3处理器将试水3D堆叠V-Cache技术

AMD 刚刚进一步详细介绍了未来的多层小芯片设计技术，可知相关技术将集成到下一代处理器中，比如即将推出的 Zen 3“3D V-Cache”衍生版本。在近日举办的 HotChips 33 年度会议上，该公司谈到了现有的小芯片设计、以及多层芯片堆叠技术的未来发展方向。期间谈到了已经或即将推出的各种产品，包括正在开发中的基于小芯片封装架构的 14 款 SKU 。结合 2D / 2.5D 和 3D 设计的下一代多层小芯片设计AMD 表示，根据实际产品的不同需求（?

芯片制造商AMD开始公开发售锐龙5000 G系列处理器

据国外媒体报道，当地时间周四，芯片制造商AMD开始向所有人发售锐龙5000G系列APU（加速处理器）。

AMD高管盛赞苹果M1芯片，但公司未来路线图更有竞争力

谈及苹果自研 M1芯片，AMD 公司副总裁 David McAfee 给予了非常高的评价。他表示 M1芯片的单线程性能足以媲美 Zen3CPU，而且他坚信 AMD 未来的路线图会更有竞争力。在接受 The Indian Express 采访的时候，AMD 的产品经理兼企业副总裁 David McAfee 表示，尽管 M1芯片在性能上比较出色，但是 AMD 仍保持和苹果的竞争优势。McAfee 承认，苹果 M1芯片不仅在桌面上带来了强大的单线程性能，而且整体运行速度足以和 AMD 全新的基于 Zen

芯片短缺下：苹果和AMD欲将优先生产利润率高的产品

目前全球缺芯情况严重，这个情况还在扩散，苹果也已经发出了警告。据报道，分析师和企业高管表示，全球芯片短缺给汽车制造商带来了巨大的麻烦，导致许多汽车工厂暂停生产。此外，芯片短缺还让科技巨头们不得不变得更加灵活，将现有的芯片供应用在利润最高的产品的生产上。苹果在周二表示，在上个季度内，芯片短缺主要对该公司的iPad和Mac产品的生产造成了影响，但是从本季度开始，短缺将开始影响其最重要的iPhone业务，智能手机是?

谷歌首款自研5nm芯片让人失望 下代或用上AMD GPU

全球科技巨头都有自己研发芯片的计划，苹果的M1开局就很完美，谷歌也同样有自研的处理器，代号Whitechapel，部件号GS101，将用于自家的Pixel 6系列手机中。从之前的爆料来看，Whitechapel处理器采用三星5nm LPE工艺生产，8核ARM三丛集架构，分别是A78、A76及A55核心，并集成安全处理单元Cital。然而Whitechapel的整体规格让很多粉丝失望，特别是大家期待它能对标苹果的M1芯片，可现在来看是不可能的了，甚至比不过骁龙888，也就是?

谷歌自研芯片Whitechapel将融入AMD技术 增强图形性能

Google正在为 Pixel 手机自研芯片--Whitechapel。最新消息称这款芯片将会融合Google、三星和 AMD 三家公司的技术，采用 5nm 生产工艺制造。虽然说在性能上并非对标高通骁龙 888，不过Google会在这块芯片中融入机器学习和人工智能方面的技术。而得益于Google在软件和硬件上的调教，在用户体验上应该能满足大部分用户的需求。而且外媒 Wccftech 表示由于 AMD 的加入，“Whitechapel”将会在图形性能方面有比较大的改进。预计三星将宣

PS5芯片废物利用 AMD称已交付80多款4700S系统：8核Zen2

也许是今年实在太缺芯片了，AMD前不久发布了一款很独特的桌面系统4700S，集成了主板、处理器、内存、散热器，这应该是PS5主机上的废芯片做成的准系统。4700S系统的规格看着还不错，CPU是8核16线程Zen2核心，搭配8GB GDDR6做内存/显存，芯片组是A77E，但本该最期待的核显被屏蔽了，不然就是完整的PS5硬件系统了。为了平衡，4700S系统搭配的是Radeon 550独显，基于14nm Polaris 12核心，512个流处理器，64位显存位宽。整套4700S的性?

AMD CEO苏姿丰称芯片短缺还将持续 今年相当紧缺

据国外媒体报道，对于今年年初开始的影响汽车、消费电子等多领域的芯片短缺，包括英特尔CEO帕特·基辛格、诺基亚CEO佩卡·伦德马克、爱立信CEO Borje Ekholm在内的众多业内人士，都认为还将持续一段时间。