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美杜莎真毒！AMD Zen 6重大升级：狂飙32核心、128MB三级缓存 还是AM5插槽

AMD这一代Zen5家族面对Intel优势巨大，尤其是X3D系列实现了压倒性的胜利。其中的致胜关键之一，就是其CCD的Chiplet架构的核心模块设计思路，以及大容量的缓存加持。难题又交给了Intel，面对如此毒”的美杜莎，该怎么打？

28GB大显存！AMD发布Radeon PRO V710显卡：RX 7700 XT同款Navi 32核心

近日，AMD推出了一款面向服务器和云计算市场的RadeonPROV710显卡，主要用于AI推理、VDI和远程工作站以及云游戏等。这款显卡基于RDNA3架构，采用与AMD消费级产品RadeonRX7700XT同款Navi32核心，但运行频率更低。Azure云平台提供的NVv710v5系列实例将搭载这款显卡，并配备AMDZen4架构EPYC霄龙9374F处理器。

AMD Zen5、Zen6架构细节首次曝光：原生32核心！直奔2nm工艺

AMD将在明年推出Zen5架构的锐龙8000系列、霄龙9005/8005系列，更下一代的Zen6架构也已经崭露头角，据说可以支持到史无前例的16通道内存。MLID曝光了一份AMD架构路线图，列出了Zen5、Zen6的不少细节，尤其是前者料很猛。Zen6据说还会有新的封装技术，可能会将CCD堆叠在IOD之上，可以达到缩小芯片面积、提升内部通信效率，但就没法直接堆成64核心了。

AMD 32核心Zen4撕裂者首次现身：一家人齐了

AMD将在下个月推出基于Zen4架构的新一代锐龙线程撕裂者PRO系列处理器，升级到最高96核心192线程，继续无敌。SiSoftware数据库里出现了一台戴尔的Precision7875工作站，处理器正是下一代撕裂者，并可选两款型号，其一是旗舰级的撕裂者PRO7995WX，96核心。热设计功耗统一都是350W，内存全部支持8通道DDR5，扩展全部支持128条PCIe5.0。

AMD Zen4锐龙7000上大小核：轻松32核心、堆叠128MB L3

今天晚上，Intel、AMD、NVIDIA都将在CES 2022上公布全新的处理器、显卡产品，干货满满。现在，我们甚至提前获悉了AMD Zen4架构的一些秘密。根据曝料，AMD Zen4架构将采用台积电5nm工艺制造，对应产品包括桌面的锐龙7000 Rapheal、笔记本的锐龙7000H/7000U Pheonix、数据中心的霄龙7004 Genoa。我们之前听说，Zen5架构会采用大小核配置，其中小核是Zen4D，但看起来Zen4就会提前上大小核！其中，大核是完整的Zen4，也叫优先核心”(Pr

AMD线程撕裂者PRO 3975WX曝光：降频的32核心

日前我们见到了一颗新的AMD线程撕裂者PRO 3995WX，和之前的线程撕裂者3990X一样都是64核心128线程，但面向专业工作站领域，据此也猜测是否会有32核心的线程撕裂者PRO 3975WX、24核心的线程撕裂者

AMD线程撕裂者支持单条32GB内存：32核心梦幻配256GB

最近，Intel Z390平台开放了对单条32GB内存的支持，微星、华硕、技嘉等已经相继宣布支持，插满四条插槽就能实现单系统128GB超大内存。

苹果自研芯片M3系列曝光：顶配版上32核心CPU 史无前例

爆料人MarkGurman爆料了苹果M3Pro、M3Max和M3Ultra三款芯片的关键细节。如表格所示，苹果M3Pro最高采用14核心CPU，由8核高性能核心和6核能效核心组成，GPU是20核心。值得注意的是，苹果M3系列将分批发布，首先在10月份登场的是M3，M3Pro、M3Max和M3Ultra将会在2024年亮相。

AMD Zen4超级APU首次现身：16核心32线程有戏！

2023年即将到来。AMD、Intel都会在明年初发布各自的下一代移动平台。不知道会不会它们用上RDNA3GPU架构？

32核Zen 4加持！AMD新一代EPYC处理器现身：缓存翻番

处理器拥有32颗Zen 4核心，64线程，基础频率1.2GHz，全核加速频率达到4.6GHz...值得关注的还有，Zen 4单CCD是8核配置，该处理器每CCD享有32MB三级缓存，L3总量128MB；每核心享有1MB二级缓存，总计32MB，比Zen 3翻了一倍...根据爆料，Zen 4 EPYC霄龙处理器最高设计为96核192线程，采用全新SP5插槽接口，将体现Zen 4架构的全部实力......

AMD Zen5锐龙8000曝光：混合架构冲击32核、IPC性能提升将超30%

虽然A Fan们正安心等待5nm Zen 4锐龙7000处理器，但实际上，下下代架构Zen5的研发工作早就开始了...RedGamingTech在最新爆料中给出了Zen 5的偷跑细节，包括首次采用类似Intel 12代酷睿的大小核混合架构、其中锐龙9系为纯大核、对应的锐龙8000桌面CPU最高可到32核等...性能方面，Zen 4之于Zen 3的IPC增幅在19%左右，而Zen 5之于Zen 4居然要提升到30%，可谓相当恐怖......

500W功耗、1.5万核心及32GB显存：AMD RX 7000显卡堆料很猛

最近AMD及NVIDIA的显卡都在降价，RX 6000及RTX 30系列的性价比要比过去一年多好多了，不过大家也不用着急，等等新一代的显卡吧，至少AMD这边的RX 7000系列显卡这一代堆料很猛，代价是功耗也达到了500W...RX 7950 XT显卡会有15360个核心，频率可达2.5GHz，512MB 3D缓存，搭配256bit GDDR6显存，频率21Gbps，容量高达32GB，不过TBP整卡功耗也达到了500W......

AMD线程撕裂者5975WX跑分曝光：32核越级挑落上代64核3990X

Geekbench 5 基准测试数据库，刚刚曝光了 AMD Zen 3 锐龙“线程撕裂者”5975WX 这款 32 核 HEDT 处理器的跑分成绩。最让我们感到惊奇的，莫过于 5975WX 竟然能够“越级”挑战上一代 64 核的 Zen 2 线程撕裂者 3990X 。可知作为 Zen 3 Chagall 芯片的内部测试平台，AMD 为其搭配了 Cloudripper-CGL 主板。WCCFTech 指出，锐龙“线程撕裂者”5000 / PRO 系列处理器将以下一代 HDET 产品线的形式露面，旨在取代现有基于 Zen 2 CPU 架?

三星Galaxy M32核心规格曝光：6.4吋屏幕+联发科Helio G85芯片

携手知名爆料人士 Ishan Agarwal，外媒 91Mobile 今天分享了 Galaxy M32 的核心规格参数信息。目前该机已经通过了FCC、蓝牙SIG、BIS 和 Wi-Fi 联盟的认证，表明它即将会推出。目前三星官方并未宣布该机的发布日期。根据今天分享的推文信息，Galaxy M32 将搭配 6.4 英寸的 Super AMOLED 屏幕，分辨率为 FHD+，并采用 Infinity-U 屏幕。这款智能手机的尺寸为 160 x 74 x 9毫米，重量为196克。Galaxy M32 将由联发科 Helio G85 处理器

苹果将在2022年推出32核心Apple Silicon版Mac Pro

在今年推出了M1自研芯片的MacbookAir和MacbookPro13之后，苹果公司针对Apple Silicon的短期计划是在2021年推出更大的MacBook Pro16和iMac，并在2022年的某个时候推出32个高性能内核的Mac Pro。

ARM中国发布“周易”Z2 AIPU处理器：性能翻倍、最多32核心

ARM在中国的分支“安谋中国”此前虽然陷入了尴尬的人事动乱，但在技术和产品层面，ARM中国还是很有两把刷子的，这几年也结出了累累硕果。今天，ARM中国正式发布了“周易&rdquo

Linux之父换电脑：从Intel改为AMD 32核锐龙、编程速度快了3倍

上周，Linux之父Linus Torvalds在线分享了最新动态，首先是上线了Linux 5.7 rc7 内核，并表示一切开发顺利。其次，他透露，自己这周最开心的事情是升级了新电脑。 15 年来，他第一次离开Intel，换用了AMD处理器—— 32 核的锐龙线程撕裂者3970X。

AMD第三代线程撕裂者处理器现身：32核跑分提升18.5%

​AMD Zen2 架构的CPU产品目前已经覆盖锐龙CPU、第二代霄龙。当然，PS5、Xbox Scarlett上的APU倒也算，只是需要等到明年三四季度。

华硕秀Zenith Extreme Alpha X399主板：32核心撕裂者御用

AMD的第二代Ryzen ThreadRipper线程撕裂者升级到32核心64线程，不过仍然沿用TR4接口，已有的X399主板完全可用，所以推出新板的并不多，尤其是主板之王华硕并未更新Zenith Extreme，只是放出了一个增强散热组件，对发烧友来说颇为遗憾。

AMD锐龙9 3850X现身：16核心32线程 加速5.1GHz

AMD预计将在CES 2019上公布下一代7nm工艺和Zen 2架构的新锐龙产品线，同时公布首款基于7nm GPU的游戏显卡，最近有关锐龙3000系列的曝料也是越来越密集、越来越清晰。