热搜话题榜单

骁龙8 Gen2发布后 ARM立即反击：要销毁高通CPU设计

你说这是巧合是故意为之？就在今天高通发布骁龙8Gen2的时候，ARM提交了最新法庭文件，来回应高通的反诉。其创办NUVIA后做出的Phoenix产品，2020年时的单核表现就碾压同期的A12X/A13。

Hot Chips 34：摆脱x86束缚 英伟达详解Grace服务器CPU设计

作为一种经典意义上的中央处理器，其旨在取代英特尔至强（Xeon）/ AMD 霄龙（EPYC）竞品，以在预先构建的高性能计算（HPC）服务器中扮演串行处理的角色 —— 因为每台服务器的六张 GPU 加速卡需要通过 CPU 进行互连...即便如此，英伟达的 DGX 计算节点、以及后续的更多预构建工作站 / 服务器（涵盖众多应用场景），势必将逐渐摆脱传统 x86 CPU、并用 Grace 及其继任者取而代之......

AMD在纽约设立新的CPU设计中心 扩大研发范围

AMD研发部门的预算费用不断增加，在2016年超过10亿美元，到2021年达到28亿美元...

MLID爆料AMD下一代Zen 4D与Zen 5 CPU设计 小芯片有望塞下16核心

在最新一期油管视频中，Moores Law Is Dead 分享了与 AMD 下一代锐龙（Ryzen）与霄龙（EPYC）处理器“Zen 4D”架构有关的新爆料。由泄密者与内部人士透露的规格可知，每个小芯片拥有多达 16 个核心，辅以将于 2023 年到来的新缓存设计和混合架构。据说 AMD Zen 4D 小芯片设计会在下一代 Ryzen 与 EPYC CPU 中得到运用，首发则是定于 2023 年推出的 Bergamo 系列服务器芯片。与侧重“效率”的英特尔 12 代 Alder Lake 系列芯片的混?

Arm发布v9新架构CPU、GPU设计方案 累积出货量已达1900亿颗

ARM给出最新数据，2020年第四季度，ARM芯片合作伙伴共出货了73亿颗ARM架构的芯片，同比增长22%，创下历史新高，相当于每秒900多颗、每天7000万颗。截止到2020年底，ARM架构芯片历史累计出货量已经超过1900亿颗。同时，ARM Mali GPU出货量累计也超过了60亿颗，其中2020年就超过10亿颗，持续排名第一。

联发科最强芯！天玑9500首曝：2+6设计 CPU将突破4GHz

博主数码闲聊站曝光了联发科下一代旗舰平台天玑9500的参数细节，这是联发科最强悍的手机芯片。天玑9500采用全新的26架构设计，包含2颗X930超大核心和6颗A730大核心，频率预计会突破4GHz，支持SME指令集，基于台积电最新的第三代3nm制程打造，性能大升级。按照以往的惯例，vivoX系列新品通常会是天玑新旗舰平台的首发机型，因此vivoX300系列有望首发天玑9500处理器。

第七届“宝庆银楼杯”珠宝首饰产品设计大赛报名开启

2024年第七届“宝庆银楼杯”珠宝首饰产品设计大赛拉开帷幕。在公众号“宝庆珠宝”搜索“第七届‘宝庆银楼杯’珠宝首饰产品设计大赛”，了解更多报名详情。

世界首颗AI全自动设计CPU！中国团队重磅推出，性能堪比486，规模提升4000倍

中科院计算所等机构推出了世界首个完全由AI设计的CPU芯片，不仅比目前GPT-4所能设计的电路规模大了4000倍性能也达到了与Intel486相当的水平。中科院计算所的处理器芯片全国重点实验室及其合作单位，用AI技术设计出了世界上首个无人工干预、全自动生成的CPU芯片——启蒙1号。实验室近年来获得了处理器芯片领域首个国家自然科学奖等6项国家级科技奖励;在处理器芯片领域国�

与 ChatGPT 对话足以辅助设计 CPU：人工智能也可使硬件制造受益

纽约州立大学的一个研究团队完成了一项看似不可能的任务：他们成功设计了一款没有硬件定义语言的半导体芯片。他们仅仅使用了简单的英语，通过其中的定义和示例来定义和描述半导体处理器，展示了人类的聪明才智、好奇心和基础知识在与ChatGPT的AI能力相结合时所能实现的惊人成就。也许有一天，足够多的CPU知识会被开放，以至于任何有足够决心的人都可以在家设计他�

Intel CPU悄然变更：15代酷睿消失 16代酷睿从头设计

Intel上周发布了Q4季度财报，业绩不太好看，连续两个季度都出现了亏损，CEO基辛格也承认上半年还会有困难，但是他对未来依然充满信心，坚信Intel能在2025年左右重回半导体领导地位。他重申了Intel在四年内搞定五代CPU工艺的计划，但是这一次公布的CPU路线图跟之前的已经不一样了，特别是14代酷睿之后的CPU变化很大。这次财报会上透露的信息有些混乱，看起来Intel又调整了CPU路线图，ArrowLake似乎没了踪影，让人对桌面版酷睿迭代捏了一把汗。

尴尬了！微软设计团队竟使用不被支持的CPU展示Win11

今天凌晨，微软官方设计团队在油管进行直播，展示了正在开发中的新任务管理器。在直播中，这位官方人员的电脑采用的Intel i7-7660U处理器，引起了部分网友的关注和讨论。在Win11推出时，微软就设置了升级门槛，除了要求设备必须支持TPM 2.0外，还对设备的处理器进行了限制。而这位官方人员使用的Intel i7-7660U，并不在微软的Windows 11支持的Intel处理器”列表中。这意味着，微软的官方人员，在使用一台理论上无法升级Win11的电脑展示Win11的新功能。实际上，虽然微软一直强调，在不符合标准的设备上运行Win11可能会出现问题，但通过各种

华擎将Alder Lake CPU装入无风扇设计的小型iBOX中

华擎工业，华擎的一个部门，已经推出了其新的iBOX机器，采用英特尔的Alder Lake CPU和小尺寸设计。华擎工业的坚固耐用的iBOX系列迷你电脑有三种配置，均采用英特尔第12代Alder Lake CPU。这些产品取代了2020年的老式虎湖处理器设计。从设计上看，华擎采用了全铝机箱，整个系统就像一个完整的散热器，因为它是被动冷却的，采用了无风扇设计。华擎工业iBOX的尺寸为171.8 x 50.05 x 109.45毫米，重量为1.6公斤。一些主要特点是采用英特尔第12代Alder Lake-P核心处理器，采用2个260针SO-DIMM，支持高达64GB DDR4 3200 MHz内存，提供6 x USB 3.

GPU上集成CPU内核 AMD显卡部门招聘RISV-C设计师

根据招聘公告，AMD的RTG显卡部门正在招聘RISC-V设计师，其工作主要为与开发创新嵌入式RISC-VCPU架构工程师团队合作，解决复杂技术问题，并分析促进多种可能解决方案，帮助团队在性能、功耗和芯片面积（PPA）进步...这则招聘的特殊之处在于AMD要找的RISC-V设计师不是给CPU团队的，而是RTG显卡部门的，所以我们可能看不到AMD品牌的RISC-V产品，但会在AMD未来的某些显卡上看到RISC-V内核被使用......

阿里云发布第一台设计师云电脑：单应用可使用最高1024核CPU

云栖大会开放日上，阿里云基于新一代无影架构的两款一体机已对观众展出，单应用经过适配，目前最高可使用1024核CPU和8块高性能GPU。

明年投产的PlayStation 5将迎来新设计 配备新的半定制的6纳米AMD CPU

根据一份新的报告，PlayStation 5的重新设计后的版本将在明年进入生产阶段。Digitimes的一份新报告由Serkan Toto博士在Twitter上披露，声称半导体代工厂台积电等供应商将在2022年第二和第三季度之间开始生产重新设计的PS5游戏机。根据消息来源，这台新版PlayStation 5将采用来自AMD的新的 "半定制"6纳米制程 CPU，据说这比目前设计中使用的CPU更便宜。索尼为其几乎所有的游戏机发布了硬件修订版，而且索尼首席财务官Hiroki Totoki?

郭明錤曝光一大波新MacBook：搭载苹果自研CPU、全新外观设计

上个月的WWDC开发者大会上，苹果官方正式宣布，其Mac电脑将在未来两年左右的时间内，从Intel x86完全过渡到自研芯片。苹果计划在今年年底之前交付第一台带有苹果芯片的Mac，并在大约两年内完成过

广东省启动高校防范非法集资设计大赛，主题包括防范虚拟货币等

4 月 26 日，广东省第二届高校防范非法集资微视频和海报设计大赛部署工作会在广州举行，大赛目的是提高青年学子对非法集资、P2P网络借贷、违规校园贷、虚拟货币等各类非法或违规金融活动的识别、防范和抵制能力。

大镰刀推出全新CPU风冷散热器：紧凑型设计 高度仅135mm

近日，日本散热器品牌Scythe（大镰刀）推出了全新的CPU风扇散热器产品——第五代Katana CPU散热器。

牧羊人之心魔物装扮设计大赛怎么参加？大赛奖励介绍

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牧羊人之心魔物装扮设计大赛怎么参加 魔物装扮设计大赛参加方法分享

牧羊人之心魔物装扮设计大赛怎么参加?这是牧羊人之心官方为大家举办的一次设计大赛，获奖的玩家可以获得不同的奖励哦！下面小编就告诉大家如何才能参加魔物装扮设计大赛，希望能够帮助到大家！