热搜话题榜单

Solidigm全球首推液冷企业级SSD：读取最高达14.5GB/s

Intel、SK海力士整合来的Solidigm宣布，推出全球首款采用液冷散热的企业级SSD，面向未来的液冷AI服务器打造。这款产品由Solidigm与NVIDIA联合打造，解决了eSSD也冷面临的热插拔、单侧散热限制等问题。顺序读写最高14.5GB/s、9.3GB/s，随机读写最高310万IOPS、40万IOPS，支持每天1次或3次全盘写入，P/E周期超过1万次。

全球最大SSD Solidigm D5-P5336 61.44TB疯狂涨价：已超5万元

去年7月，Solidigm发布了旗舰企业级SSDD5-P5336，最高容量达61.44TB，创造行业新纪录，采用192层QLC闪存，并提供U.1、E1.L、E3.S三种形态和多种容量版本。尽管是专供大规模数据中心的OEM产品，不过它也出现在了零售市场上，最初还挺便宜”。最大写入寿命可达65PBW，五年质保期内平均每天可以写入最多35.6TB，甚至能够坚持使用长达70年都不会坏。

Digen AI 数字人上线 不支持中文，对嘴型效果尚不理想

DigenAI推出了其先进的生成式AI数字人，引发行业内外的广泛关注。作为一款创新的AI产品，DigenAI数字人以其独特的功能和应用前景，预示着数字互动方式的革新。这些模板简化了视频创作的流程，让用户的想法可以轻松实现设计，快速转化为现实。

DigenAI官网体验入口 AI视频创作工具网站使用方法教程

DigenAI 是一家应用型AI研究公司，专注于革新视频创作方式。它为全球用户提供了将想象转化为现实的入口。DigenAI提供基于生成式头像的视频创作功能，简化创作流程并生成出色视频作品。目前正处于公测阶段，欢迎用户加入体验。点击前往DigenAI官网体验入口需求人群：公司用DigenAI创作营销视频，通过生成式头像逼真地表现品牌形象，大幅提高创作效率。个人创作者使用DigenAI

Heygen又一竞争对手？数字人克隆工具Digen AI 可同时保持手势、口型和语调同步

近期，一款名为Digen AI的工具引起了广泛关注，它被认为是Heygen的有力竞争对手。Digen AI的主要功能是克隆数字人，无论是动态还是静态状态下，它都能保持手势、口型和语调的完美同步。这一功能的实现，得益于Digen AI的先进技术。通过深度学习和人工智能技术，Digen AI能够精确地捕捉到人的动作和表情，然后通过算法进行处理，使得克隆的数�

比特币矿商 Bit Digital 涉足人工智能基础设施业务：以获得比挖矿「高得多的利润」

在当前比特币持续熊市影响矿工利润的背景下，比特数字公司正迅速将业务扩展至人工智能基础设施领域，以实现收入来源的多元化。比特数字将成立新的部门，购买并租用高性能计算机设备，为需要使用高性能计算机的人工智能公司提供服务，并将这些设备部署在第三方数据中心。HiveDigital公司最近表示，它正在将38000张用于挖掘以太币和其他加密货币的NvidiaGPU卡转化为按需G

亚马逊开始测试 Agility 的 Digit 机器人进行仓储工作

亚马逊最近宣布将开始测试Agility的Digit机器人，以在其仓库设施中进行应用测试。Digit是一种双足机器人，具备在仓库内执行各种搬运工作的潜力。这反映了亚马逊对新兴技术的积极投入和创新精神。

保护数字版权的新利器，Digimarc推数字水印服务

Digimarc公司最近推出了一项名为DigimarcValidate的新服务，旨在帮助保护数字内容的版权。这一服务允许版权所有者在其作品中嵌入数字水印，从提供了一种更有效的方式来标识知识产权。这也可能有助于解决AI模型在训练过程中侵犯版权的问题，为数字世界的发展提供更加安全的环境。

Digimarc推出版权识别技术 AI可避开受保护资料训练

软件公司Digimarc推出了一项新的技术DigimarcValidate，允许内容版权持有者在数字资产中嵌入版权归属信息，以便AI模型训练时能识别哪些内容受版权保护、不应擅自使用。Digimarc表示，新的DigimarcValidate服务能在数字内容的元数据中加入版权归属标识。正当GENERATEDAI引发争议之际，DigimarcValidate或可约束AI训练行为，让数字资产版权受到应有尊重。

61.44TB全球第一！Solidigm发布D5-P5336 SSD：QLC闪存70年写不死

Solidigm公司近日发布了新一代旗舰企业级SSDD5-P5336，容量起步就有7.68TB，最高更是做到了史无前例的61.44TB，是此前纪录的整整两倍，1U机箱就可以达成2PB的存储空间！SolidigmD5-P5336提供了多种形态、容量规格，首发出货的是E1.L，最高容量30.72TB。Solidigm表示，相比于全TLC闪存阵列，D5-P5336可节省17％的TCO成本，机架占地面积减少1.9倍，供电和散热能耗减少1.25倍，对比全SAS硬盘阵列、混合阵列的优势更大。

DigitalOcean 以 1.11 亿美元现金收购云计算初创公司 Paperspace：扩展人工智能业务

云托管业务DigitalOcean今日宣布，已同意以1.11亿美元现金收购纽约云计算和人工智能开发初创公司Paperspace。图片来自@DigitalOceanDigitalOcean首席执行官YanceySpruill表示，一旦将Paperspace的基础设施和工具与DigitalOcean的产品整合，客户将更容易测试、开发和部署人工智能应用。在人工智能的推动下，Gartner预测，2023年云计算支出将增长21.7%，今年将达到近6000亿美元去年为4910亿美元。

模拟运行600万年 数据0损坏！Solidigm把QLC闪存玩到了极致

不可否认的是，SLC、MLC、TLC、QLC、PLC、HLC闪存技术一路走下来，整体的可靠性、寿命指标是逐步走低的，这也是NAND闪存架构天然属性所决定的。这不代表QLC、PLC闪存的就难堪大用，关键是看如何设计与优化，从闪存、硬盘的硬件优化，再到主控、算法、负载的软件优化，都至关重要，也直接体现了品牌实力。借着Solidigm这款产品和大家聊了聊QLC，希望能有所帮助，也并非说QLC有多好多好是应该理智对待，选择最适合自己的产品。

埃安Hyper率先搭载ADiGO PILOT：支持极限空间泊车、一键召唤接驾

ADiGO+PILOT超级泊车日前获得德国莱茵TUV颁发的ASPICE+CL2评估认证证书，以及SGS颁发的ISO+26262+ASIL+B+COMPLIANT产品认证证书。这是国内首个智能泊车产品的系统、软件及硬件全开发链路功能安全符合ASIL+B等级的产品认证证书。ASPICE是面向汽车行业的软件评估和改进模型，是汽车软件开发的全球行业标准，ASPICE+CL2代表企业能够完成产品研发，并有效实施项目监控和管理，具备按时交付高质量产品的能力。

DigiTimes：苹果计划从较小设备开始逐步在 iPhone 和 iPad 上引入 microLED

据+DigiTimes+今日的报告，苹果计划在未来推出一款配备+microLED+显示屏的+iPhone。与当前使用+OLED+显示屏的+iPhone+相比，这种显示技术将带来更高的亮度、更低的功耗、改善的对比度等诸多优势。向+microLED+的过渡可能会按照类似的从较小到较大设备的轨迹进行。

DigiTimes：苹果正「重新审视」其人工智能开发计划

据供应链媒体DigiTimes报道，苹果正计划「重新审视」其人工智能的发展。这份付费的报道表明，在ChatGPT的催化下，人们对生成性人工智能的兴趣越来越大，促使苹果、Meta和亚马逊等大公司重新评估该技术的开发方式。虽然该公司最近为员工举行了年度人工智能峰会，但据说这个会议集中在医疗保健、隐私和计算机视觉等方面不是自己的生成性人工智能技术。

DigiTimes：苹果计划在2023年第二季度发布新款MacBook Air系列

苹果计划在2023年第二季度发布新的MacBook+Air系列。「2023年第一季度预计苹果的MacBook出货量会很低，但第二季度将发布新的MacBook+Air系列，」今天分享的DigiTimes报告的付费预览中写道。苹果的芯片制造合作伙伴台积电在12月开始大规模生产3纳米芯片，但目前还不清楚M3芯片是否会在第二季度前准备好发布。

DigiTimes：2024 年推出的 Apple Watch Ultra 显示屏增大近 10%

目前的Apple Watch Ultra有大约1.93英寸的显示屏，因此2024年的型号屏幕变大了将近10%，并可能成为第一个表壳尺寸超过50mm的Apple Watch。新的Ultra预计也将是第一个采用microLED显示技术的Apple Watch，与目前采用OLED显示屏的型号相比，亮度更高，功耗更低，对比度也更高。

Solidigm推出P44 Pro系列PCIe 4.0旗舰M.2固态硬盘 兼容PS5

为满足高性能客户端上苛刻的工作负载需求，Solidigm 刚刚推出了 P44 Pro 系列旗舰级 M.2 2280 固态硬盘新品...-- 确保长时间游戏性能体验，无需担心因过高功率 / 高发热导致的性能损失...● 兼容索尼 PS5 游戏主机...最后，Solidigm P44 Pro 将于 10 月下旬上市，各档容量定下如下：...● 512 GB -- 79.99 美元（约 576 RMB）...● 1 TB -- 129.99 美元（约 936 RMB）...● 2 TB -- 234.99 美元（约 1692 RMB）......

DigiTimes：联发科将于2023年量产CoWoS封装的HPC芯片 用于元宇宙等领域

据DigiTimes报道，据供应链消息人士称，联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术，量产新高性能运算芯片，该芯片将由台积电代工，用于元宇宙、AIoT等领域...消息人士称，联发科正在积极跨入HPC领域，它将采用台积电3D Fabric平台下的CoWoS技术，对自己的HPC芯片和客户从其他供应商购买的高带宽内存芯片进行异构整合，小批量生产将在2022年底前启动，然后在2023年提升产量...

Digital Foundry分享Intel XeSS首份独立测试报告 媲美英伟达DLSS 2.3

可知 Digital Foundry 分析了 XeSS 在各种模式下的实际应用，并总结其可与英伟达的 DLSS2.3版本相媲美（而不是 AMD 的 FSR2.0）...英特尔曾表示，XeSS 将在发布时提供各种预设，以提供不同的质量水平 / 输入分辨率...相信随着 XeSS 的正式发布，Intel 会修复测试期间遇到的各种问题，并带来持续的性能改进（现阶段已较几年前的 NVIDIA DLSS1.0版本状态要好得多）......