拿下80%订单 国产封测厂通富微电称已为AMD量产Chiplet芯片
AMD最近两年的CPU及GPU显卡已经转向了chiplets小芯片架构设计,每个芯片由不同的模块组成,可以降低芯片生产难度,提高良率,控制好成本。AMD的芯片代工主要由台积电完成,不过小芯片封装主要是靠国内的芯片封测公司通富微电,该公司今天表示公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。公司是AMD最大的封装测试供应商,占其订单总数的80%以上,未来随着大客户资源整合渐入佳境,产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。