9.38亿元！ASML第一台全新EUV极紫外光刻机交付

作为全球第一光刻机供应商，荷兰ASML(阿斯麦)今天公布了2021年第二季度财报。当季，ASML净销售额40亿欧元，毛利率50.9％，净收入10亿欧元，净预订额83亿欧元，其中EUV极紫外光刻机就有49亿欧元，而总的积压订单金额已达175亿欧元。ASML在财报中还披露，第一台全新TWINSCAN NXE:3600D EUV光刻机系统已经交付给客户，相比之前的NXE:3400C生产力提高了15-20％，覆盖率（套刻精度）提高了约30％。不过，ASML未透露接收客户是哪一家。AS

6nm EUV工艺 vivo S10全系满血天玑1100处理器：跑分67万

除了4400万像素的前置、1亿像素的后置镜头之外，vivo S10系列这次也升级了硬件配置，处理器是联发科的天玑1100系列，跑分可达67万。天玑1100采用台积电6nm EUV工艺制造，4个A78 2.6GHz核心，4个A55 2.0GHz核心，GPU采用ARM G77 MC9，频率836MHz，同时支持双通道UFS 3.1。5G网络功能上，天玑1100集成5G调制解调器，支持NSA/SA双模的5G+5G双卡双待和双VoNR语音服务、5G双载波聚合、5G UltraSave省电技术等，可满足全场景5G连网体验，

包揽全球一半EUV光刻机 台积电A15、Zen4产能大增

作为全球最大的晶圆代工厂，台积电在先进工艺及产能两方面都是NO.1优势，所以不愁订单，仅仅是EUV光刻机就拿下全球50%的份额，随着苹果A15、M1X、M2以及AMD Zen4芯片陆续量产，EUV产能也要爆发了。台积电从7nm开始使用EUV工艺，不过7nm EUV工艺产能较低，只有华为麒麟990大规模使用了，苹果A13还是7nm增强版工艺。从5nm工艺开始，台积电先进工艺全线使用EUV工艺，而且利用程度加深，明年还有3nm工艺，会进一步利用EUV光刻。由于EUV

ASML拒绝新一代EUV光刻机跳票：找到日本巨头技术驰援

日前传出ASML新一代光刻机EXE:5000跳票到2025年之后的消息，但似乎荷兰人已经找到帮手帮自己提速。日本最大半导体成膜、蚀刻设备公司东京电子（东京威力科创，Tokyo Electron）宣布，将在镀膜/显影技术上与ASML合作，以联合推进其下一代NA EUV光刻机的研制，确保2023年投入运行。据悉，参与该EUV光刻机研发的还有IMEC，即位于比利时的欧洲微电子中心。东京电子表示，自旋金属抗蚀剂已显示出高分辨率和高蚀刻电阻，并有望使图案更加

高管披露台积电占据EUV领先份额 2nm晶圆工厂将在新竹开建

在台积电 2021 线上技术研讨会期间，高级运营副总裁 YP Chin 披露了与该公司芯片制造能力相关的重要进展。据悉，目前台积电拥有全球将近一半的极紫外光刻（EUV）机器，并且承担了全球先进硅晶圆制程的半数以上产能。此外，YP Chin 还介绍了台积电的 3nm 和 2nm 制造设施，以及规划中的美国亚利桑那州园区的最新进展。会上，YP Chin 首先强调了台积电的先进制程产能有望保持 30% 的复合年增长率（CAGR），并且从 16nm 和 7nm 一路介

三星将投资180亿美元在德州奥斯汀设厂 生产5nm EUV工艺芯片

援引 ETimes 报道，三星电子计划在德克萨斯州奥斯汀建造一座新的尖端半导体工厂。韩国总统文在寅和美国总统拜登今天晚些时候在华盛顿特区举行首次首脑会谈，届时将正式宣布这一消息。据悉，该工厂将为第三方厂商代工生产5纳米 EUV 工艺的半导体芯片。据悉，该工厂的预估投资为180亿美元，靠近该公司在德克萨斯州的现有代工厂，该工厂目前负责生产14纳米工艺的芯片。三星的投资是为了应对亚马逊、Google、微软和特斯拉等美国大公司?

外媒：三星电子已决定在得克萨斯州奥斯汀建设EUV晶圆厂

【TechWeb】5月19日消息，据国外媒体报道，韩国媒体在本周早些时候的报道中称，三星电子在美国新建芯片工厂的计划，预计会在本月底宣布。而从韩国媒体最新的报道来看，三星电子考虑在美国新建的芯片工厂，已决定建在得克萨斯州的奥斯汀，建设的还将是采用极紫外光刻机（EUV）代工芯片的半导体工厂。同此前韩国媒体在报道中提到的一样，三星电子决定在得克萨斯州建设的这一座工厂，将在今年三季度动工，2024年投入运营。在新建工厂?

投资180亿美元 三星有意在美国建5nm EUV芯片厂：2024量产

在新一代半导体工艺中，美国本土的厂商已经落后于三星、台积电，Intel最先进的工艺现在还是10nm。日前有消息称三星准备在美国建设5nm EUV芯片厂。据韩媒援引业内人士消息，三星电子已决定在美国得克萨斯州奥斯丁设立EUV半导体工厂，以满足日益增长的小型芯片需求和美国重振半导体计划。该工厂将采用5nm制程，计划于今年Q3开工，2024年投产，预计耗资180亿美元。这次在美国建厂也是三星电子首次在韩国之外设立EUV产线。业内估计三星

里程碑！IBM宣布造出全球首颗2nm EUV芯片

蓝色巨人出手就是王炸。5月6日消息，IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百万颗晶体管）为333.33，几乎是台积电5nm的两倍，也比外界预估台积电3nm工艺的292.21 MTr/mm2要高。换言之，在150平方毫米也就是指甲盖大小面积内，就能容纳500亿颗晶体管。同时，IBM表示，在同样的电力消耗下，其性能比当前7nm高出45%，输出同样性能则减少75%的功耗。实际上?

华为P50首发麒麟9000L：5nm EUV工艺打造 配置有所缩减

随着各大品牌的开年旗舰陆续发布，作为国产手机的杰出代表的华为新一代代表性旗舰——全新的华为P50系列自然将成为接下来科技媒体和用户重点关注的焦点。而近来不少媒体表示该机将比往年延期发布，原因就是与受限的芯片有关。不过现在有最新消息，近日有数码博主透露该机将搭载全新的旗舰芯片——麒麟9000L。

AMD的Zen3处理器小惊喜曝光：终于上EUV光刻工艺了?

AMD的锐龙5000系列处理器下月初就要上市了，全新的Zen3架构IPC性能大涨，不过工艺上面依然是7nm级别的，官方称之为更成熟的7nm工艺。最早的传闻中，AMD的Zen3工艺说是要上7nm EUV工艺的，这是

台积电越来越依赖ASML的EUV光刻机：3nm需要20层

台积电是第一家将EUV（极紫外）光刻工艺商用到晶圆代工的企业，目前投产的工艺包括N7+、N6和N5三代。其中N7+即第二代7nm，EUV总计4层。即便如此，这也相较于多重曝光也节省了时间，提高了芯片

为争取EUV光刻机供货：三星掌门人李在镕亲赴ASML荷兰总部游说

据韩媒报道，三星电子副董事长李在镕在本周三（10月14日）亲自飞赴ASML（阿斯麦）荷兰总部会晤。陪同李在镕的是三星芯片业务负责人Kim Ki-nam，ASML方面CEO Peter Wennink和CTO Martin Van de

台积电明年底前将累计采购55台EUV光刻机：花费超440亿元

芯片制程已经推进到了7nm以下，这其中最关键的核心设备就要数EUV光刻机了，目前全世界只有荷兰ASML（阿斯麦）可以制造。来自Digitimes的报道称，台积电打算在2021年底前购置55台EUV光刻机，以

三星宣布量产容量最大LPDDR5内存芯片：6400MHz、首次采用EUV工艺

今日（8月30日），三星电子宣布，其位于韩国平泽市的第二代产线，已经开始大规模量产业内首批16Gb(2GB)容量的LPDD5内存芯片，并导入EUV极紫外光刻工艺。芯片基于三星第三代10nm级（1z）工艺打

台积电：5nm EUV工艺已在量产、明年推出增强版

24日，台积电举办了第26届技术研讨会，并披露了旗下最新工艺制程情况。按照台积电的说法，5nm工艺规划了两代，分别是N5和N5P。其中N5确定引入EUV（极紫外光刻）技术，并且已经在大规模量产之

内存又要跌价了？SK海力士计划在M16工厂引入EUV光刻机

在进入20nm节点之后，内存工业也面临着CPU工艺一样的制造难题，微缩越来越困难，制造工艺复杂，导致内存成本居高不下。如今7nm以下的处理器用上了EUV光刻机，内存很快也要跟进了，SK海力士计划在

Intel/台积电/ASML齐捧EUV光刻：捍卫摩尔定律

日前，中国国际半导体技术大会（CSTIC）在上海开幕，为期19天，本次会议重点是探讨先进制造和封装。其中，光刻机一哥ASML（阿斯麦）的研发副总裁Anthony Yen表示，EUV光刻工具是目前唯一能够处

华为、苹果7/5nm需求大 台积电狂加EUV订单

2020年因为全球经济的问题，本来电子行业会下滑，但是晶圆代工场合不降反升，台积电Q1季度营收大涨了30%，牢牢坐稳了全球晶圆代工一哥的位置。由于华为、苹果等公司的7nm及5nm工艺需求大，台积电

EUV光刻机断货 台积电5nm工艺抢三星头彩：A14/麒麟1020首发

台积电上周发布了3月及Q1季度财报，营收同比大涨了42%，淡季不淡。不过接下来的日子半导体行业可能不太好过了，ASML的EUV光刻机已经断货，要延期交付，好在台积电今年已经在5nm工艺上抢先三星了。