AMD专业挖矿卡曝光：豪华HBM2显存、算力超RTX 3070

前不久刚刚表态对挖矿业务没有什么兴趣的AMD，私底下已经在暗度陈仓”了？爆料好手贴出的图片显示，基于7nm Navi 12核心打造的AMD BC-160矿卡现身，讯景设计，外形比较简约素雅。此前Navi 12核心被用于笔记本平台的Radeon Pro 5600M显卡，其集成2560颗流处理器。而BC-160则配备2304个流处理器，辅以8GB HBM2显存，走PCIe 4.0 x16插槽。算力方面，150瓦功耗下以太坊算力69.5MH/s，直接把RX 6900 XT也超了，主流显卡中仅次于RTX 3080

80GB HBM2e显存：NVIDIA A100 PCIe加速卡下周升级

消息称，NVIDIA将在下周发布新款PCIe版本的A100加速计算卡，显存容量从40GB翻番到80GB，类型也从HBM2升级为HBM2e。NVIDIA A100加速卡诞生于去年3月，采用全新Ampere安培架构的超大核心GA100，7nm工艺，542亿晶体管，826平方毫米面积，6912个核心，搭载5120-bit 40GB HBM2显存，带宽1.6TB/s，外形规格分为专用的SMX4、通用的PCIe两种样式，前者支持更多GPU互连。去年11月，A100 SMX4版本升级为80GB HBM2e显存，加上频率提升到3.2GHz

Intel Xe HP顶级加速卡首次曝光：7680核心、32GB HBM2E显存

我们知道，Intel重返独立显卡市场的Xe GPU架构分为四种不同级别，从低到高分别是Xe LP、Xe HPG、Xe HP、Xe HPC，覆盖从轻薄本到高性能计算等各种领域。如果说相当于核显级别的Xe LP只是牛刀小试，Xe HPG就是游戏玩家的期待，Xe HP、Xe HPC则是高端计算的利器。现在，我们第一次看到了Xe HP架构的加速卡，规格很残暴，而且还有更残暴的。Xe HP加速卡代号Arctic Sound，采用一种名为Tile”的模块化堆积设计方式(类似chiplets小芯片)?

美光宣布下一代显存HBMnext：2022年见

HBM显存发展过程中，美光不是最快的，也不是性能最好的，但这次打了个头阵，率先宣布了下一代技术规划，暂定名HBMNext。经过两代的演进，HBM目前正在进入HBM2e阶段，其中SK海力士已经在7月初宣

AMD发布苹果定制版Radeon Pro 5600M：Navi核心首次集成HBM2显存

AMD刚刚发布了一款新的Radeon Pro 5600M移动版显卡，和之前的Radeon Pro 5300M/5500M一样，也是专门为苹果的16英寸MacBook Pro笔记本定制，但是性能更强。Radeon Pro 5600M采用了7nm工艺、R

HBM显存标准升级：一块显卡可配96GB 带宽1.23TB/s

目前在显存行业有两个方向，一是传统的GDDR继续演化，NVIDIA RTX 20系列已经用上最新的GDDR6，二就是高带宽的HBM，已经进化到第二代，NVIDIA、AMD的专业计算卡以及AMD的部分高端显卡都配备了它。

AMD确认Vega显卡本季度发布 HBM2显存正式登台！

在和Twitter粉丝互动的过程中，AMD官宣了Vega显卡的发布时间，称将会在本季度正式发布，也就是说最晚6月份发布。

台积电公布先进CoWoS封装技术路线图 2023年结合小芯片与HBM3

在 HotChips33 年度会议期间，台积电介绍了该公司最先进的封装技术路线图，并且展示了为下一代小芯片架构和内存设计做好准备的最新一代 CoWoS 解决方案。WCCFTech 指出，这家业内领先的半导体巨头在先进芯片封装技术方面取得了快速进展。过去十年，该公司已经推出五代不同的基板上芯片封装工艺，且涵盖了消费级与服务器芯片领域。预计 TSMC 将于今年晚些时候宣布第 5 代 CoWoS 封装技术，其有望将晶体管数量翻至第 3 代封装解决方?

SK海力士公布HBM3技术规格：带宽665Gbps 容量翻倍 改进散热

SK 海力士刚刚公布了下一代高带宽内存（HBM3）的技术规格，可知其在提升传输速率和增大容量的同时，还引入了散热方面的最新改进。具体说来是，该公司的 HBM3 产品将提供高达 665 Gbps 的带宽、翻倍的容量、以及下一代散热解决方案。在官方产品页上，SK 海力士还分享了一张对比图表，以直观地展示从 HBM2E 到 HBM3 的变化。这家 DRAM 制造商表示，HBM3 有望实现 5.2 Gbps 的 I/O 速率，较现有的 HBM2E 提升 44%，从而大幅提升整体的

三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4：集成四颗HBM

三星电子宣布，新一代2.5D封装技术I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用，可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。这是一种异构整合技术，可以在一个硅底中介层上，放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等)，以及四颗HBM高带宽内存芯片，然后封装在一起，作为一颗芯片使用。没错，和当年AMD Fiji系列显卡颇为相似，但显然不是简单复刻。AMD Fiji GPU和HBM在以往的类似封装技术中，随着芯片复杂度的增加，硅底中介层也会越

三星首发HBMPIM存内计算技术2倍性能功耗降低70

电子计算机多年来都是走诺伊曼架构体系今天三星宣布了一项新的突破面向AI人工智能市场首次推出了HBMPIM技术走的是非诺伊曼架构HBM内存技术并不新鲜了最新的标准是HBM2三星早在20

SK海力士宣布开发HBM3存储器：12-Hi堆栈24GB容量 带宽819GB/s

SK 海力士刚刚宣布了 HBM3 DRAM 存储器的最新开发进展，可知新一代内存标准不仅带来了更高的带宽，还可通过垂直堆叠来增加容量。从去年 7 月量产 HBM2E 内存开始，该公司就已经在着手 HBM3 新品的研发。随着今日的公告，我们得知 SK 海力士将带来两款衍生型号。除了基于 8-Hi 堆栈的 16GB SKU，SK 海力士还计划推出由 2GB DRAM 组成 12-Hi 堆栈的 24GB SKU，此外该公司提到其已将 DRAM 芯片的层高缩减至 30 μm 。负责 DRAM 开发的

英伟达发布具有80GB HBM2E大容量缓存的双槽A100 PCIe加速卡

在 ISC 2021 活动期间，我们于英伟达晒出的诸多展品中，发现了一款 A100 加速卡的更新版本。其实早在去年 11 月，我们就已经见到过拥有 80GB HBM2E 缓存的 A100 加速卡。不过当时，英伟达仅提供了 SXM2 的专有外形版本。而现在，该公司终于推出了采用标准双 PCIe 插槽、辅以 80GB HBM2E 缓存的 A100 加速卡。（图 via VideoCardz）TechPowerUp 指出，该 SKU 采用了基于台积电 7nm 工艺制造的 GA100 GPU SKU，具有 6192 个 CUDA 核?

英伟达升级Ampere A100加速器 配备80GB HBM2e内存

英伟达可能正在升级Ampere A100 GPU。现有的NVIDIA A100 HPC加速器是在去年6月推出的，看起来英伟达正计划给它进行重大规格升级。该芯片基于英伟达最大的安培GPU - A100，其尺寸为826平方毫米，容纳了540亿个晶体管，令人难以置信。在规格方面，A100 PCIe GPU加速器在核心配置方面没有什么变化。GA100 GPU保留了我们在250W版本上看到的规格，有6912个CUDA核心，排列在108个SM单元中，432个张量核心，但是内存升级到80GB HBM2e内存?

SK海力士预告HBM3：带宽飙升达665GB/s

JEDEC标准组织还没有公布下一代HBM3高带宽内存/显存的具体规范，SK海力士已经坐不住了，预告了自己的规划。SK海力士称，他们的HBM3可以做到I/O输入输出速度不低于5.2Gbps，带宽则不低于665GB/s，相比于HBM2E 3.6Gbps、460GB/s的规格都猛增了多达45％。如果使用四颗，带宽就可以做到恐怖的2.6TB/s，GDDR6X什么的都弱爆了。SK海力士2019年8月第一个提出了HBM2E，2020年7月投入量产，利用TSV硅穿孔技术垂直堆叠八颗16Gb(2GB)，单颗容?

台积电宣布3200平方毫米巨型芯片：整合封装12颗HBM

除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划，台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术，毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂，单靠升级制程工艺已经不能解决所有问题。台积电

GPU-Z截图曝光Radeon RX 6600仅配备14Gbps显存 带宽缩水12.5%

赶在 AMD 官宣 Radeon RX 6600 显卡之前，已有早期体验者抢先在网络上分享了新品的显存时钟频率。由 VideoCardz 获得的 GPU-Z 截图可知，这张 RX 6600 显卡仅配备了 14 Gbps 的 GDDR6 显存 —— 较 RX 6600 XT 配备的 16 Gbps 显存慢了 12.5%（带宽也从 256 GB/s 缩到了 224 GB/s）。此外 GPU-Z 截图表明 RX 6600 的 GPU 核心拥有 28 个 计算单元（CU）/ 1792 个流处理器，加速频率接近 2.5 GHz（2491 MHz）。作为参考，之前发布的

高糊谍照暗示英特尔ARC Alchemist DG2入门显卡或搭配6GB显存

近日，有网友在芯域（ChipHell）上分享了一张传说中的英特尔 ARC Alchemist 显卡的谍照。尽管被严重模糊化处理，但我们还是可以通过脑补反马赛克算法得知它的 PCB 布局。据说该显卡定位入门市场，采用 DG2 128 EU 的 GPU 核心，搭配 6GB GDDR6 显存。此前英特尔已经分享了有关 512 EU 型号的照片和相关信息，因而我们对 DG2 128 EU（1024 ALU）的设计并不感到奇怪。惊喜的是，它的显存容量也较之前预期的大了一些。爆料人 @粉肠 在

英伟达Ada Lovelace AD102 GPU或有2.2GHz频率与384-bit显存位宽

@Greymon55 最新爆料称：英伟达下一代 Ada Lovelace AD102 GPU 的时钟速率有望达到 2.2 GHz、搭配 384-bit 位宽的 GDDR6X 显存，采用台积电 5nm 工艺制造、且具有超过 80 TFLOPs 的算力。对于工作站客户与游戏玩家来说，作为 Ampere GA102 GPU 的继任者，RTX 40 系列旗舰显卡有望带来更显著的性能改进。（图 via WCCFTech）在有关 Ada Lovelace GPU 的大量传闻中，AD102 SKU 显然是大家最为关注的那一个。据说它会使用台积电 5nm（

安培显卡挖矿忙 RTX 2060显卡或再次复活：升级12GB显存

最近比特币、以太币价格再次大涨大跌，原本开始冷静的矿卡市场重新繁荣起来，游戏显卡降价、现货再次落空。NVIDIA的RTX 30系列显卡一直缺货，现在NVIDA被曝要再次复活RTX 2060显卡，升级12GB显存。今年3月份NVIDIA推出了RTX 3060 LHR版，配备12GB显存，原本希望限制挖矿性能来改善游戏显卡的供应，不过后面的情况大家也都看到了，并没有什么帮助，价格及供应依然没起色。消息灵通的VC网站爆料称，NVIDIA现在准备重启RTX 2060显卡，