三星发布全新内存芯片HBM3E12H,AI性能再创新高
三星电子于周二宣布研发出一款全新高带宽内存芯片,被誉为行业内“容量最大”产品。这款名为HBM3E12H的芯片据称“性能和容量均提升超过50%”。”最后,三星电子强调该内存芯片的未来发展前景,并计划于2024年上半年开始量产。
亚马逊的 Trainium2 AI 芯片配备 96GB HBM,训练性能提高四倍
本周,亚马逊网络服务推出了其新的人工智能加速器芯片Trainium2,相比其前身,它显著提升了性能,使AWS能够训练具有高达数万亿参数的基础模型和大型语言模型。AWS还为自己设定了一个宏伟目标,即使其客户能够为他们的工作负载访问高达65AIExaFLOPS的性能。我们与AWS的合作将帮助各种规模的组织解锁新的可能性,因为它们使用Anthropic的最先进AI系统与AWS的安全可靠云技术结合。
第五代HBM3e内存来了!三大存储巨头集体向英伟达供货:2024年第一季度完成验证
据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示,为了更妥善且健全的供应链管理,英伟达也规划加入更多的HBM供应商。三星的HBM3预期于今年12月在NVIDIA完成验证。在HBM4中,将首次看到最底层的Logicdie将首次采用采用12nm制程晶圆,该部分将由晶圆代工厂提供,使得单颗HBM产品需要晶圆代工厂与存储器厂合作。
RTX 2080改造升级16GB显存!性能飞升20倍
改造升级显卡显存容量非常流行,RTX40/30/20、RX6000系列一个也没跑掉,但有时候效果很明显,有时候就不好说了。巴西团队PauloGomes最近接到一个特殊的活儿,有客户觉得自己的RTX20808GB显存太小了,要求升级,甚至贴心提供了显存芯片。这也意味着,游戏在大显存下的严重卡顿现象几乎不见了,非常流畅。
RX 7600 XT显卡又新增16GB 128bit大显存版本:1月24日见
根据近期AIC厂商向欧洲经济委员会提交了文件,显示RX7600XT除了早期技嘉提交过的10GB/12GB版本有一个显存更大的16GB版本。文件至少披露了将要推出两款型号:RX7600XTGAMINGOC16GB、RadeonRX7600XTGAMING16GB。RX7600XT可能会在1月24日发售,发售日期1月24日,届时不妨拭目以待。
美光:2024年推出GDDR7显存 2026年升级至36Gbps
近期美光公司正式发布了包括GDDR7和HBM4E内存技术在内的显存路线图。图源备注:图片由AI生成,图片授权服务商Midjourney目前美光最高规格的GDDR6X显存最高运行带宽为24Gbps,显存容量为16GB。在内存方面,美光将在2024年中推出LPCAMM2内存,带宽为8533Mbps;到2026年将推出带宽为9600Mbps的LPCAMM2内存。